為了解決磁放大器性能測試過程中，需要對其供給不同數值恒定電流的問題，設計了一種基于DAC7512和單片機的數控恒流源系統。該系統采用AT89C51作為主控器件，將計算機發送的電流控制字命令轉換為D/A轉換器控制字，通過模擬SPI通信接口，寫D/A控制字到DAC7512，從而控制其輸出相應數字電壓值，經差動縮放電路、電壓/電路變換電路和功率驅動電路，最后輸出恒定電流。實驗結果表明，恒流源輸出電流調節范圍為-45~+45 mA、精度為±0.1 mA，分辨率達0.024 4 mA，具有應用靈活，外圍電路簡單，可靠性高的特點。該數控直流恒流源也可為相關產品的測試系統研發提供參考。 Abstract: In order to solve the need to supply different values constant current for the magnetic amplifier in testing process， numerical control constant current source system was designed based on DAC7512 chip and microcontroller technology. The system used the AT89C51 as the main chip， which can convert the current control word from computer into to D/A control words. And the system wrote D/A control word into the DAC7512 chip to control the output voltage value by the SPI communication interface， which can output corresponding constant current figures by scaling circuit， the V/I converter and power drive circuit. Experimental results show that the current source output current adjustment range is -45~+45mA， accuracy is ± 0.1mA， and resolution ratio is 0.024 4mA
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：invtnewer
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
Quartus II 中文教程 您現在閱讀的是 Quartus II 簡介手冊。 Altera® Quartus® II 設計軟件是適合單芯片可編程系統 (SOPC) 的最全面的設計環境。 如果您以前用過MAX+PLUS® II 軟件、其它設計軟件或 ASIC 設計軟件，并且準備改用Quartus II 軟件，或如果您對 Quartus II 軟件有了一些了解但想進一步了解它的功能，那么本手冊非常適合您。本手冊針對的讀者是 Quartus II 軟件的初學者，它概述了可編程邏輯設計中Quartus II 軟件的功能。 不過，本手冊并不是 Quartus II 軟件的詳盡參考手冊。 相反，本手冊只是一本指導書，它解釋軟件的功能以及顯示這些功能如何幫助您進行 FPGA 和 CPLD 設計。 本手冊按一系列特定的可編程邏輯設計任務來組織內容。 無論是使用 Quartus II 圖形用戶界面、其它 EDA 工具還是 Quartus II 命令行界面，本手冊都將為您介紹最適合設計流程的功能。第一章概述了主要圖形用戶界面、EDA 工具和命令行界面設計流程。 接下來的每一章開頭都介紹了該章的具體用途，并對每個任務流加以概述。 它顯示了如何將 Quartus II 軟件與現有的 EDA 工具和命令行設計流程集成在一起。另外，手冊還向您推薦了有效使用 Quartus II 軟件的其它可用資源，例如Quartus II 聯機幫助和 Quartus II 聯機教程、應用程序說明、白皮書以及Altera 網站提供的其它文檔和資源。跟隨本手冊學習 Quartus II 軟件，了解此軟件如何幫助您提高效率并縮短設計周期，如何與現有可編程邏輯設計流程集成以及如何快速有效地達到設計、性能和時間要求。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：panpanpan
摘要: 本文介紹了L ED 顯示屏常規型驅動電路的設計方式及其存在的缺陷, 提出了簡單的L ED 顯示屏恒流驅動方式及電路的實現。關鍵詞:L ED 顯示屏 動態掃描 驅動電路中圖分類號: TN 873+ . 93 文獻標識碼:A 文章編號: 1005- 9490(2001) 03- 0252- 051 引 言 L ED 顯示屏是80 年代后期在全球迅速發展起來的新型信息顯示媒體, 它利用發光二極管構成的點陣模塊或像素單元, 組成大面積顯示屏幕, 以其可靠性高、使用壽命、環境適應能力強、性能價格比高、使用成本低等特點, 在信息顯示領域已經得到了非常廣泛的應用[ 1 ]。L ED 顯示屏主要包括發光二極管構成的陣列、驅動電路、控制系統及傳輸接口和相應的應用軟件等, 其中驅動電路設計的好壞, 對L ED 顯示屏的顯示效果、制作成本及系統的運行性能起著很重要的作用。所以, 設計一種既能滿足控制驅動的要求, 同時使用器件少、成本低的控制驅動電路是很有必要的。本文就常規型驅動電路的設計作些分析并提出恒流驅動電路的設計方式。2 L ED 顯示屏常規驅動電路的設計 L ED 顯示屏驅動電路的設計, 與所用控制系統相配合, 通常分為動態掃描型驅動及靜態鎖存型驅動二大類。以下就動態掃描型驅動電路的設計為例為進行分析:動態掃描型驅動方式是指顯示屏上的4 行、8 行、16 行等n 行發光二極管共用一組列驅動寄存器, 通過行驅動管的分時工作, 使得每行L ED 的點亮時間占總時間的1ön , 只要每行的刷新速率大于50 Hz, 利用人眼的視覺暫留效應, 人們就可以看到一幅完整的文字或畫面[ 2 ]。常規型驅動電路的設計一般是用串入并出的通用集成電路芯片如74HC595 或MC14094 等作為列數據鎖存, 以8050 等小功率N PN 三極管為列驅動, 而以達林頓三極管如T IP127 等作為行掃描管, 其電路如圖1 所示。
上傳時間： 2014-02-19
上傳用戶：lingzhichao
在游客游跡跟蹤與追溯系統中，產生大量不確定數據，有效的Top-K查詢處理是不確定性數據管理中一項重要技術。研究了運用Top-K檢索不確定數據的問題，定義了不確定數據流元組的查詢語義，提出了一種在記錄向量的基礎上的不確定數據查詢算法，并利用實例演示了查詢的過程。該算法按照元組的得分值進行降序排列，概率值最高的前k個元組集合就是Top-K的查詢結果，實驗結果表明，本文的算法更具高效性和實用性。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：l銀幕海
基于研究當前3G環境下的流媒體服務技術的目的，采用了基于3G網絡的移動流媒體系統架構；通過研究DirectShow、MPEG-4編碼、多速率編碼、RTP/RTCP以及Windows共享內存映射等技術，深入分析移動流媒體服務器的特點以及流媒體播放軟件的架構，最終設計了移動流媒體播放系統，共分為兩個部分：1）流媒體服務器；2）終端流媒體播放軟件，經過試驗，所設計的系統穩定性好、實時性強，具有較高的實用價值。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：曹云鵬
2THLxx可調恒流三極管系列產品 可調恒流三極管2THLxx（CRT）作為第二代半導體恒流器件，是一種能為LED 或其他器件在電源電 壓變化時提供恒定電流的三端半導體器件，它和第一代產品CRD 的應用是兼容的。它利用一個可調整端， 通過外部元件在一定范圍內連續調節其輸出電流，實現簡單可靠的恒流源或最大峰值電流限制電路，即 使出現電源電壓供應不穩定或是負載電阻變化很大的情況,都能確保供電電流恒定。該器件具有外圍電 路非常簡單、輸出電流可調、使用及其方便等特點，尤其適用于可調光LED 照明、動態LCD 背光、汽 車電子、通信電路、手持設備、儀器儀表和微型機器等場合。如果不用可調整端（空），和第一代產品 CRD 的使用完全相同。 ■ 電氣特性
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：彭玖華
DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：a67818601
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
