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技術(shù)(shù)數(shù)(shù)據(jù)(jù)

  • J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊(cè)

    J-Link V8個(gè)人使用經(jīng)驗(yàn)寫成的用戶手冊(cè)

    標(biāo)簽: J-Link 經(jīng)驗(yàn) 用戶手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-10-07

    上傳用戶:hulee

  • J-Link v8仿真器全制作DIY

    教你如何制作一個(gè)J-Link V8仿真器! 已經(jīng)成功!

    標(biāo)簽: J-Link DIY 仿真器

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:truth12

  • J-link使用指南

    J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等

    標(biāo)簽: J-link 使用指南

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:JamesB

  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標(biāo)簽: I.J. 微帶天線

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:jhksyghr

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • J-LIN仿真器操作步驟

    J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。

    標(biāo)簽: J-LIN 仿真器 操作

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

    上傳用戶:1966640071

  • LABVIEW最實(shí)用的技巧合集

    LABVIEW最實(shí)用的技巧合集

    標(biāo)簽: LABVIEW

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

    上傳用戶:685

  • 5位數(shù)微電腦型盤面式電表(小功率的)(24*48mm)

    特點(diǎn): 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號(hào) 熱電偶SENSOR輸入種類J/K/T/E/R/S/B可任意規(guī)劃 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高 CE認(rèn)證

    標(biāo)簽: 24 48 mm 微電腦

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

    上傳用戶:wsq921779565

  • 常規(guī)風(fēng)華中高壓產(chǎn)品承認(rèn)書

    電容器及介質(zhì)種類: ※高頻類: 此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅰ類電容器,包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補(bǔ)償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩(wěn)定,幾乎不隨溫度、電壓和時(shí)間的變化而變化,適用于低損耗,穩(wěn)定性要求高的高頻電路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應(yīng)變化,適用于低損耗、溫度補(bǔ)償型電路中。 ※ X7R、X5R:此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器,具有較高的介電常數(shù),容量比Ⅰ類電容器高,具有較穩(wěn)定的溫度特性,適用于容量范圍廣,穩(wěn)定性要求不高的電路中,如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V:此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器,是所有電容器中介電常數(shù)最大的電容器,但其容量穩(wěn)定性較差,對(duì)溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,溫度變化不大的電路中。 ※Z5U:此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器,其溫度特性介于X7R和Y5V之間,容量穩(wěn)定性較差,對(duì)溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,使用溫度范圍接近于室溫的旁路,耦合等,低直流偏壓的電路中。

    標(biāo)簽: 風(fēng)華 產(chǎn)品承認(rèn)書

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

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  • HTML 技 巧 集

    HTML 技 巧 集

    標(biāo)簽: HTML

    上傳時(shí)間: 2014-01-24

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