半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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鄰接矩陣類的根是A d j a c e n c y W D i g r a p h，因此從這個(gè)類開始。程序1 2 - 1給出了類的描述。程 序中，先用程序1 - 1 3中函數(shù)Make2DArray 為二組數(shù)組a 分配空間，然后對(duì)數(shù)組a 初始化，以描述 一個(gè)n 頂點(diǎn)、沒有邊的圖的鄰接矩陣，其復(fù)雜性為( n2 )。該代碼沒有捕獲可能由M a k e 2 D A r r a y 引發(fā)的異常。在析構(gòu)函數(shù)中調(diào)用了程序1 - 1 4中的二維數(shù)組釋放函數(shù)D e l e t e 2 D
標(biāo)簽： 矩陣
上傳時(shí)間： 2013-12-21
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使用 RS232串列通訊和機(jī)器人連結(jié)，並且給予Output指令去使Robot去移動(dòng)
上傳時(shí)間： 2014-01-11
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PIC KS0108 圖型液晶驅(qū)動(dòng)C源碼，編譯器為PICC18
上傳時(shí)間： 2014-01-18
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LCD12232F的串口驅(qū)動(dòng)程序，很適合初學(xué)者了解LCD12232，要注意LCD12232的接口方式一般都是默認(rèn)為並口的，需要自己動(dòng)手 改為串口模式，非軟件可以設(shè)定
上傳時(shí)間： 2014-07-20
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本書提供用J B u i l d e r開發(fā)數(shù)據(jù)庫應(yīng)用程序、創(chuàng)建分布式應(yīng)用程序以及編寫J a v a B e a n 組件的高級(jí)資料。它包括下列幾個(gè)部分： • 第一部分是“開發(fā)數(shù)據(jù)庫應(yīng)用程序”，它提供關(guān)于使用J b u i l d e r的D a t a E x p r e s s數(shù)據(jù) 庫體系結(jié)構(gòu)的信息，并解釋原始數(shù)據(jù)組件和類之間的相互關(guān)系，以及怎樣使用它 們來創(chuàng)建你的數(shù)據(jù)庫應(yīng)用程序。它還解釋怎樣使用Data Modeler(數(shù)據(jù)模型器)和 Application Generator（應(yīng)用程序生成器）創(chuàng)建數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的客戶機(jī)/服務(wù)器應(yīng)用程 序。 • 第二部分是“開發(fā)分布式應(yīng)用程序”，它提供關(guān)于使用ORB Explorer、用J B u i l d e r 創(chuàng)建多級(jí)的分布應(yīng)用程序、調(diào)試分布式應(yīng)用程序、用J a v a定義C O R B A接口以及 使用s e r v l e t等的信息。 • 第三部分是“創(chuàng)建J a v a B e a n”，它解釋怎樣開發(fā)新的J a v a B e a n組件，描述在組件 開發(fā)中涉及的任務(wù), 怎樣使用B e a n s E x p r e s s創(chuàng)建新的J a v a B e a n，以及關(guān)于屬性、 事件、B e a nIn f o類和其他方面的詳細(xì)情況。
標(biāo)簽： 8226 數(shù)據(jù)庫 應(yīng)用程序 分
上傳時(shí)間： 2014-01-03
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本書分為上篇、中篇和下篇三個(gè)部分，上篇為Windows CE結(jié)構(gòu)分析，中篇為Windows CE情景分析，下篇為實(shí)驗(yàn)手冊。每一篇又劃分為若 干章。上篇包含有引言，Windows CE體系結(jié)構(gòu)，處理 器排程，儲(chǔ)存管理 ，檔案系統(tǒng)和設(shè)備管理 等六 章。中篇包含有系統(tǒng)初始化，處理 器排程過程，分頁處理 ，檔案處理 和驅(qū)動(dòng)器載入等五章。下篇包含有Windows CE應(yīng)用程式開發(fā)，Windows CE系統(tǒng)開發(fā)，評(píng)測與總結(jié)以及實(shí)習(xí)等四章。 上篇的重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的結(jié)構(gòu)以及工作原理 。這個(gè)部分是掌握Windows CE作業(yè)系統(tǒng)的基礎(chǔ)。 中篇重點(diǎn)在於分析Windows CE kernel的實(shí)際運(yùn)行 過程。如果說 上篇是從靜態(tài)的角度 分析Windows CE kernel，那麼中篇?jiǎng)t是試圖從動(dòng)態(tài)的角度 給讀 者一個(gè)有關(guān)Windows CE kernel的描述。希望讀 者能夠通過對(duì)中篇的閱讀 理 解，在頭腦中形成有關(guān)Windows CE kernel的多方位的運(yùn)作情景。 下篇著重於有關(guān)Windows CE的應(yīng)用。對(duì)理 論 的掌握最終要應(yīng)用到實(shí)務(wù)中。
標(biāo)簽： 分
上傳時(shí)間： 2013-12-23
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華邦芯片雙串口的操作例程，C51語言， 主要實(shí)現(xiàn)雙串口間的數(shù)據(jù)互轉(zhuǎn)發(fā)，可以在實(shí)際系統(tǒng)中使用。
上傳時(shí)間： 2014-12-03
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設(shè)計(jì)4個(gè)線程，其中兩個(gè)線程每次對(duì)j增加1，另外兩個(gè)線程對(duì)j每次減少1。寫出程序。
標(biāo)簽： 線程
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