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思科交換機(jī)(jī)

  • 賽靈思Artix-7 FPGA 數(shù)據(jù)手冊(cè):直流及開(kāi)關(guān)特性

      本文是關(guān)于賽靈思Artix-7 FPGA 數(shù)據(jù)手冊(cè):直流及開(kāi)關(guān)特性的詳細(xì)介紹。   文章中也討論了以下問(wèn)題:   1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性?   Artix-7 系列提供了業(yè)界最低功耗、最低成本的 FPGA,采用了小型封裝,配合Virtex 架構(gòu)增強(qiáng)技術(shù),能滿足小型化產(chǎn)品的批量市場(chǎng)需求,這也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所針對(duì)的市場(chǎng)領(lǐng)域。與 Spartan-6 FPGA 相比,Artix-7 器件的邏輯密度從 20K 到 355K 不等,不但使速度提升 30%,功耗減半,尺寸減小 50%,而且價(jià)格也降了 35%。   2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些類型的應(yīng)用和終端市場(chǎng)?   Artix-7 FPGA 系列面向各種低成本、小型化以及低功耗的應(yīng)用,包括如便攜式超聲波醫(yī)療設(shè)備、軍用通信系統(tǒng)、高端專業(yè)/消費(fèi)類相機(jī)的 DSLR 鏡頭模塊,以及航空視頻分配系統(tǒng)等。

    標(biāo)簽: Artix FPGA 賽靈思 數(shù)據(jù)手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-10-11

    上傳用戶:zouxinwang

  • 賽靈思FPGA芯片架構(gòu)分析

    賽靈思FPGA芯片論文,值得一看。

    標(biāo)簽: FPGA 賽靈思 芯片架構(gòu)

    上傳時(shí)間: 2014-12-28

    上傳用戶:1583264429

  • 賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開(kāi)辟新型器件先河

    賽靈思ZYNQ-7000EPP系列開(kāi)辟新型器件先河

    標(biāo)簽: ZYNQ 7000 EPP 賽靈思

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:eastgan

  • 賽靈思如何讓7系列FPGA的功耗減半

    賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創(chuàng)新型統(tǒng)一架構(gòu),讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。

    標(biāo)簽: FPGA 賽靈思 功耗

    上傳時(shí)間: 2013-11-18

    上傳用戶:liaofamous

  • 降低賽靈思28nm 7系列FPGA的功耗

    本白皮書(shū)介紹了有關(guān)賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個(gè)方面,其中包括臺(tái)積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗(28nm HPL 或 28 HPL)工藝的選擇。

    標(biāo)簽: FPGA 28 nm 賽靈思

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:giraffe

  • 堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA

    堆疊與載入賽靈思打造令人驚嘆的FPGA

    標(biāo)簽: FPGA 堆疊 賽靈思

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

    上傳用戶:朗朗乾坤

  • WP312 - 賽靈思新一代28nm FPGA技術(shù)概覽

        賽靈思選用 28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低 功耗技術(shù),并將該技術(shù)與新型一體化 ASMBLTM 架構(gòu)相結(jié)合,從而推出能降低功耗、提高性能的新一代FPGA。這些器件實(shí)現(xiàn)了前所未有的高集成度和高帶寬,為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了一種可替代 ASSP和 ASIC 的全面可編程解決方案。

    標(biāo)簽: FPGA 312 WP 28

    上傳時(shí)間: 2013-10-10

    上傳用戶:TF2015

  • WP380 -賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

        可編程技術(shù)勢(shì)在必行 — 用更少的資源實(shí)現(xiàn)更多功能 隨時(shí)隨地降低風(fēng)險(xiǎn)、使用可編程硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)快速開(kāi)發(fā)差異化產(chǎn)品 — 驅(qū)使人們不斷探索能夠提供更大容量、更低功耗和更高帶寬的 FPGA 解決方案,用來(lái)創(chuàng)建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系統(tǒng)級(jí)功能。賽靈思已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種創(chuàng)新型 FPGA 設(shè)計(jì)和制造方法,能夠滿足“可編程技術(shù)勢(shì)在必行”的兩大關(guān)鍵要求。堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)是新一代 FPGA 的基礎(chǔ),不僅超越了摩爾定律,而且實(shí)現(xiàn)的功能能夠滿足最嚴(yán)格的設(shè)計(jì)要求。利用該技術(shù),賽靈思縮短了批量交付最大型 FPGA 所需的時(shí)間,從而可以滿足最終客戶的批量生產(chǎn)需求。本白皮書(shū)將探討促使賽靈思開(kāi)發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)及經(jīng)濟(jì)原因,以及使之實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新方法。

    標(biāo)簽: 380 WP 賽靈思 堆疊硅片

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:ztj182002

  • WP373-賽靈思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA

        賽靈思推出的三款全新產(chǎn)品系列不僅發(fā)揮了臺(tái)積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術(shù)前所未有的功耗、性能和容量?jī)?yōu)勢(shì),而且還充分利用 FPGA 業(yè)界首款統(tǒng)一芯片架構(gòu)無(wú)與倫比的可擴(kuò)展性,為新一代系統(tǒng)提供了綜合而全面的平臺(tái)基礎(chǔ)。目前,隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出,賽靈思將系統(tǒng)功耗、性價(jià)比和容量推到了全新的水平,這在很大程度上要?dú)w功于臺(tái)積電 28nm HKMG 工藝出色的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)以及芯片和軟件層面上的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。結(jié)合業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 EasyPath™成本降低技術(shù),上述新系列產(chǎn)品將為新一代系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來(lái)無(wú)與倫比的價(jià)值

    標(biāo)簽: Virtex Kintex Artix FPGA

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

    上傳用戶:chenhr

  • J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫(xiě)成的用戶手冊(cè)

    J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫(xiě)成的用戶手冊(cè)

    標(biāo)簽: J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-10-07

    上傳用戶:hulee

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