此例程為益芯科技為單片益智系列智能防撞機器人你的綜合應用例程,全面包括了對LED燈,數碼管,串口嗵信,中斷/查詢,聲控,光敏,紅外反射與接收等操作.是真正的一款不可多得的例程資料.
上傳時間： 2017-06-07
上傳用戶：songrui
摘要: 研究用內腔式He- Ne 激光器做光源時, 硅光電池實驗中光電檢流計讀數不穩定的現象。利用硅光電池分別觀測在不加偏振片、加上偏振片時內腔式He- Ne 激光器輸出的光強度, 得到激光經偏振片后輸出光強隨時間而變。利用共焦掃描干涉儀掃描出激光束的各個縱模, 實驗表明, 內腔式He- Ne 激光器每個縱模的偏振方向隨時間緩慢變化, 引起了實驗中輸出的光強變化。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：ArmKing88
紫外無線通信是一種新型通信方式，為實現紫外無線通信系統關鍵光器件選型的目的，依據日盲紫外光的傳播特性，合理搭建系統結構，對系統結構中需要的光器件采用工作原理、特性分析對比等方法，實現了該系統紫外光源、紫外探測器及紫外濾波片三種關鍵光器件的合理選擇。日盲紫外光器件的選型為紫外無線通信系統整體實現提供了依據。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：黃婷婷思密達
項目簡介 外翅片機用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數的熱交換設備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：cc1015285075
TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進行驅動，同時保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達靈頓輸出。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：邶刖
SH401.C 單片機驅動直流電機的例程 SH402.C 單片機數模輸出控制LED亮度的例程 SH403.C 單片機PWM輸出控制電機的轉角 404 介紹光耦的作用 SH405.C 單片機驅動壓電應變片的例程 SH406.C 單片機控制語音芯片的例程 SH407.C 單片機控制充電芯片的例程 SH408.C 單片機控制時鐘芯片的例程
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：dave520l
晶體光濾波器的設計。用matlab完成，根據給定的頻率響應，設計出一個晶體偏振干涉光濾波器的結構參數，即晶體波片和偏振片的通光方向與參考方向x的夾角，并繪制出頻譜圖。
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：GHF
AT89S52單片機主8入8出繼電器工控主板ALTIUM設計硬件原理圖+PCB文件,2層板設計，大小為121x149mm，Altium Designer 設計的工程文件，包括完整的原理圖及PCB文件，可以用Altium(AD)軟件打開或修改，可作為你的產品設計的參考。主要器件型號列表如下：Library Component Count : 25Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------24LC02AJKG 按鍵開關AT89S52-P 8 位微處理器/40引腳CAP CapacitorCAPACITOR POL CapacitorCPDR 瓷片電容CRYSTAL CrystalD Connector 9 Receptacle Assembly, 9 Position, Right AngleDG 電感DJDR 電解電容GO 光耦Header 5X2 Header, 5-Pin, Dual rowJDQYCK 繼電器——1常開1常閉LED 發光二極管LM2576HVT-3.3 Simple Switcher 3A Step Down Voltage RegulatorMAX232 NPN NPN Bipolar TransistorPZ_2 排針——2PZ_3 排針——3RES2Res 電阻Res PZ_8 8位排阻SW-DPST Double-Pole, Single-Throw SwitchWY2JG 穩壓二級管ZL2JG 整流二極管
上傳時間： 2021-11-17
上傳用戶：kingwide
1、引言SFP光模塊的數字診斷監測主要是對光模塊的供電電壓、模塊溫度、偏置電流、接收光功率、發射光功率等5個模擬參量和各種監控信號實時監測。通過分析數字化測量結果判斷光模塊的通信工作狀況，這有利于光通信鏈路的維護目前大部分設計方案是采用MAXIM公司的DS1859，該芯片完全兼容SFF-8472協議，功能齊全，軟件編程簡便，但是該芯片價格比較貴，同樣很多空間已固定，不靈活，擴展性不好，對于以后版本的升級不方便。本方案采用一片MCU，EEPROM，數字控制電位器（DCP）替代DS1859，使用軟件編程達到滿足SFF-8472協議要求，用FLASH存儲A2H地址內容以及內外部校準相結合的新校準思想，具有性價比高，可靠性好，擴展性好，校準快速簡便等優點本文首先介紹五個模擬量的一種新校準原理，接若分析DDM系統的控制器MCU、限幅放大器、激光驅動器、存儲單元、DCP的原理與作用，然后給出軟件的設計思路和實現方案，最后通過實驗數據驗證該方案的可行性。2、參量校準原理根據SFF-8472協議，光模塊的供電電壓等五個模擬參量有內部校準和外部校準兩種方式，內部校準的參數固化在程序里面，雖然可以通過外部界面設置改變，但是不同型號激光器PD響應度不一樣，內部校準就很不靈活。外部校準，克服了內部校準的缺點，但是，由于要測量slope和offet兩個參數，需人工手調，在批量生產的情況下，測量效率低下。而使用內外部校準相結合的校準方式可以克服上述的缺點
上傳時間： 2022-06-26
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半導體切片 保存到我的百度網盤 下載 芯片封裝詳細圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機張刀對切片質量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內圓切片機設計.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導體芯片制造技術4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導體工藝技術.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導體工業簡介-簡體中文...ppt 半導體清洗 新型半導體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導體清洗技術.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導體清洗技術面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓自動清洗設備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓的污染雜質及清洗技術.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導體第五講硅片清洗(4課時).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.doc 半導體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導體工藝化學.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學機械拋光技術的研究進展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標準.pdf 半導體研磨 半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導體晶圓的生產工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導體硅材料研磨液研究進展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導體封裝制程及其設備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導體基礎知識.pdf
上傳時間： 2013-06-14
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