目前在食品工業領域中涉及新產品開發、食品包裝、微波食品加工、、MW 食品測試、 MW 烤爐設計和測試、新材料研究、MW 和RF 相關應用等，而在研究開發過程中對重要參數—— 溫度及壓力的測量一直是個難題，具調查了解國內現階段大都采用熱電偶或紅外測溫儀測量溫 度，由于熱電偶容易受電磁、微波、射頻等干擾，所以不能實現時實測量，采集的溫度數據可用 性不高，而紅外測量雖然能時實測量，但是它是非接觸測量受很多因素干擾（特別是水蒸汽）， 而且測量精度也不滿足研究要求，所以兩種方法都不能很好的解決溫度測量問題，給研究工作帶 來很多不便。 加拿大Opsens公司的光纖傳感器很好地解決了溫度及壓力測量問題，Opsens傳感器完全抗電磁、 微波、射頻等干擾，多通道在線時實監測微波中食物內、外各個部位溫度差異與變化，給研究食 物在不同溫度下的成分及含量提供可靠準確的數據，同時通過RS232與計算機連接由軟件控制可 以很直觀地觀察溫度、壓力曲線變化。
上傳時間： 2014-06-01
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光電檢測方法具有精度高、反應快、非接觸等優點，在輕工自動機上廣泛應用。介紹了光電傳感器在帶材跑偏檢測、包裝填充物高度檢測、色質檢測、彩塑制袋塑料薄膜位置控制以及對產品流水線上的產量統計、對裝配件是否到位及裝配質量進行檢測、對布料的有無和寬度進行檢測等方面的應用。關鍵詞：光電傳感器，輕工自動機，帶材跑偏檢測，包裝填充物高度檢測 光電傳感器是采用光電元件作為檢測元件，首先把被測量的變化轉變為信號的變化，然后借助光電元件進一步將光信號轉換成電信號。光電傳感器一般由光源、光學通路和光電元件+ 部分組成。光電檢測方法具有精度高、反應快、非接觸等優點，而且可測參數多，傳感器的結構簡單，形式靈活多樣，體積小。近年來，隨著光電技術的發展，光電傳感器已成為系列產品，其品種及產量日益增加，用戶可根據需要選用各種規格產品，在各種輕工自動機上獲得廣泛的應用。
上傳時間： 2014-12-29
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物聯網世界 身邊物聯網 Damon 上傳
上傳時間： 2013-12-11
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簡述了實現智能機房系統所用的主要技術、設計方法和功能實現，包括通信協議設計、硬件電路設計和軟件設計。系統功能包括控制、檢測和無線通信等，實現了機房電器的控制、環境物理量的檢測、機房安全的防范及通信等功能。同時增加了可無線遙控的智能小車，其上添加各種傳感器，實現傳感器的移動檢測，增加了檢測的靈活性。通過互聯網遙控機房，從而實現遠程控制。經系統測試功能均實現。
上傳時間： 2013-10-30
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電子滅蚊器詳細設計資料 學者研究只有母蚊子會咬人，母蚊于產卵期間，需要吸吮人類或動物之血液以補充其養分，此期間極度不喜歡公蚊靠近，利用此一習性，用公蚊的聲音加入超音波內，頻率為5000-9000赫茲，可達到驅逐母蚊的目的?？梢酝ㄟ^模仿蚊子的天敵--蜻蜓的頻率，這種技術最先使用于戰場，經過一系列的革新以后更趨完善。它采用放射超聲波和音頻的手段，模仿最能捕殺蚊子的蜻蜓所發出的聲音和頻率，達到驅蚊效果。它安全無毒無輻射，對人和動物完全無害，無任何化學物殘留，是郊游、旅行、釣魚、燒烤、露營、乘涼、崗哨守衛、居家生活的理想伴侶。對環境安全有保障，不會對人體有害。
上傳時間： 2013-11-23
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-21
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傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-22
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