讀溫感DS18B20顯示溫度值帶小數，c源代碼
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：清風冷雨
PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統上，EMC一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過，縱使有數學分析方法可以利用，但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據，只要藉由簡單的數學模型，就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經常成為射頻能量的最佳發射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小，而且對頻率很敏感。依據LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長度，在某組件和PCB走線之間，可以產生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時，導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時，導線就具有電感的特性。因為變成高頻后，會造成阻抗大小的變化，進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計，這時必需使用接地面（ground plane）和接地網格（ground grid）。導線和PCB 走線的最主要差別只在于，導線是圓形的，走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時，感抗大于電阻，此時導線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：極客
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：1966640071
一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
檢測技術及儀表的地位與作用1.1. 1檢測儀表的地位與作用一、 檢測儀表 檢測――對研究對象進行測量和試驗，取得定量信息和定性信息的過程。檢測儀表――專門用于“測試”或“檢測”的儀表。二、 地位與作用：１、 科學研究的手段 諾貝爾物理和化學獎中有1/4是屬于測試方法和儀器創新。２、 促進生產的主流環節３、 國民經濟的“倍增器”４、 軍事上的戰斗力５、 現代生活的好幫手６、 信息產業的源頭1.1.2 檢測技術是儀器儀表的技術基礎一、非電量的電測法――把非電量轉換為電量來測量 優越性：１）便于擴展測量的幅值范圍(量程) ?。玻┍阌跀U寬的測量的頻率范圍(頻帶) ３）便于實現遠距離的自動測量 4) 便于與計算機技術相結合, 實現測量的智能化和網絡化二、現代檢測技術的組成： 電量測量技術、傳感器技術非電量電測技術。三、儀器儀表的理論基礎和技術基礎――實質就是“檢測技術”。 “檢測技術”＋ “應用要求”＝儀器儀表 1.2 傳感器概述1.2. 1傳感器的基本概念一、 傳感器的定義國家標準定義――“能感受（或響應）規定的被測量并按照一定規律轉換成可用信號輸出的器件或裝置?！保ó斀耠娦盘栕钜子谔幚砗捅阌趥鬏敚 ⊥ǔ６x――“能把外界非電信息轉換成電信號輸出的器件或裝置”或“能把非電量轉換成電量的器件或裝置”。二、 敏感器的定義――把被測非電量轉換為可用非電量的器件或裝置１、當 即被測非電量X正是傳感器所能接受和轉換的非電量(即可用非電量)Z時，可直接用傳感器將被測非電量X轉換成電量Y。 ２、當 即被測非電量X不是傳感器所能接受和轉換的非電量(即可用非電量)Z時，就需要在傳感器前面增加一個敏感器，把被測非電量X轉換為該傳感器能夠接受和轉換的非電量(即可用非電量)Z。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：2728460838
電阻、電容、電感及其阻抗、容抗、感抗概念回顧
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：klin3139
支持X/Y/Z Modem協議的傳輸文件的通訊程序
上傳時間： 2015-01-03
上傳用戶：xg262122
C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機實現對SST39VF040的操作
上傳時間： 2015-01-04
上傳用戶：84425894
用於手機的BMP格式解析
上傳時間： 2015-01-09
上傳用戶：thuyenvinh
