量測/測試所面臨之問題 此測試驗(yàn)證上,要使用NI公司之LAB VIEW及DAQ CARD來取代AUDIO PRECISION及其所附軟體ATS。首先需克服硬體解析度上的差異,再來是FFT(FAST FOURIER TRANSFORM,快速傳立業(yè)轉(zhuǎn)換)演算未予的撰寫,這將會(huì)影響MULTI-TONE訊號(hào)上PEAK值的偵測。另外,以RS-232為I/O介面,并呼叫客戶所提供之DLL檔來與DUT內(nèi)的IC溝通,但因LAB VIEW無法直接呼叫其STRUCTURE,故需用VC++再編譯一層新的DLL來供LAB VIEW使用。
標(biāo)簽: Card DAQ 音頻訊號(hào) 分
上傳時(shí)間: 2013-12-13
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PHILIPS半導(dǎo)體針對(duì)Atmel、Microchip、NS、ST系列單片機(jī)及時(shí)推出了51LPC系列OTP單片機(jī)。P87LPC762/764是一種80C51改進(jìn)型MCU,增加了用戶想要的WDT看門狗,I2C總線,二個(gè)模擬量比較器可組成8位A/D及D/A轉(zhuǎn)換器,上電復(fù)位檢測,欠壓復(fù)位檢測,保證I/O口驅(qū)動(dòng)電流達(dá)到20mA,運(yùn)行速度為標(biāo)準(zhǔn)80C51的二倍,而且溫度范圍達(dá)到了工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)(-40~+85),單片機(jī)本身的可靠性即電磁兼容特性極好,同時(shí)MCS-51系列已有的特點(diǎn)P87LPC76x也都具備,而且,它還繼承了PHILIPS半導(dǎo)體的低功耗特性及徹底的不可破譯性,更詳細(xì)的性能請(qǐng)用戶靜下心來閱讀這本使用指南。
標(biāo)簽: LPC 87 762 764
上傳時(shí)間: 2013-11-13
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PHILIPS半導(dǎo)體針對(duì)Atmel、Microchip、NSST系列單片機(jī)及時(shí)推出了51LPC系列OTP單片機(jī)。P87LPC762/764一種80C51改進(jìn)型MCU。增加了用戶想要的WDT看門狗,I2C總線,二個(gè)模擬量比較器可組成8位A/D及D/A轉(zhuǎn)換器,上電復(fù)位檢測,欠壓復(fù)位檢測,保證I/O口驅(qū)動(dòng)電流達(dá)到20mA,運(yùn)行速度為標(biāo)準(zhǔn)80C51的二倍,而且溫度范圍達(dá)到了工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)(-40+85),單片機(jī)本身的可靠性即電磁兼容特性極好,同時(shí)MCS-51系列已有的特點(diǎn)P87LPC76x也都具備,而且,它還繼承了PHILIPS半導(dǎo)體的低功耗特性及徹底的不可破譯性。更詳細(xì)的性能請(qǐng)用戶靜下心來閱讀這本使用指南。
標(biāo)簽: P87 768 LPC OTP
上傳時(shí)間: 2013-10-10
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針對(duì)醫(yī)用充氣式保溫毯的溫度控制要求,提出其溫度控制閉環(huán)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),系統(tǒng)的硬件電路主要由溫度傳感器、單片機(jī)及RS232通訊模塊等組成。采用PWM方法控制晶閘管導(dǎo)通時(shí)間的方式來改變加熱絲的加熱時(shí)間、采用自適應(yīng)模糊PID控制方法實(shí)現(xiàn)保溫毯氣囊出氣溫度的自動(dòng)調(diào)節(jié)與控制。將整個(gè)控制過程分為兩個(gè)階段:自動(dòng)調(diào)節(jié)初始階段,加熱絲加熱的占空比為100%;當(dāng)溫度達(dá)到一定值后轉(zhuǎn)入自適應(yīng)模糊PID控制階段,由相應(yīng)控制量來決定加熱絲加熱的占空比,實(shí)現(xiàn)氣體溫度的調(diào)節(jié)。通過MATLAB仿真分析表明,所采用的自適應(yīng)模糊PID控制方法優(yōu)于常規(guī)的PID控制,具有良好的適應(yīng)性和魯棒性,可明顯提高系統(tǒng)的穩(wěn)態(tài)精度。
標(biāo)簽: 保溫毯 仿真 控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-10-13
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介紹了以AT89S8252單片機(jī)為核心的汽車瞬時(shí)燃油測量檢測系統(tǒng),該系統(tǒng)利用汽車噴油脈沖計(jì)算瞬時(shí)噴油量,并且具有油箱油量、瞬時(shí)油耗、百公里油耗等實(shí)時(shí)顯示功能。
標(biāo)簽: S8252 8252 89S AT
上傳時(shí)間: 2013-11-14
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電加熱爐是典型工業(yè)過程控制對(duì)象,其溫度控制具有升溫單向性,大慣性,純滯后,時(shí)變性等特點(diǎn),很難用數(shù)學(xué)方法建立精確的模型和確定參數(shù)。而PID控制因其成熟,容易實(shí)現(xiàn),并具有可消除穩(wěn)態(tài)誤差的優(yōu)點(diǎn),在大多數(shù)情況下可以滿足系統(tǒng)性能要求,但其性能取決于參數(shù)的整定情況。且快速性和超調(diào)量之間存在矛盾,使其不一定滿足快速升溫、超調(diào)小的技術(shù)要求。模糊控制在快速性和保持較小的超調(diào)量方面有著自身的優(yōu)勢,但其理論并不完善,算法復(fù)雜,控制過程會(huì)存在穩(wěn)態(tài)誤差。 將模糊控制算法引入傳統(tǒng)的加熱爐控制系統(tǒng)構(gòu)成智能模糊控制系統(tǒng),利用模糊控制規(guī)則自適應(yīng)在線修改PID參數(shù),構(gòu)成模糊自整定:PID控制系統(tǒng),借此提高其控制效果。 基于PID控制算法,以ADuC845單片機(jī)為主體,構(gòu)成一個(gè)能處理較復(fù)雜數(shù)據(jù)和控制功能的智能控制器,使其既可作為獨(dú)立的單片機(jī)控制系統(tǒng),又可與微機(jī)配合構(gòu)成兩級(jí)控制系統(tǒng)。該控制器控制精度高,具有較高的靈活性和可靠性。 2 溫度控制系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì) 該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的硬件設(shè)計(jì)主要由單片機(jī)主控、前向通道、后向通道、人機(jī)接口和接口擴(kuò)展等模塊組成,如圖l所示。由圖1可見,以內(nèi)含C52兼容單片機(jī)的ADuC845為控制核心.配有640 KB的非易失RAM數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、外擴(kuò)鍵盤輸人、320x240點(diǎn)陣的圖形液晶顯示器進(jìn)行漢字、圖形、曲線和數(shù)據(jù)顯示,超溫報(bào)警裝置等外圍電路;預(yù)留微型打印機(jī)接口,可以現(xiàn)場打印輸出結(jié)果;預(yù)留RS232接口,能和PC機(jī)聯(lián)機(jī),將現(xiàn)場檢測的數(shù)據(jù)傳輸至PC機(jī)來進(jìn)一步處理、顯示、打印和存檔。
標(biāo)簽: PID 模糊 算法 電阻爐
上傳時(shí)間: 2013-10-11
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EDA9060開關(guān)量I/O 模塊在電氣控制柜中的典型應(yīng)用—— EDA9060結(jié)合交流接觸器實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制EDA9060開關(guān)量I/O模塊是山東力創(chuàng)科技自主研發(fā)的一款分布式DI/DO工控模塊,主要功能特點(diǎn):◎4路開關(guān)量輸入,4路繼電器輸出。繼電器兩組常開2觸點(diǎn),兩組常開常閉3觸點(diǎn)。輸出觸點(diǎn)容量為8A 125VAC(5A 250VAC5A30VDC),由于觸點(diǎn)容量較大,可以直接用在很多的常見電氣控制電路中。輸出有兩種方式,一種電平式,一種脈沖式,可以靈活配置。◎標(biāo)準(zhǔn)的RS485接口,方便組網(wǎng),結(jié)合GPRS DTU無線模塊可以實(shí)現(xiàn)無線遠(yuǎn)程控制功能。◎靈活的協(xié)議,兼容研華協(xié)議,支持標(biāo)準(zhǔn)MODBUS RTU協(xié)議,方便上位機(jī)的系統(tǒng)組建。EDA9060在電氣控制柜中有著廣泛的應(yīng)用,通過增加EDA9060遠(yuǎn)程控制線路,改變了原來必須依靠人工到現(xiàn)場啟停電氣線路的狀況,實(shí)現(xiàn)無人值守,節(jié)省資源。線路改造主要通過EDA9060的繼電器輸出控制交流接觸器,從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制現(xiàn)場用電設(shè)備(如常見的工業(yè)泵)的啟停。同時(shí)增加一個(gè)轉(zhuǎn)換開關(guān),將手動(dòng)控制線路和EDA9060遠(yuǎn)程控制線路隔離開,以保證現(xiàn)場操作優(yōu)先的要求,同時(shí)增強(qiáng)操作的可靠性。下面以交流接觸器控制線路在220V電壓等級(jí)以內(nèi)的常見控制電路為例,簡要說明其控制過程,線路容量大的情況只需要通過增加合適容量的中間繼電器,擴(kuò)大EDA9060的觸點(diǎn)容量即可解決,示意圖:
標(biāo)簽: 9060 EDA 開關(guān)量 典型
上傳時(shí)間: 2013-11-15
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RSM-4055 是帶隔離的數(shù)字量輸入輸出模塊。模塊有8 路隔離數(shù)字量輸入,8 路隔離數(shù)字量輸出。數(shù)字量輸入可支持開關(guān)觸點(diǎn)信號(hào)或電平信號(hào),數(shù)字量輸出采用開漏輸出,最大負(fù)載可達(dá)50V,50mA,同時(shí)模塊的DI 通道還具有計(jì)數(shù)功能,能對(duì)小于2kHz 的數(shù)字脈沖信號(hào)進(jìn)行計(jì)數(shù),DI 輸入檢測和計(jì)數(shù)都具有數(shù)字濾波功能能有效濾掉干擾信號(hào),數(shù)字輸入檢測和計(jì)數(shù)可同時(shí)使用。模塊適用于采集工業(yè)現(xiàn)場的數(shù)字量信號(hào)以及控制功率繼電器等。
標(biāo)簽: 4055 RSM 隔離 數(shù)字量
上傳時(shí)間: 2013-11-10
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近年來,車輛檢測器作為交通信息采集的重要前端部分,越來越受到業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注。鑒于公路交通現(xiàn)代化管理和城市交通現(xiàn)代化管理的發(fā)展需要, 對(duì)于行駛車輛的動(dòng)態(tài)檢測技術(shù)——車輛檢測器的研制在國內(nèi)外均已引起較大重視。車輛檢測器以機(jī)動(dòng)車輛為檢測目標(biāo),檢測車輛的通過或存在狀況,其作用是為智能交通控制系統(tǒng)提供足夠的信息以便進(jìn)行最優(yōu)的控制。目前,常用的行駛車輛檢測器主要有磁感應(yīng)式檢測器,超聲波式檢測器,壓力開關(guān)檢測器,雷達(dá)檢測器,光電檢測器以及視頻檢測器等,而環(huán)形線圈電磁感應(yīng)式車輛檢測器具有性能穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)簡單、檢測電路易于實(shí)現(xiàn)、成本低、維護(hù)量少、適應(yīng)面廣等優(yōu)點(diǎn),市場應(yīng)用范圍最廣。目前我國實(shí)際用于高速公路和城市道路的車輛檢測器幾乎全部是從國外進(jìn)口的,國產(chǎn)車輛檢測器存在著諸多問題, 如誤檢率高、靈敏度低、長時(shí)間工作穩(wěn)定性差等。[1-2]在大量現(xiàn)場實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)上, 本文提出一種新的解決方案, 將穩(wěn)定性、靈敏性、高速性融為一體,解決了以上所述的諸多問題。
標(biāo)簽: MSP 430 車輛檢測器
上傳時(shí)間: 2013-12-30
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P C B 可測性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn),至少需要一個(gè)可測試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測試點(diǎn),將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會(huì)因無測試點(diǎn)而不可測。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本,且上針板的測試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí):A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳,應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點(diǎn)精準(zhǔn)度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點(diǎn)置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會(huì)偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper,在ICT 測試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線,距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測試點(diǎn)要求:(e) 兩測點(diǎn)或測點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應(yīng)至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時(shí)測試針壓力平衡。(h) 測點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點(diǎn)需額外加工,以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測試點(diǎn),因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測點(diǎn),高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn),雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽: PCB 可測性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間: 2014-01-14
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