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技術(shù)要求

跟我學數(shù)字電子技朮

數(shù)字電子技朮

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上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：1101055045
1.2 FPGA的設計方法與要求

1.2 FPGA的設計方法與要求。

標簽： FPGA 1.2 設計方法

上傳時間： 2014-12-28

上傳用戶：JIMMYCB001
無中心多路對講通信系統(tǒng)設計要求

　　一、任務　　設計一個無中心站點的多路對講通信系統(tǒng)，系統(tǒng)原理框圖如下　　對講通信系統(tǒng)，能對20米以外的各單元進行呼叫與對講，通過無線傳輸進行語音的傳輸。　　二、要求

標簽： 多路對講通信系統(tǒng)設計

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：zhuyibin
安規(guī)設計注意事項PCB的安規(guī)要求

(1）交流電源進線，保險絲之前兩線最小安全距離不小于6MM，兩線與機殼或機內(nèi)接地最小安全距離不小于8MM。（2）保險絲后的走線要求：零、火線最小爬電距離不小于3MM。（3）高壓區(qū)與低壓區(qū)的最小爬電距離不小于8MM，不足8MM或等于8MM的。須開2MM的安全槽。（4）高壓區(qū)須有高壓示警標識的絲印，即有感嘆號在內(nèi)的三角形符號；高壓區(qū)須用絲印框住，框條絲印須不小于3MM寬。（5）高壓整流濾波的正負之間的最小安全距離不小于2MM。

標簽： PCB 安規(guī)設計安規(guī)要求注意事項

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：小楓殘月
1.2 FPGA的設計方法與要求

1.2 FPGA的設計方法與要求。

標簽： FPGA 1.2 設計方法

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：nanfeicui
PCB設計基本工藝要求

PCB工藝要求

標簽： PCB 工藝要求

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：jiahao131
Layout SMD焊盤要求

PCB Layout SMD原件焊盤要求

標簽： Layout SMD 焊盤

上傳時間： 2014-01-24

上傳用戶：paladin
PCB設計要求簡介

PCB設計要點一.PCB工藝限制 1）線一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。 2）焊盤焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應用中，應根據(jù)實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸；PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當布線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。二.網(wǎng)表的作用網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網(wǎng)絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡表，可以自動得到與原理圖中完全相

標簽： PCB

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：13817753084
PCB可制造性設計技術要求

我司是專業(yè)PCB樣板制造的生產(chǎn)企業(yè)www.syjpcb.com/w 現(xiàn)在我司工程部提供的PCB設計規(guī)則要求

標簽： PCB 可制造性設計技術

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：robter
阻抗特性設計要求

阻抗特性設計要求

標簽： 阻抗特性

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：秦莞爾w