LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
標簽： layout pcb
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
DETSC/0.4系列可控硅無功補償裝置是一種動態跟蹤補償的新型電子式無觸點可控硅電容投切裝置，利用大功率晶閘管組成低壓雙向可控硅交流無觸點開關，可實現對多級電容器組的快速過零投切。在TSC裝置電容器支路中串聯適當的電感，可有效防止諧波放大、吸收部分諧波電流，起到諧波抑制的作用。同時該系列裝置采用三相獨立的控制技術有效解決了三相不平衡沖擊負荷補償的技術難題 ，裝置響應時間小于20 ms，實現功率因數補償至0.9以上的目的。是無功補償領域中的升級換代產品。主要適用于工礦企業、石油、汽車、造船、發電廠、變電站、鋼鐵、冶金、化工、建筑、通信醫院機場等負荷頻繁變化的場所。
標簽： 可控硅 動態 無功補償 裝置
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：love_stanford
闡述了雙電源轉換開關的定義、分類、結構形式、標準、雙投式轉換開關的形式、主要性能指標及其適用場所，并剖析了轉換開關與控制器的相互依存關系，及選型、應用的技術要點。
標簽： 雙電源 轉換開關 電器
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：gut1234567
TSC系列可控硅動態無功功率補償器采用大功率可控硅組成的無觸點開關,對多級電容器組進 行快速無過渡投切,克服了傳統無功功率補償器因采用機械觸點燒損,對電容沖擊大等缺點。對各 種負荷均能起到良好的補償效果。 TSC-W型補償器采用的三相獨立控制技術解決了三相不平衡沖 擊負荷補償的技術難題,屬國內首創,填補了國內空白。
標簽： TSC 可控硅 動態 無功功率
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：199311
工業常用的電氣投切開關有普通接觸器和電力電子開關器件兩種, 前者容易造成切入涌流過大和斷開時咬死的現象, 而后者導通壓降大, 增加額外損耗。提出了一種新型的混合無觸點開關, 通過數字模擬電路的時序控制, 利用輔助的電力電子開關來承受通、斷電瞬間的強電瞬態過程, 穩態后投入普通接觸器代替前者運行。實驗證明這種新型開關不僅在通、斷電瞬間避免了火花、浪涌電流和電弧的產生, 而且在穩態運行時消除了導通壓降, 達到了過零投切、低功耗和延長使用壽命的目的。
標簽： 無觸點開關
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：pinksun9
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
標簽： OMAP 1510 mp3 播放器
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
利用動態密勒補償電路解決LDO的穩定性問題:針對LDO穩壓器的穩定性問題，設計了一種新穎的動態密勒補償電路8與傳統方法相比，該電路具有恒定的帶寬，大大提高了系統的瞬態響應性能，同時將開環增益提高了，左右使6LDO穩壓器具有較高的電壓調整率和負載調整率。通過具體投片，驗證了該方法的正確性和可行性。關鍵詞：低壓降穩壓器，動態密勒補償，穩定性，P型場效應管電容器
標簽： LDO 動態 密勒補償 電路
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：小寶愛考拉
射頻識別 (RFID) 技術采用輻射和反射 RF 功率來識別和跟蹤各種目標。典型的 RFID 繫統由一個閱讀器和一個轉發器 (或標簽) 組成。
標簽： RFID 接收器 基帶電路
上傳用戶：huyanju
針對低壓電網中傳統有源電力濾波器（APF）和晶閘管投切電容器（TSC）簡單并聯運行時出現的系統不穩、TSC頻繁投切等問題，提出了一種基于FBD法的統一APF和TSC且共用電抗器的控制方法。該方法只通過一個控制器同時計算出APF的補償指令電流和TSC投切組數控制信號。通過負載電流的變化率dILq /dt判斷負載是否處于暫態過程，來決定是否更新TSC的投切狀態，從而避免TSC的頻繁投切和系統振蕩。共用電抗器的拓撲結構還能節約經濟成本，減小裝置體積。通過仿真實驗，驗證了系統的可行性及有效性，是一種高性價比且性能優良的無功及諧波補償方法。
標簽： APF TSC 低壓 并聯
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：84425894
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
