半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標(biāo)簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時間： 2013-10-31
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首先分析了細(xì)長軸車削加工時造成的位移，理論上分析了誤差的大小與位移量的關(guān)系，然后運用材料力學(xué)公式得出切削點位移量與切削力的關(guān)系，又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗公式獲得切削力與進刀量的關(guān)系，推出了理論進刀量與實際進刀量的關(guān)系，提出了用進刀量補償法減小細(xì)長軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗驗證了采用進刀量補償方法，在不改變機床精度的前提下顯著提高細(xì)長軸的加工精度。
標(biāo)簽： 補償 減 車削加工 誤差
上傳時間： 2013-10-18
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15入15出繼電器控制板
標(biāo)簽： 繼電器 控制板
上傳時間： 2013-10-17
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51系列八入八出繼電器工控板
標(biāo)簽： 51系列 繼電器 工控板
上傳時間： 2013-10-08
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討論了交-交變頻調(diào)速系統(tǒng)故障診斷的重要性，針對目前變頻系統(tǒng)輸出電流諧波比較大，用常規(guī)方法不易判斷的問題，提出了用新型小波包頻帶能量法提取電機斷條故障信號的特征量，并運用該算法對變頻調(diào)速系統(tǒng)電機斷條時和正常時輸出電流波形特征量進行分析。仿真結(jié)果表明，新型小波包頻帶能量特征法與常規(guī)診斷方法相比，具有準(zhǔn)確度高、診斷速度快等優(yōu)點。
標(biāo)簽： 頻帶 能量 電機斷條 故障診斷
上傳時間： 2015-01-02
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導(dǎo)線法
標(biāo)簽： 導(dǎo)線法連測 定位 誤差分析
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用burg法實現(xiàn)功率譜估計
標(biāo)簽： burg 功率譜估計
上傳時間： 2013-11-15
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準(zhǔn)等精度多周期同步測頻法及實現(xiàn)
標(biāo)簽： 等精度 周期 同步測頻法
上傳時間： 2014-01-20
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本文分析了影響VA法高阻測量精度的主要因素，設(shè)計了以單片機為核心的高阻測量儀。采用加壓瀏流 的 方 案 ， 運用 雙 屏蔽輸入電纜、優(yōu)選輸入級器件、隔離等關(guān)健技術(shù)，使電阻瀏量可達10160，電流測量可達10一”Aa
標(biāo)簽： 微弱電流 高電阻測量
上傳時間： 2013-10-30
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