關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。還有一個就是電阻,在DEVICE 庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。在可變電阻
上傳時間: 2013-11-03
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醫療保健行業的發展趨勢是通過非置入手段來實現早期疾病預測,降低病人開支,這一趨勢促使醫療成像設備在該領域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業目標需要的功能,設
上傳時間: 2013-10-15
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針對彈載合成孔徑雷達(SAR)成像存在運動參數抖動的問題,分析了不規則運動造成圖像幾何失真的機理,提出了一種基于多項式逼近的彈載SAR線性調頻(LFM)信號前斜視成像幾何形變校正方法。掛飛試驗證明,該方法能從雷達回波數據中準確消除幾何形變,提高成像質量。
上傳時間: 2013-10-27
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根據紅外成像無損檢測原理,利用機器視覺技術,通過實驗將紅外熱像儀采集的亞表面紅外缺陷圖像進行一系列的處理,包括濾波降噪,圖像增強,邊緣提取等,將缺陷檢測出來。文中用matlab和Visual C++2010聯合編程的方式對紅外缺陷進行識別,通過窗口可視化將圖像和圖像中的缺陷位置,大小提取出來。通過多次實驗,本方法能夠檢測大多的亞平面缺陷,具有較高的應用價值。
上傳時間: 2013-10-10
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在對低噪聲CMOS圖像傳感器的研究中,除需關注其噪聲外,目前數字化也是它的一個重要的研究和設計方向,設計了一種可用于低噪聲CMOS圖像傳感器的12 bit,10 Msps的流水線型ADC,并基于0.5 ?滋m標準CMOS工藝進行了流片。最后,通過在PCB測試版上用本文設計的ADC實現了模擬輸出的低噪聲CMOS圖像傳感器的模數轉換,并基于自主開發的成像測試系統進行了成像驗證,結果表明,成像畫面清晰,該ADC可作為低噪聲CMOS圖像傳感器的芯片級模數轉換器應用。
上傳時間: 2013-11-19
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紅外熱成像
上傳時間: 2013-10-19
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分析了多顆成像衛星對區域目標的協同觀測問題的特點,提出了基于星載遙感器的幅寬、側擺能力以及衛星軌道參數的動態區域劃分方法,該方法能夠根據衛星參數及偏移參數動態劃分候選觀測場景,從而充分利用衛星每次過境的觀測機會,特別適用于不同衛星協同觀測的情況。在此基礎上建立了多星對區域目標的協同觀測問題模型,該模型采用總體覆蓋率來衡量觀測效率,消除了不同衛星對區域目標觀測的交叉重疊帶來的影響。最后提出了模型求解的模擬退火算法。仿真實驗表明,本文提出的方法能夠有效提高多星對區域目標的協同觀測效率。
標簽: 成像衛星
上傳時間: 2013-10-14
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基于雷達目標一維距離像非衰減指數和模型,文中將遺傳算法和Relax算法相結合求取目標散射中心參數,充分發揮兩種算法的優勢,通過仿真分析證明了文中方法的有效性。
上傳時間: 2014-12-30
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為了實現對成像測井系統中井下儀器所采集數據的實時顯示,設計了一種基于ARM LPC1788的顯示系統。該系統主要用來接收上位機命令,采集各種模擬信號,將采集數據實時顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealView MDK+c語言編程。實際應用表明,該系統具有操作簡便、測試準確的特點,達到了設計要求,滿足成像系統整體需求。
上傳時間: 2013-11-02
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醫療保健行業的發展趨勢是通過非置入手段來實現早期疾病預測,降低病人開支,這一趨勢促使醫療成像設備在該領域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業目標需要的功能,設
上傳時間: 2013-10-21
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