2004年初恩智浦(NXP)推出了基于ARM7內(nèi)核處理器的首個閃存微控制器系列。自此以來，恩智浦ARM系列微控制器陣容不斷壯大，占據(jù)廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域。包括ARM968、ARM926和Cortex-M3內(nèi)核處理器系列。這些系列產(chǎn)品擁有豐富的外設(shè)，如以太網(wǎng)、USB、CAN和電機控制等。
標(biāo)簽： Cortex-M 1100 NXP LPC
上傳時間： 2013-11-12
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32位MCU(單片機)開發(fā)全攻略:本文因為內(nèi)容很多，分為上下冊，上冊為基礎(chǔ)知識篇，從第一章到第五章，下冊為開發(fā)技巧篇，為第六章以后內(nèi)容。本書可以作為MCU應(yīng)用工程師、大中專學(xué)生或MCU愛好者學(xué)習(xí)32位MCU開發(fā)的參考教材。 1、匯集32位MCU基礎(chǔ)知識與開發(fā)工具應(yīng)用知識，一書在手迅速掌握32位MCU開發(fā)！2、首次獨家披露LPC1700系列MCU權(quán)威中文開發(fā)信息！ 3、問答實例結(jié)合讓你的開發(fā)難題迎刃而解！ 隨著節(jié)能、高效、綠色理念的深入，32位MCU的應(yīng)用已呈燎原之勢，有數(shù)據(jù)顯示僅在過去一年，基于ARM Cortex-M3的MCU的出貨量增長率就達到200％！這些高性能、低功耗的32位MCU廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，而據(jù)研究機構(gòu)預(yù)測，中國MCU的可用市場總量（TAM）將從2009年的20億美元增長到2013年的30億美元以上，其增幅為全球水平的兩倍！面對如此誘人的前景，立即學(xué)習(xí)掌握32位MCU開發(fā)基本技巧并將其用于個人設(shè)計中已經(jīng)成為本土工程師的當(dāng)務(wù)之急。 但是，一個有趣的現(xiàn)象是目前有關(guān)MCU的圖書中大部分還以8位單片機為主要例舉對象，很多圖書傳授的還是51單片機開發(fā)知識，可見在知識需求和供給之間出現(xiàn)了巨大的落差，這也是電子創(chuàng)新網(wǎng)推出《32位MCU開發(fā)全攻略》電子書的初衷之一。 基于上述原因，本電子書主要講述32位MCU應(yīng)用開發(fā)知識，對于8位單片機的開發(fā)，因為已經(jīng)有大量書籍，這里不再贅述。本書的第一章主要介紹了嵌入式系統(tǒng)的背景知識、基本概念和目前發(fā)展?fàn)顩r，讓大家對嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展有大致的了解。第二章主要介紹了微控制器的基本原理、結(jié)構(gòu)和32位ARM MCU供應(yīng)商的信息。第三章主要介紹了ARM內(nèi)核的一些特點及ARM指令集。第四章以恩智浦公司的MCU為例詳細介紹了32位ARM MCU的具體結(jié)構(gòu)、功能和特點。第五章是本書的重點內(nèi)容，以恩智浦的LPC17xx系列MCU為例，分模塊詳細介紹了MCU的應(yīng)用開發(fā)，這些介紹把軟硬件結(jié)合在一起，這是本書和其他類似書籍的區(qū)別之一。第六章介紹了MCU開發(fā)工具及開發(fā)流程。第七章我們搜集了多個MCU開發(fā)應(yīng)用實例，通過這些實例，進一步強化MCU開發(fā)技巧和系統(tǒng)設(shè)計方法。第八章我們以問答的形式介紹MCU開發(fā)的技巧，這些問答具有一定的基礎(chǔ)性和代表性，可以幫助工程師解決MCU應(yīng)用開發(fā)中遇到的難題。第九章我們羅列了一些MCU開發(fā)資源信息，工程師朋友可以通過鏈接獲得所需的知識。第十章是有關(guān)本書的編委信息。第十一章是本書的版權(quán)聲明，我們授權(quán)工程師朋友和媒體免費下載此書并進行推廣，但是不得以本書切割或進行商業(yè)活動。《32位MCU開發(fā)全攻略》電子書主編張國斌。
標(biāo)簽： MCU
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：wincoder
1.1 概述恩智浦半導(dǎo)體推出其第二代車載網(wǎng)絡(luò)LIN核的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）UJA1079TW產(chǎn)品，實現(xiàn)了性能、功耗以及電子控制單元（ECU）成本的優(yōu)化，惠及車身控制模塊、車內(nèi)溫度控制、座椅控制、電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）、自適應(yīng)照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應(yīng)用。UJA1079TW支持車載網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)應(yīng)用，這些應(yīng)用通過使用LIN作為本地總線來控制電源和傳感器設(shè)備。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：chongchongsunnan
概述恩智浦半導(dǎo)體推出其第二代車載網(wǎng)絡(luò)CAN/LIN核的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）UJA1078TW產(chǎn)品，實現(xiàn)了性能、功耗以及電子控制單元（ECU）成本的優(yōu)化，惠及車身控制模塊、車內(nèi)溫度控制、座椅控制、電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）、自適應(yīng)照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應(yīng)用。UJA1078TW支持車載網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)應(yīng)用，這些應(yīng)用通過使用高速CAN作為主網(wǎng)絡(luò)接口和LIN作為本地子總線來控制電源和傳感器設(shè)備。UJA1078TW SBC產(chǎn)品集成以下功能器件： 高速CAN收發(fā)器，可相互操作和向下兼容CAN收發(fā)器TJA1042，符合ISO 11898-2 和ISO 11898-5標(biāo)準(zhǔn)； LIN收發(fā)器，符合LIN 2.1、LIN2.0和SAE J2602標(biāo)準(zhǔn)，并兼容LIN1.3規(guī)范； 先進的獨立看門狗（UJA1078/ xx/WD版）； 250mA的電壓調(diào)節(jié)器，用于微控制器（3.3V或5V）及外部設(shè)備的可擴展穩(wěn)壓器（V1）；還可配置外部PNP晶體管進行擴展，從而令電流輸出能力更強、耗散分布得到優(yōu)化； 獨立的電壓調(diào)節(jié)器，用來給UJA1075TW芯片內(nèi)部的CAN收發(fā)器供電； 串行外設(shè)接口（SPI）（全雙工）； 2個本地喚醒輸入端口，帶循環(huán)偏置選擇； 軟備件（Limp home）輸出端口。
上傳時間： 2013-10-11
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恩智浦半導(dǎo)體推出其第二代車載網(wǎng)絡(luò)CAN核的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）UJA1076TW產(chǎn)品，實現(xiàn)了性能、功耗以及電子控制單元（ECU）成本的優(yōu)化，惠及車身控制模塊、車內(nèi)溫度控制、座椅控制、電動助力轉(zhuǎn)向（EPS）、自適應(yīng)照明、雨量/光強傳感器、泊車輔助及傳輸模塊等廣泛的車載應(yīng)用。UJA1076TW支持車載網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)應(yīng)用，這些應(yīng)用通過使用高速CAN作為主網(wǎng)絡(luò)接口來控制電源和傳感器設(shè)備。UJA1076TW SBC產(chǎn)品集成以下功能器件：
上傳時間： 2014-01-14
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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恩智浦元器件絲印代碼查詢。ZXP公司資料
標(biāo)簽： F5
上傳時間： 2015-05-18
上傳用戶：zuiqingtian
NXP恩智浦公司二極管選型，適合外加工出口電子公司查詢元件代碼。
上傳時間： 2015-05-18
上傳用戶：zuiqingtian
這是我們團隊畫的 驅(qū)動板，pcb格式，可以直接拿去用，哈哈哈哈哈哈
上傳時間： 2017-07-19
上傳用戶：u魚魚方法
恩智浦杯智能車用的K60庫，方便用于K60芯片的二次開發(fā)和競賽參與，很好用。
上傳時間： 2018-04-09
上傳用戶：yjhdhr
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