基于中穎SH79F164單片機的電子血壓計應用:電子血壓計因具有無創性、操作簡單、攜帶方面等優點，目前得到廣泛的應用和推廣。無創檢測血壓的方法很多，如柯氏音法，測振法，超聲法、雙袖帶法、恒定袖帶法、逐拍跟蹤法、張力定測法和恒定容積法等。其中測振法就是我們常說的示波法，由于具有較好的抗干擾能力，能比較可靠地判斷血壓、實現血壓的自動檢測而成為無創血壓的主流。目前國內外大多數電子血壓計都采用示波法。示波法的原理同柯氏音法，也需要充氣袖套來阻斷動脈流，但在放氣過程中不是檢測柯氏音，而是檢測氣袖內氣體的振蕩波（測振法由此得名），這些振蕩波是袖帶與動脈耦合的結果，源于心血管周期內血管壁由于收縮舒張引起的壓力脈動。理論計算和實踐均證明此振蕩波的幅度有一定的規律，與動脈收縮壓、平均壓以及舒張壓有一定的函數關系。針對示波法，本文將詳細介紹基于中穎電子SH79F164 單片機的血壓計系統方案與軟硬件實現。 在硬件電路設計方面，筆者參考了大量的資料，最終選定SH79F164 單片機作為主控IC。其理由是SH79F164 內建資源豐富，既能節省大量外圍器件，又方便系統調試。SH79F164 內建資源主要有：可編程儀表放大器(PGA)、帶通濾波器、固定增益放大器、恒流源放大器、10 位A/D 轉換器、時基定時器(RTC)。硬件部分構成：壓力傳感器、SH79F164 單片機、LCD、袖套、充氣泵、放氣閥、按鍵等(見圖3)。
上傳時間： 2013-10-23
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TEA1504開關電源低功耗控制芯片的應用:介紹了Philips 公司開發的Green Chip TM 綠色芯片TEA1504 的內部結構及工作原理，該控制芯片集成了開關電源的PWM 控制、高低頻模式轉換、柵極驅動和保護等功能，同時上有瞬態響應快，啟動電流過沖小，待機功耗低等特點。關鍵詞：開關電源 TEA1504 脈寬調制低功耗1 前言開關電源以其供電效率高，穩壓范圍大，體積小被越來越多的電子電器設備所采用，在大屏幕電視機、監視器、計算機等電器的待機或備用（stand-by）狀態會繼續耗電，為此，Philips 公司采用BiCOMS 工藝開發出了被之為Green Chip TM(綠色芯片)的高壓開關電源控制芯片。該類集成芯片（IC）的穩壓范圍為90～276V(AC)，能將開關電源待機功耗降至2W 以下，其本身的待機損耗小于100mW，并具有快速和高效的片內啟動電流源；在負載功率較低時，它還能自動轉換到低頻工作模式，從而降低了開關電源的損耗。高水平的集成技術使IC 的外圍元件大大減少，以實現開關電源的小型化、高效率和高可靠性。本文介紹的TEA1504 是Green Chip TM 系列IC 中的重要成員之一。
上傳時間： 2013-12-27
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采用飛利浦公司的Mifare卡作IC卡，設計以射頻技術為核心，以單片機為控制器的IC公交自動收費系弘中的應用。
上傳時間： 2014-12-28
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目前公司產品涉及到消費電子類、工業用電器、光電、太陽能、航天、運輸、交通能源、軍工等廣泛領域。 法拉電容、超級電容器 特點：超低內阻，超低漏電流，提供瞬時功率輸出、兩種動力源互相切換時的功率支持,應用于能量充足,功率匱乏的能源：如太陽能 應用：作為發動機、備用電源、汽車音響、智能廚房衛浴設備、公共汽車、電動汽車、電動手持工具、太陽能計算器、太陽能草坪燈、太陽能道釘燈、高速公路指示燈、太陽能燈、玩具電動機、語音IC、LED發光器等理想的后備電源。 在提高比能量方面取得了很大的突破，在提高比能量同時，提高比功率，并且能夠有很好的循環使用壽命。 產品具有充放電速度快、循環使用壽命長、比功率高、耐低溫性能好、質量輕、免維護、低污染等特點。
上傳時間： 2013-10-16
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摘要:IC智能卡使用過程中出現的密碼校驗失效、數據丟失、應用區不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴重影響了其在社會生活各領域的廣泛應用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機理,并結合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實例,對引起這些失效的根本原因作了深入探討,就提升制造成品率、改善可靠性提出應對措施.關鍵詞:IC卡;薄/超薄芯片;碎裂;鍵合
上傳時間： 2013-11-09
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深入剖析賽靈思（Xilinx）All Programmable三大創新器件:賽靈思在 28nm 節點上推出的多種新技術為客戶帶來了重大的超前價值，并使賽靈思領先競爭對手整整一代。賽靈思并不是簡單地將現有的 FPGA 架構遷移到新的技術節點上，而是力求引領多種 FPGA 創新，并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。 今天推出的 All Programmable 產品采用了各種形式的可編程技術，包括可編程硬件和軟件、數字信號和模擬混合信號（AMS）、單晶片和多片 3D IC 方案（圖 1）。有了這些全新的 All Programmable 器件，設計團隊就能進一步提升可編程系統的集成度，提高整體系統性能，降低 BOM 成本，并以更快的速度向市場推出更具創新性的智能產品。
標簽： Programmable Xilinx All 賽靈思
上傳時間： 2013-10-29
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IC設計cadence教程ppt版
上傳時間： 2013-10-15
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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Drino-DNV303在石材快鋸機上的應用
上傳時間： 2013-11-15
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IC的好壞測試
上傳時間： 2013-10-16
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