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技術(shù)討論

pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
pcb layout規則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標簽： layout pcb

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：1234xhb
傳輸線理論與阻抗匹配

傳輸線理論與阻抗匹配傳輸線理論

標簽： 傳輸線阻抗匹配

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：squershop
電工36“技”：計算方法、計算實例

電氣人員應該具備的最基本知識

標簽： 電工計算方法計算

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：jkhjkh1982
常規風華中高壓產品承認書

電容器及介質種類： ※高頻類：此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化，適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數最大的電容器，但其容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。

標簽： 風華產品承認書

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：后時代明明
ERWIN絕好的數據庫建模工具,可以把數據模型導入數據庫如sql server foxpro等這里是方法指南更多內容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/sh

ERWIN絕好的數據庫建模工具,可以把數據模型導入數據庫如sql server foxpro等這里是方法指南更多內容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/showfull.asp?Board=method&Tabname=erwin

標簽： softwarechn server foxpro script

上傳時間： 2013-12-06

上傳用戶：c12228
太原理工大學碩士學位論文摘要隨著Internet/Intranet 建設的飛速發展,Web 服務作為當前Internet 上最熱門的一種服務,得到了廣泛的應用。Web 技術發展到今

太原理工大學碩士學位論文摘要隨著Internet/Intranet 建設的飛速發展,Web 服務作為當前Internet 上最熱門的一種服務,得到了廣泛的應用。Web 技術發展到今天,人們已經可以把數據庫技術引入到Web 系統中。將 Web 與數據庫結合起來,不僅把Web 與數據庫的所有優點集中在一起,而且充分利用了大量已有的數據庫信息資源,可以使用戶在Web 瀏覽器上方便地檢索和瀏覽數據庫的內容,Web 數據庫技術為傳統的信息系統應用模式轉軌到新的應用模式提供了具體解決方案,也為解決信息孤島問題提供了思路。

標簽： Internet Web Intranet 發展

上傳時間： 2013-12-10

上傳用戶：fanboynet
鼠標設備的上層過濾驅動程序

鼠標設備的上層過濾驅動程序，如果在用戶模式下編寫程序與該驅動交互，可以實現羅技或雙飛燕鼠標那樣的特殊功能。特色之處是：對獨占性設備的通信。（我的代碼絕對自己編寫，真誠希望站長能網開一面，讓我就上載這一個代碼而成為會員。所謂“水至清則無魚，人至察則無徒”嘛！）

標簽： 鼠標設備程序過濾驅動

上傳時間： 2015-04-05

上傳用戶：極客
《加密與解密》隨書光盤(二)工具本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技

《加密與解密》隨書光盤(二)工具本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術及方法，如靜態分析技術，動態分析技術，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術等。

標簽： 分加密解密光盤

上傳時間： 2014-01-09

上傳用戶：清風冷雨
《加密與解密》隨書光盤(三)工具本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技

《加密與解密》隨書光盤(三)工具本書在第一版的基礎上,更新了第一版中的過時內容。本書共分三個部分。第一部分介紹與加密和解密技術相關的基礎知識。第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術及方法，如靜態分析技術，動態分析技術，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補丁技術等。

標簽： 分加密解密光盤

上傳時間： 2014-12-04

上傳用戶：qweqweqwe