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應用前景

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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碩士學位論文:LDPC碼在瑞利衰落信道中的性能分析信道編碼技術可以帶來編碼增益

碩士學位論文:LDPC碼在瑞利衰落信道中的性能分析信道編碼技術可以帶來編碼增益，節省寶貴的功率資源，己經成為現代數字通信系統中必不可少的關鍵技術。LDPC碼采用低復雜度的迭代譯碼算法，且具有逼近香農限的性能.由于LDPC碼具有諸多優點，它在信息可靠傳輸中的良好應用前景己經引起學術界和rr業界的高度重視，成為當今信道編碼領域最受矚目的研究熱點之一。本文主要探討了LDPC碼在瑞利衰落信道中的性能，基于LDPC碼的分組空時碼系統，以及基于LDPC碼的正交頻分復用系統.

標簽： LDPC 信道碩士瑞利衰落

上傳時間： 2013-12-27

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這是一本介紹8051的好書

這是一本介紹8051的好書，看了這本書能對8051有所了解，本書有介紹指令、timer、interrup、uart幾乎是8051基本的功能都有說明，另外本書也有應用電路能讓讀者了解8051。

標簽： 8051

上傳時間： 2013-12-27

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KernelDriver發展套件

KernelDriver發展套件，客戶可直接存取USB硬體，並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業系統發展高效能的USB裝置驅動程式。這些工具提供圖形導向的發展環境、使用簡單的應用程式界面、硬體診斷工具和範例程式，可以排除研發瓶頸，讓裝置驅動程式的發展更容易。

標簽： KernelDriver 套件

上傳時間： 2015-10-19

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Linux是一個Open Source的UNIX-like作業系統

Linux是一個Open Source的UNIX-like作業系統，除了有著廣大的支援社群以外，穩定、模組化、擁有廣大的應用免費應用軟體支援是它主要的優點。ARM嵌入式處理器則是目前應用在嵌入式系統領域中，佔有率最高的處理器，同時也是Linux核心目前所能夠支援的處理器之一，然而要使得Linux在ARM嵌入式處理器上運作，勢必要經過移植 (porting) 的過程，也就是要將平臺相依 (platform dependent) 的部分做適當的修改

標簽： UNIX-like Source Linux Open

上傳時間： 2015-11-08

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快速瞭解ECLIPSE 目錄序言· 一．Eclipse 簡介二．Eclipse 組織三．Eclipse 相關術語四．Eclipse 平臺五．EMF & GEF 介紹六．關於

快速瞭解ECLIPSE 目錄序言· 一．Eclipse 簡介二．Eclipse 組織三．Eclipse 相關術語四．Eclipse 平臺五．EMF & GEF 介紹六．關於Eclipse、SWT 和JFace 一個SWT 應用程式的基礎材料基本控制項標籤文件按鈕事件監聽器複合控制項 Shell 佈局管理器 FillLayout GridLayout GridData 15 建立一個執行程式為什麼使用SWT 七．OSGI 簡介 Eclipse 資源附錄1 SWT 的內幕？附錄2 相關網站附錄3 外掛開發

標簽： Eclipse ECLIPSE EMF GEF

上傳時間： 2015-11-30

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本文是清華大學論文

本文是清華大學論文，題目: 應用於哼唱式檢索之連續性隱藏式馬可夫模型及其強化方法，有很強的參考價值，值得一看。

標簽： 清華大學論文

上傳時間： 2014-07-12

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24c01-24c16讀寫驅動程序

24c01-24c16讀寫驅動程序，只是純驅動沒有應用主程序

標簽： 24 01 16 讀寫

上傳時間： 2016-01-06

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《實戰C++ — 八個別具特色的實作經驗》與目前市面㆖ 眾多C++ 書籍的最大不同

《實戰C++ — 八個別具特色的實作經驗》與目前市面㆖ 眾多C++ 書籍的最大不同，在於本書既非基礎觀念之教㈻書籍，亦非開發工具之使用手冊，而是以「㆒ 章㆒ 專案」的方式，從實際應用面引領讀者領略C++。本書是《The Art of C++》的㆗ 文譯本。原作者Herbert Schildt 是㆒ 位㈻㈲專精、著作等身的 IT 技術作家，其作品普遍獲得良好評價。

標簽： 12694

上傳時間： 2016-02-08

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本書分為上篇、中篇和下篇三個部分

本書分為上篇、中篇和下篇三個部分，上篇為Windows CE結構分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實驗手冊。每一篇又劃分為若干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結構，處理器排程，儲存管理，檔案系統和設備管理等六章。中篇包含有系統初始化，處理器排程過程，分頁處理，檔案處理和驅動器載入等五章。下篇包含有Windows CE應用程式開發，Windows CE系統開發，評測與總結以及實習等四章。上篇的重點在於分析Windows CE kernel的結構以及工作原理。這個部分是掌握Windows CE作業系統的基礎。中篇重點在於分析Windows CE kernel的實際運行過程。如果說上篇是從靜態的角度分析Windows CE kernel，那麼中篇則是試圖從動態的角度給讀者一個有關Windows CE kernel的描述。希望讀者能夠通過對中篇的閱讀理解，在頭腦中形成有關Windows CE kernel的多方位的運作情景。下篇著重於有關Windows CE的應用。對理論的掌握最終要應用到實務中。

標簽： 分

上傳時間： 2013-12-23

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