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  • PCB LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范手冊(cè)

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn).   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.

    標(biāo)簽: LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 這是一本介紹8051的好書

    這是一本介紹8051的好書,看了這本書能對(duì)8051有所了解,本書有介紹指令、timer、interrup、uart幾乎是8051基本的功能都有說明,另外本書也有應(yīng)用電路能讓讀者了解8051。

    標(biāo)簽: 8051

    上傳時(shí)間: 2013-12-27

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  • KernelDriver發(fā)展套件

    KernelDriver發(fā)展套件,客戶可直接存取USB硬體,並更快為Windows 98、Me、2000、XP、NT、Windows CE.NET和Linux作業(yè)系統(tǒng)發(fā)展高效能的USB裝置驅(qū)動(dòng)程式。這些工具提供圖形導(dǎo)向的發(fā)展環(huán)境、使用簡(jiǎn)單的應(yīng)用程式界面、硬體診斷工具和範(fàn)例程式,可以排除研發(fā)瓶頸,讓裝置驅(qū)動(dòng)程式的發(fā)展更容易。

    標(biāo)簽: KernelDriver 套件

    上傳時(shí)間: 2015-10-19

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  • Linux是一個(gè)Open Source的UNIX-like作業(yè)系統(tǒng)

    Linux是一個(gè)Open Source的UNIX-like作業(yè)系統(tǒng),除了有著廣大的支援社群以外,穩(wěn)定、模組化、擁有廣大的應(yīng)用免費(fèi)應(yīng)用軟體支援是它主要的優(yōu)點(diǎn)。ARM嵌入式處理器則是目前應(yīng)用在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域中,佔(zhàn)有率最高的處理器,同時(shí)也是Linux核心目前所能夠支援的處理器之一,然而要使得Linux在ARM嵌入式處理器上運(yùn)作,勢(shì)必要經(jīng)過移植 (porting) 的過程,也就是要將平臺(tái)相依 (platform dependent) 的部分做適當(dāng)?shù)男薷?/p>

    標(biāo)簽: UNIX-like Source Linux Open

    上傳時(shí)間: 2015-11-08

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  • 快速瞭解ECLIPSE 目錄 序言· 一.Eclipse 簡(jiǎn)介 二.Eclipse 組織 三.Eclipse 相關(guān)術(shù)語 四.Eclipse 平臺(tái) 五.EMF & GEF 介紹 六.關(guān)於

    快速瞭解ECLIPSE 目錄 序言· 一.Eclipse 簡(jiǎn)介 二.Eclipse 組織 三.Eclipse 相關(guān)術(shù)語 四.Eclipse 平臺(tái) 五.EMF & GEF 介紹 六.關(guān)於Eclipse、SWT 和JFace 一個(gè)SWT 應(yīng)用程式的基礎(chǔ)材料 基本控制項(xiàng) 標(biāo)籤 文件 按鈕 事件監(jiān)聽器 複合控制項(xiàng) Shell 佈局管理器 FillLayout GridLayout GridData 15 建立一個(gè)執(zhí)行程式 為什麼使用SWT 七.OSGI 簡(jiǎn)介 Eclipse 資源 附錄1 SWT 的內(nèi)幕? 附錄2 相關(guān)網(wǎng)站 附錄3 外掛開發(fā)

    標(biāo)簽: Eclipse ECLIPSE EMF GEF

    上傳時(shí)間: 2015-11-30

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  • 本文是清華大學(xué)論文

    本文是清華大學(xué)論文,題目: 應(yīng)用於哼唱式檢索之連續(xù)性隱藏式馬可夫模型及其強(qiáng)化方法,有很強(qiáng)的參考價(jià)值,值得一看。

    標(biāo)簽: 清華大學(xué) 論文

    上傳時(shí)間: 2014-07-12

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  • 24c01-24c16讀寫驅(qū)動(dòng)程序

    24c01-24c16讀寫驅(qū)動(dòng)程序,只是純驅(qū)動(dòng) 沒有應(yīng)用主程序

    標(biāo)簽: 24 01 16 讀寫

    上傳時(shí)間: 2016-01-06

    上傳用戶:zhaiye

  • 「新聞群聚」就是一項(xiàng)需要人力介入的新聞服務(wù)

    「新聞群聚」就是一項(xiàng)需要人力介入的新聞服務(wù),而為了使其更為自動(dòng)化,我們將文件分群(document clustering)的技術(shù)應(yīng)用在新聞文件上,達(dá)到新聞分群(news clustering)的目的。

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2014-01-24

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  • uC/OS-II是源碼公開的實(shí)時(shí)嵌入式內(nèi)核

    uC/OS-II是源碼公開的實(shí)時(shí)嵌入式內(nèi)核,其性能完全可以與商業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。自1992年以來,全世界成千上萬的開發(fā)者已經(jīng)成功地將uC/OS-II應(yīng)用於各種系統(tǒng)。此份即為 uCOS-II 2.8源碼

    標(biāo)簽: OS-II uC 嵌入式

    上傳時(shí)間: 2013-11-25

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