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手冊;產品經理

  • AVR單片機與串行AD的SPI接口設計

    摘要:為了解決信號采集系統的同步串行通訊問題,在理解AVR 單片機SPI接口的通訊原 理和方法的基礎上,分析了AVR 單片機SPI接口的工作過程,設計了AVR單片機和串行A/ D轉換器的同步串行通訊接口,并用程序描述了SPI接口通訊的過程,實現了AVR單片機 通過SPI接口與串行A/D轉換器之間的數據通訊。最后,用實驗和數據分析驗證了設計方 案的可行性。 關鍵詞:SPI接口;AVR單片機;串行A/D  

    標簽: AVR SPI 單片機 串行AD

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:lilei900512

  • 基于OMAP1510的mp3播放器設計

      第一章 序論……………………………………………………………6   1- 1 研究動機…………………………………………………………..7   1- 2 專題目標…………………………………………………………..8   1- 3 工作流程…………………………………………………………..9   1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10   第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10   2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10   2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10   2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11   2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12   2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12   2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12   2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13   2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14   2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14   2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15   2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15   2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16   第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17   3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17   3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17   3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18   3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19   3-1.4 Serial Communication Program………………………...20   3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21   3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21   3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23   3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24   3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26   3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26   3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27   3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27   3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29   3-3.5 DHCP Server……………………………………………31   3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32   3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33   3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34   3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34   3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35   3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36   3-6.1 重編kernel……………………………………………...36   3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36   3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37   3-6.4 測試……………………………………………….…….37   第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38   4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38   4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39   4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41   4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41   4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41   4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41   第五章 程式改寫………………………………………………...…...42   5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42   5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42   5-1.2 ARM part programming……………………………..…42   5-1.3 DSP part programming………………………………....42   5-2 程式碼………………………………………………………..……43   5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47   第六章 效能評估與討論……………………………………………48   6-1 速度……………………………………………………………...48   6-2 CPU負載………………………………………………………..49   6-3 討論……………………………………………………………...49   6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49   6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49   6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50   6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50   6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51   第七章 結論心得…

    標簽: OMAP 1510 mp3 播放器

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:a471778

  • 深入淺出MFC簡體中文版

     MFC 六大技術之簡化仿真(Console 程序) 第㆓篇【欲善工事先利其器】提供給對 Visual C++ 整合環境全然陌生的朋友㆒個導引。 這㆒篇當然不能取代 Visual C++ User's Guide 的㆞位,但對整個軟件開發環境有全盤以 及概觀性的介紹,可以讓初學者迅速了解手㆖掌握的工具,以及它們的主要功能。 第㆔篇【淺出 MFC 程序設計】介紹㆒個 MFC 程序的生死因果。已經有 MFC 程序經 驗的朋友,不見得不會對本篇感到驚艷。根據我的了解,太多㆟使用 MFC 是「只知道 這么做,不知道為什么」;本篇詳細解釋 MFC 程序之來龍去脈,為初入 MFC 領域的 讀者奠定扎實的基礎。說不定本篇會讓你有醍醐灌頂之感。

    標簽: MFC 簡體中文

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:qq527891923

  • 基于PIC單片機的冷庫溫度測控系統的研制

    [摘要]系統主要分為兩大部分:上位機通過測控管理軟件實現對多個庫房溫度數據的巡回采集、處理、實時顯示和控制系統的管理;下位機通過,!-單片機控制各個測溫點完成溫度轉換、發送能調信號并與上位機實現多機通信。此外,各下位機還具有獨立顯示溫度的功能,避免因通信網絡故障而造成整個系統的癱瘓。[關鍵詞:PIC單片機;冷庫;溫度測控

    標簽: PIC 單片機 溫度測控

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:molo

  • keil c51 v9.01 (C51單片機開發工具Kei

    keil c51 v9.01此版不是漢化中文版,是英文版來的。ARM發布Keil μVision4集成開發環境(IDE),用來在微控制器和智能卡設備上創建、仿真和調試嵌入式應用。 μVision4 IDE是為增強開發人員的工作效率設計的,有了它可以更快速、更高效地開發和檢驗程序。通過μVision4 IDE中引入的靈活的窗口管理系統,開發人員可以使用多臺監視器,在可視界面任何地方全面控制窗口放置。 新用戶界面可以更好地利用屏幕空間,更有效地組織多個窗口,為開發應用提供整齊高效的環境。 μVision4在μVision3的成功經驗的基礎上增加了:* System Viewer (系統查看程序)窗口,提供了設備外圍寄存器信息,這些信息可以在System Viewer窗口內部直接更改。* Debug Restore Views (調試恢復視圖)允許保存多個窗口布局,為程序分析迅速選擇最適合的調試視圖。* Multi-Project Workspace(多項目工作空間)為處理多個并存的項目提供了簡化的方法,如引導加載程序和應用程序。* 為基于ARM Cortex 處理器的MCU提供了Data and instruction trace(數據和指令追蹤)功能。* 擴展了Device Simulation(設備仿真)功能以支持許多新設備,如Luminary、NXP和東芝生產的基于ARM Cortex-M3處理器的MCU;Atmel SAM7/9;及新的8051衍生品,如Infineon XC88x和SiLABS 8051Fxx。* 支持許多debug adapter interfaces(調試適配器接口),包括ADI miDAS Link、Atmel SAM-ICE、Infineon DAS和ST-Link。

    標簽: keil 9.01 c51 C51

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:qingdou

  • 從51初學入門到單片機電子工程師

    從51初學入門到單片機電子工程師 對于初學者來說,應該從51著手,一方面,51還是入門級的芯片,作為初學者練手還是比較好的,可以將以上的概念走一遍;很多特殊的單片機也是在51的核的基礎上增加了一些I/O和A/D、D/A;也為今后學習更高一級的單片機和ARM打下基礎。

    標簽: 單片機 電子工程師

    上傳時間: 2014-12-27

    上傳用戶:小寶愛考拉

  • 單片機串行通信發射機

    單片機串行通信發射機 我所做的單片機串行通信發射機主要在實驗室完成,參考有關的書籍和資料,個人完成電路的設計、焊接、檢查、調試,再根據自己的硬件和通信協議用匯編語言編寫發射和顯示程序,然后加電調試,最終達到準確無誤的發射和顯示。在這過程中需要選擇適當的元件,合理的電路圖扎實的焊接技術,基本的故障排除和糾正能力,會使用基本的儀器對硬件進行調試,會熟練的運用匯編語言編寫程序,會用相關的軟件對自己的程序進行翻譯,并燒進芯片中,要與對方接收機統一通信協議,要耐心的反復檢查、修改和調試,直到達到預期目的。單片機串行通信發射機采用串行工作方式,發射并顯示兩位數字信息,既顯示00-99,使數據能夠在不同地方傳遞。硬件部分主要分兩大塊,由AT89C51和多個按鍵組成的控制模塊,包括時鐘電路、控制信號電路,時鐘采用6MHZ晶振和30pF的電容來組成內部時鐘方式,控制信號用手動開關來控制,P1口來控制,P2、P3口產生信號并通過共陽極數碼管來顯示,軟件采用匯編語言來編寫,發射程序在通信協議一致的情況下完成數據的發射,同時顯示程序對發射的數據加以顯示。畢業設計的目的是了解基本電路設計的流程,豐富自己的知識和理論,鞏固所學的知識,提高自己的動手能力和實驗能力,從而具備一定的設計能力。我做得的畢業設計注重于對單片機串行發射的理論的理解,明白發射機的工作原理,以便以后單片機領域的開發和研制打下基礎,提高自己的設計能力,培養創新能力,豐富自己的知識理論,做到理論和實際結合。本課題的重要意義還在于能在進一步層次了解單片機的工作原理,內部結構和工作狀態。理解單片機的接口技術,中斷技術,存儲方式,時鐘方式和控制方式,這樣才能更好的利用單片機來做有效的設計。我的畢業設計分為兩個部分,硬件部分和軟件部分。硬件部分介紹:單片機串行通信發射機電路的設計,單片機AT89C51的功能和其在電路的作用。介紹了AT89C51的管腳結構和每個管腳的作用及各自的連接方法。AT89C51 與MCS-51 兼容,4K字節可編程閃爍存儲器,壽命:1000次可擦,數據保存10年,全靜態工作:0HZ-24HZ,三級程序存儲器鎖定,128*8 位內部RAM,32 跟可編程I/O 線,兩個16 位定時/計數器,5 個中斷源,5 個可編程串行通道,低功耗的閑置和掉電模式,片內震蕩和時鐘電路,P0和P1 可作為串行輸入口,P3口因為其管腳有特殊功能,可連接其他電路。例如P3.0RXD 作為串行輸出口,其中時鐘電路采用內時鐘工作方式,控制信號采用手動控制。數據的傳輸方式分為單工、半雙工、全雙工和多工工作方式;串行通信有兩種形式,異步和同步通信。介紹了串行串行口控制寄存器,電源管理寄存器PCON,中斷允許寄存器IE,還介紹了數碼顯示管的工作方式、組成,共陽極和共陰極數碼顯示管的電路組成,有動態和靜態顯示兩種方式,說明了不同顯示方法與單片機的連接。再后來還介紹了硬件的焊接過程,及在焊接時遇到的問題和應該注意的方面。硬件焊接好后的檢查電路、不裝芯片上電檢查及上電裝芯片檢查。軟件部分:在了解電路設計原理后,根據原理和目的畫出電路流程圖,列出數碼顯示的斷碼表,計算波特率,設置串行口,在與接受機設置相同的通信協議的基礎上編寫顯示和發射程序。編寫完程序還要進行編譯,這就必須會使用編譯軟件。介紹了編譯軟件的使用和使用過程中遇到的問題,及在編譯后燒入芯片使用的軟件PLDA,后來的加電調試,及遇到的問題,在沒問題后與接受機連接,發射數據,直到對方準確接收到。在軟件調試過程中將詳細介紹調試遇到的問題,例如:通信協議是否相同,數碼管是否與芯片連接對應,計數器是否開始計數等。

    標簽: 單片機 串行通信 發射機

    上傳時間: 2013-10-19

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  • 關于PCB封裝的資料收集整理.pdf

    關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。還有一個就是電阻,在DEVICE 庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。在可變電阻

    標簽: PCB 封裝

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:daguogai

  • 單片機在溫度控制中的應用

    本文列舉了單片機在熱處理爐中的一個實際應用,并對設計的WDY-1 溫控儀的組成及主要電路的作用進行了詳細的介紹。關鍵詞:單片機;控制;溫度。單片微型計算機是隨著超大規模集成電路技術的發展而誕生的,由于它具有體積小、功能強、性價比高等特點,所以廣泛應用于電子儀表、家用電器、節能裝置、軍事裝置、機器人、工業控制等諸多領域,使產品小型化、智能化,既提高了產品的功能和質量,又降低了成本,簡化了設計。本文主要介紹單片機在溫度控制中的應用。東風汽車公司變速箱廠熱工科無罐爐,主要用于變速箱齒輪、軸類零件的滲碳熱處理工序。原來用XWB 型自動平衡記錄儀控制溫度,二位式控溫方式,使得具有大慣量性的無罐爐溫度波動大,誤差達±10℃左右。并且儀表使用環境教惡劣,油煙、灰塵常使儀表的機械傳動部分卡死,不但維修工作量大,而且產品質量不易保證。隨著國民經濟的發展,汽車工業不斷壯大,產品市場競爭激烈,優勝劣汰。由此,我們經過認真的調研和設計,尋求了一種更好的控溫方法,亦即本文介紹的WDY-1 溫控儀取代XWB 型自動平衡記錄儀。

    標簽: 單片機 中的應用 溫度控制

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:panpanpan

  • 基于MSP430的小型望遠鏡防抖系統設計

    為了提高望遠鏡影像穩定系統的防抖性能,設計了一種小型望遠鏡防抖系統。采用負反饋閉環控制進行鏡片的位置伺服控制,以MSP430F169 單片機為核心控制電路,闡述了防抖系統的原理并給出了硬件和軟件設計方案,通過實物調試證明采用該設計方法的望遠鏡防抖系統具有結構簡單,穩定性好、控制精度高的優點。防抖系統正日益廣泛地應用于照相機和望遠鏡等光學設備中。防抖主要分為光學防抖和電子防抖,光學防抖通過光學器件進行影響穩定;電子防抖采用軟件的方法,針對數字圖像設計基于圖像處理的影像穩定算法[1]。對于望遠鏡來說,在放大視角的同時,也會將手的抖動造成的影像晃動放大,在高倍望遠鏡中尤其明顯。天文望遠鏡、軍用望遠鏡等高倍望遠鏡在使用時通常需要配合三腳架,而大多數的手持望遠鏡在沒有影像穩定措施的情況下觀察效果受到擾動。如果觀察者站在車、船、飛機上時,晃動的影響更加嚴重,即使把望遠鏡裝到三角架上,也不能消除晃動的影響。因此,開發適合望遠鏡使用的影像穩定系統已經成為一項迫切的任務,防抖動望遠鏡將會具有很大的市場前景。影像穩定屬于跟蹤控制問題。文獻[2]設計了一種采用形狀可變的流體棱鏡進行抖動補償的方法。本文設計了以MSP430 單片機為核心的防抖控制系統,給出了系統硬件設計電路,使用C430 語言進行軟件調試,以實現對望遠鏡防抖系統的有效控制。

    標簽: MSP 430 望遠鏡 防抖

    上傳時間: 2013-12-02

    上傳用戶:blacklee

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