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一個計算機系教授的上課講義 主要是教導學生使用C語言編寫程序
標簽： 程序
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：lijianyu172
Windows CE6.0 SMDK6400 匯編啟動代碼
標簽： Windows 6400 SMDK 6.0
上傳時間： 2017-01-08
上傳用戶：sevenbestfei
本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能，並具有軟、硬體開銷小，效率高等特點。該演算法已應用於實際產品中。 關鍵字：鍵盤掃描；單片機
標簽： 多功能 分 鍵盤 算法
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：fredguo
在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學者學習
標簽： hamming codeing matlab 11
上傳時間： 2017-04-29
上傳用戶：xg262122
一個自動機的程式 非常的方便 可以判斷輸入的字串是否符合
標簽： 程式
上傳時間： 2017-07-21
上傳用戶：冇尾飛鉈
aiml人工智能語言的編輯程式.AIML 是著名的聊天機器人A.L.I.C.E. 的底層技術
標簽： A.L.I.C.E. aiml AIML 人工智能
上傳時間： 2014-12-07
上傳用戶：稀世之寶039
Mifare RC500 非接觸式讀卡機驅動程式碼 (Keil C/8051)
標簽： Mifare Keil 8051 500
上傳時間： 2017-09-02
上傳用戶：笨小孩
Windows CE.Net 5.0 的相機驅動程式原始碼，簡單修改後可用！
標簽： Windows 5.0 Net CE
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：caixiaoxu26
C編譯器CodeVersion實作驅動LCD 128*64 MICRO_Controller :ATmega16L
標簽： MICRO_Controller CodeVersion ATmega 128
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：xieguodong1234
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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