臺灣數能NU510ES是 一款低壓線性恒流驅動芯片，高達30V耐壓，高精度恒流，低壓差，功率電流可外掛電阻任意調節電流至最大350mA,NU510恒流芯片主要應用場景如下： 一般 LED 照明 LCD 背光 商業照明 燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED 手電筒 RGB 顯示器/指示燈/裝飾燈 LED車燈照明/轉向流星燈備註：雙色溫調光調色主要是通過改變 C1、C2 容量的大小，造成 VDD 的上電時間延時不同。多顆電容順序增大，就能產流量燈效果。 NU510提供SOT23-6封裝、SOP-8封裝兩種形式，用戶可以根據實際情況靈活選用，通常150mA 以下采用SOT23-6封裝，150-350mA采用SOP-8封裝。
上傳時間： 2022-01-07
上傳用戶：shjgzh
首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進入界面，剛開始的那個界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設置，進行jlink配置;正在General選項，選擇“USB”，一般都是默認配置，確認一下即可;然后在CPU選項，選擇芯片型號，先選擇“Device”才能選擇芯片型號，芯片型號，要根據你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標簽： JLINK
上傳時間： 2022-03-22
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常用4000系列標準數字電路的中文名稱資料 型號 器件名稱 廠牌 備注 CD4000 雙3輸入端或非門+單非門 TI CD4001 四2輸入端或非門 HIT/NSC/TI/GOL CD4002 雙4輸入端或非門 NSC CD4006 18位串入/串出移位寄存器 NSC CD4007 雙互補對加反相器 NSC CD4008 4位超前進位全加器 NSC CD4009 六反相緩沖/變換器 NSC CD4010 六同相緩沖/變換器 NSC CD4011 四2輸入端與非門 HIT/TI CD4012 雙4輸入端與非門 NSC CD4013 雙主-從D型觸發器 FSC/NSC/TOS CD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器 NSC CD4015 雙4位串入/并出移位寄存器 TI CD4016 四傳輸門 FSC/TI CD4017 十進制計數/分配器 FSC/TI/MOT CD4018 可預制1/N計數器 NSC/MOT CD4019 四與或選擇器 PHI CD4020 14級串行二進制計數/分頻器 FSC CD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器 PHI/NSC CD4022 八進制計數/分配器 NSC/MOT CD4023 三3輸入端與非門 NSC/MOT/TI CD4024 7級二進制串行計數/分頻器 NSC/MOT/TI CD4025 三3輸入端或非門 NSC/MOT/TI CD4026 十進制計數/7段譯碼器 NSC/MOT/TI CD4027 雙J-K觸發器 NSC/MOT/TI CD4028 BCD碼十進制譯碼器 NSC/MOT/TI CD4029 可預置可逆計數器 NSC/MOT/TI CD4030 四異或門 NSC/MOT/TI/GOL CD4031 64位串入/串出移位存儲器 NSC/MOT/TI CD4032 三串行加法器 NSC/TI CD4033 十進制計數/7段譯碼器 NSC/TI CD4034 8位通用總線寄存器 NSC/MOT/TI CD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 NSC/MOT/TI CD4038 三串行加法器 NSC/TI CD4040 12級二進制串行計數/分頻器 NSC/MOT/TI CD4041 四同相/反相緩沖器 NSC/MOT/TI CD4042 四鎖存D型觸發器 NSC/MOT/TI CD4043 4三態R-S鎖存觸發器("1"觸發) NSC/MOT/TI CD4044 四三態R-S鎖存觸發器("0"觸發) NSC/MOT/TI CD4046 鎖相環 NSC/MOT/TI/PHI CD4047 無穩態/單穩態多諧振蕩器 NSC/MOT/TI CD4048 4輸入端可擴展多功能門 NSC/HIT/TI CD4049 六反相緩沖/變換器 NSC/HIT/TI CD4050 六同相緩沖/變換器 NSC/MOT/TI CD4051 八選一模擬開關 NSC/MOT/TI
上傳時間： 2022-05-05
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1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。
標簽： J-Flash
上傳時間： 2022-06-22
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疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技術研究逐漸成為主流。TSOP封裝因其具有低成本、后期加工的柔韌而在快閃存儲器領域得到廣泛應用，因此，基于TSP的3D封裝研究顯得非常重要。由TSOP3D封裝技術的實用性極強，研究方法主要以實驗為主。在具體實驗的基礎上，成功地掌握了TSP疊層封裝技術，并且找到了三種不同流程的TSP疊層芯片封裝的工藝。另外，還通過大量的實驗研究，成功地解決了疊層芯片封裝中的關鍵問題。目前，TSP疊層芯片技術已經用于生產實踐并且帶來了良好的經濟效益。
上傳時間： 2022-06-25
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視頻圖像格式轉換芯片的算法研究
上傳時間： 2013-05-25
上傳用戶：eeworm
包裝工程設計手冊
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
無線發射與接收芯片ia4221的中文資料
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
光電耦合芯片資料 pdf
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：eeworm
芯片資料
標簽： 芯片資料
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
