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拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

  • 基于矢量控制原理的異步電機(jī)調(diào)速系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì)

    ·目 錄文摘英文文摘獨(dú)創(chuàng)性聲明及學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書第一章緒論1.1交流電機(jī)調(diào)速技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r1.2現(xiàn)代交流調(diào)速系統(tǒng)的類型1.2.1同步電動(dòng)機(jī)調(diào)速系統(tǒng)的基本類型1.2.2異步電動(dòng)機(jī)調(diào)速系統(tǒng)的基本類型1.3現(xiàn)代交流調(diào)速系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)和動(dòng)向1.3.1控制理念與控制技術(shù)方面的研究與開發(fā)1.3.2變頻器主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)研究與開發(fā)1.3.3 PWM模式改進(jìn)與優(yōu)化研究1.3.4中壓變頻裝置的研究與開發(fā)1.4本文

    標(biāo)簽: 矢量 控制原理 異步電機(jī) 調(diào)速系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-07-05

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  • 高壓變頻器模擬量控制電路及功能設(shè)計(jì)

    ·摘要:  對(duì)10kV單元串聯(lián)式高壓變頻器的主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及功率單元電路進(jìn)行了研究,分析了控制電路構(gòu)成原理.重點(diǎn)對(duì)模擬量控制電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)及仿真,其功能是對(duì)高壓變頻器系統(tǒng)內(nèi)各類模擬信號(hào)進(jìn)行運(yùn)算處理,以滿足DSP的ADC部分的物理和邏輯要求.設(shè)計(jì)電路用于實(shí)際的10 kV單元串聯(lián)式高壓變頻器,取得了良好的效果,并給出了模擬量控制電路的功能實(shí)現(xiàn).  

    標(biāo)簽: 高壓變頻器 模擬量 控制電路

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • 機(jī)器人控制24本

    ·智能機(jī)器人系統(tǒng).pdf有視覺機(jī)器人制作.pdf邏輯集成電路搭載機(jī)器人制作入門.pdf機(jī)器人制作寶典.pdf機(jī)器人與工業(yè)自動(dòng)化.pdf機(jī)器人學(xué)導(dǎo)論——分析、系統(tǒng)及應(yīng)用.pdf機(jī)器人學(xué).pdf機(jī)器人魯棒控制基礎(chǔ).pdf機(jī)器人控制入門.pdf機(jī)器人控制.pdf機(jī)器人技術(shù)及其應(yīng)用.pdf機(jī)器人技術(shù)基礎(chǔ).pdf機(jī)器人集錦.pdf機(jī)器人機(jī)構(gòu)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)學(xué).pdf機(jī)器人工程.pdf機(jī)器人感覺與多信息融合.pdf機(jī)器

    標(biāo)簽: 機(jī)器人控制

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • 超高頻窄帶單級(jí)低噪聲放大器的設(shè)計(jì)

    文中介紹了一款超高頻窄帶低噪聲放大器電路,該電路結(jié)構(gòu)小巧(20 mm ×13 mm ,厚度為0.6 mm),功能可靠、穩(wěn)定。放大器芯片采用3SK318YB,該芯片具有高增益、低噪聲等特點(diǎn)。電路主要用于超高頻段微波通信,電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)采用反饋型、穩(wěn)定衰減器法和低端增益衰減法進(jìn)行設(shè)計(jì)。生產(chǎn)成品并經(jīng)測(cè)試,該產(chǎn)品性價(jià)比高,完全達(dá)到了設(shè)計(jì)要求

    標(biāo)簽: 超高頻 窄帶 低噪聲放大器

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

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  • 高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)(經(jīng)典推薦)

    第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠0弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309

    標(biāo)簽: PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2014-04-18

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  • HyperLynx仿真軟件在主板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

    信號(hào)完整性問題是高速PCB 設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號(hào)的傳輸速度是有限的,信號(hào)線的布線長(zhǎng)度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響,所以PCB 上的高速信號(hào)的長(zhǎng)度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。運(yùn)用信號(hào)完整性分析工具進(jìn)行布線前后的仿真對(duì)于保證信號(hào)完整性和縮短設(shè)計(jì)周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發(fā)現(xiàn)信號(hào)質(zhì)量問題和時(shí)序問題,是經(jīng)費(fèi)和產(chǎn)品研制時(shí)間的浪費(fèi)。1.1 板上高速信號(hào)分析我們?cè)O(shè)計(jì)的是基于PowerPC 的主板,主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成,上面的高速信號(hào)如圖2-1 所示。板上高速信號(hào)主要包括:時(shí)鐘信號(hào)、60X 總線信號(hào)、L2 Cache 接口信號(hào)、Memory 接口信號(hào)、PCI 總線0 信號(hào)、PCI 總線1 信號(hào)、VME 總線信號(hào)。這些信號(hào)的布線需要特別注意。由于高速信號(hào)較多,布線前后對(duì)信號(hào)進(jìn)行了仿真分析,仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件,它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。

    標(biāo)簽: HyperLynx 仿真軟件 主板設(shè)計(jì) 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 基于單片機(jī)87C196MH的車載逆變電源的設(shè)計(jì)

    介紹了在緊急情況下,用于機(jī)車電力設(shè)備空調(diào)、風(fēng)機(jī)等車載逆變電源的主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和工作原理。該電源采用了DC/DC和DC/AC兩級(jí)變換,提出了基于Intel單片機(jī)87C196MH的控制方法,并對(duì)DC/DC和DC/AC兩級(jí)變換電路的設(shè)計(jì)分別進(jìn)行了詳細(xì)介紹。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,此逆變電源設(shè)計(jì)合理、運(yùn)行穩(wěn)定可靠。

    標(biāo)簽: C196 196 87C 87

    上傳時(shí)間: 2013-11-25

    上傳用戶:haohao

  • 基于TMS320F2812的光伏發(fā)電系統(tǒng)用雙向DC-DC變換器

    介紹了獨(dú)立太陽能光伏發(fā)電的意義,采用非隔離型Boost/Buck拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為主電路拓?fù)洌攸c(diǎn)分析了主電路的工作原理。設(shè)計(jì)了基于TMS320LF2812的控制系統(tǒng)硬件電路、控制系統(tǒng)軟件及數(shù)字PID控制器,給出了基于數(shù)字化控制的雙向DC-DC變換器的充放電試驗(yàn)、升降壓快速切換試驗(yàn)及其技術(shù)參數(shù)。數(shù)字化控制雙向DC-DC變換器實(shí)現(xiàn)了太陽能板、蓄電池二者之間的穩(wěn)定充放電及其快速切換。

    標(biāo)簽: F2812 DC-DC 2812 320F

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:arnold

  • 一種新型的低成本高性能在線式UPS

    出了一種新型的低成本單相在線不間斷電源(UPS)。該系統(tǒng)包括具有功率因數(shù)校正(PFC)功能的整流/升壓轉(zhuǎn)換器和連接到DC-Link總線的兩橋臂逆變器,電池組通過一個(gè)非常簡(jiǎn)單的系統(tǒng)可直接連接到DC-Link總線。采用6開關(guān)管的架構(gòu),相對(duì)于傳統(tǒng)的8開關(guān)管全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的系統(tǒng)降低了成本。即使在非線性負(fù)載下,該系統(tǒng)仍具有功率密度高和高品質(zhì)輸出電壓的特點(diǎn)。最后詳細(xì)描述了電路操作、分析以及模擬和實(shí)驗(yàn)結(jié)果。

    標(biāo)簽: UPS 性能

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:雨出驚人love

  • 多種PFC電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的研究(經(jīng)典)

    PFC

    標(biāo)簽: PFC 電路 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

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