eRDP 電子潛水計算機 快速上手手冊 We’ll explain how you can start teaching student divers to use the eRDPin your PADI courses
標簽： teaching explain student divers
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：大三三
eRDP 電子潛水計算機 使用手冊 Introducing the eRDP - The Next Generation Dive Planner
標簽： eRDP Introducing Generation Planner
上傳時間： 2015-12-27
上傳用戶：kikye
eRDP 電子潛水計算機 使用手冊簡報 Use this presentation to introduce the eRDP to new divers, experienced divers and dive professionals.
標簽： divers eRDP presentation experienced
上傳時間： 2014-01-22
上傳用戶：asasasas
使用FPGA設計WiMax接收機之OFDM同步硬體電路(內附VHDL code)
上傳時間： 2016-01-22
上傳用戶：zhuyibin
GenDriver即簡單的資料流驅動程式，雖未跟硬體溝通，但匯出10個進入點，可被任何Windows CE系統所載入。為讓系統載入GenDriver可在系統啟動時，加入任何[HKEY_LOCAL_MACHINE]\Drivers\Builtin下的項目，讓驅動程式載入，或撰寫一個應用程式，在別處建立驅動程式機碥並呼叫ActivateDevice
上傳時間： 2016-06-24
上傳用戶：離殤
應用程式可將et44主機讀 取的圖檔存入展示板的Flash記憶體上, 也可讀 取Flash內的圖檔顯示在主機LCD上.
上傳時間： 2016-12-02
上傳用戶：皇族傳媒
電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結果透過SPI介面回傳另一顆單片機
上傳時間： 2017-03-19
上傳用戶：duoshen1989
C語言的開發模式, 是編寫.c的Source Code, 再經由Compiler編譯成Object Code。所謂Object Code指的是和硬體相關的機器指令, 也就是說當我們想要把C程式移植到不同的硬體時, 必須要重新Compile,以產生新的執行檔。除了需要重新編譯外,新系統是否具備應用程式所需的程式庫,include的檔案是否相容, 也是程式能否在新機器上順利編譯和執行的條件之一。
標簽： Code Object Compiler Source
上傳時間： 2017-04-02
上傳用戶：yph853211
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
