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思修復(fù)習(xí)資料

  • 賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開辟新型器件先河

    賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開辟新型器件先河

    標簽: ZYNQ 7000 EPP 賽靈思

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:wangzhen1990

  • 賽靈思如何讓7系列FPGA的功耗減半

    賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創新型統一架構,讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。

    標簽: FPGA 賽靈思 功耗

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:sklzzy

  • 降低賽靈思28nm 7系列FPGA的功耗

    本白皮書介紹了有關賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個方面,其中包括臺積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工藝的選擇。

    標簽: FPGA 28 nm 賽靈思

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:wcl168881111111

  • 堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA

    堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA

    標簽: FPGA 堆疊 賽靈思

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:lizhizheng88

  • XAPP708 -133MHz PCI-X到128MB DDR小型DIMM存儲器橋

      The Virtex-4 features, such as the programmable IDELAY and built-in FIFO support, simplifythe bridging of a high-speed, PCI-X core to large amounts of DDR-SDRAM memory. Onechallenge is meeting the PCI-X target initial latency specification. PCI-X Protocol Addendum tothe PCI Local Bus Specification Revision 2.0a ([Ref 6]) dictates that when a target signals adata transfer, "the target must do so within 16 clocks of the assertion of FRAME#." PCItermination transactions, such as Split Response/Complete, are commonly used to meet thelatency specifications. This method adds complexity to the design, as well as additional systemlatency. Another solution is to increase the ratio of the memory frequency to the PCI-X busfrequency. However, this solution increases the required power and clock resource usage.

    標簽: PCI-X XAPP DIMM 708

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:18707733937

  • XAPP740利用AXI互聯設計高性能視頻系統

    This application note covers the design considerations of a system using the performance features of the LogiCORE™ IP Advanced eXtensible Interface (AXI) Interconnect core. The design focuses on high system throughput through the AXI Interconnect core with F MAX  and area optimizations in certain portions of the design. The design uses five AXI video direct memory access (VDMA) engines to simultaneously move 10 streams (five transmit video streams and five receive video streams), each in 1920 x 1080p format, 60 Hz refresh rate, and up to 32 data bits per pixel. Each VDMA is driven from a video test pattern generator (TPG) with a video timing controller (VTC) block to set up the necessary video timing signals. Data read by each AXI VDMA is sent to a common on-screen display (OSD) core capable of multiplexing or overlaying multiple video streams to a single output video stream. The output of the OSD core drives the DVI video display interface on the board. Performance monitor blocks are added to capture performance data. All 10 video streams moved by the AXI VDMA blocks are buffered through a shared DDR3 SDRAM memory and are controlled by a MicroBlaze™ processor. The reference system is targeted for the Virtex-6 XC6VLX240TFF1156-1 FPGA on the Xilinx® ML605 Rev D evaluation board

    標簽: XAPP 740 AXI 互聯

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:shen_dafa

  • WP312 - 賽靈思新一代28nm FPGA技術概覽

        賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術,并將該技術與新型一體化 ASMBLTM 架構相結合,從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實現了前所未有的高集成度和高帶寬,為系統架構師和設計人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。

    標簽: FPGA 312 WP 28

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:zengduo

  • WP380 -賽靈思堆疊硅片互聯技術

        可編程技術勢在必行 — 用更少的資源實現更多功能 隨時隨地降低風險、使用可編程硬件設計平臺快速開發差異化產品 — 驅使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案,用來創建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統級功能。賽靈思已經開發出一種創新型 FPGA 設計和制造方法,能夠滿足“可編程技術勢在必行”的兩大關鍵要求。堆疊硅片互聯技術是新一代 FPGA 的基礎,不僅超越了摩爾定律,而且實現的功能能夠滿足最嚴格的設計要求。利用該技術,賽靈思縮短了批量交付最大型 FPGA 所需的時間,從而可以滿足最終客戶的批量生產需求。本白皮書將探討促使賽靈思開發堆疊硅片互聯技術的技術及經濟原因,以及使之實現的創新方法。

    標簽: 380 WP 賽靈思 堆疊硅片

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:Yue Zhong

  • WP373-賽靈思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA

        賽靈思推出的三款全新產品系列不僅發揮了臺積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術前所未有的功耗、性能和容量優勢,而且還充分利用 FPGA 業界首款統一芯片架構無與倫比的可擴展性,為新一代系統提供了綜合而全面的平臺基礎。目前,隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出,賽靈思將系統功耗、性價比和容量推到了全新的水平,這在很大程度上要歸功于臺積電 28nm HKMG 工藝出色的性價比優勢以及芯片和軟件層面上的設計創新。結合業經驗證的 EasyPath™成本降低技術,上述新系列產品將為新一代系統設計人員帶來無與倫比的價值

    標簽: Virtex Kintex Artix FPGA

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:shuizhibai

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

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