采用網(wǎng)絡(luò)模擬仿真方法，選用NS2仿真軟件模擬IP網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行。編程實(shí)現(xiàn)四種典型的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)：總線型、星型、環(huán)型、網(wǎng)型，選取網(wǎng)絡(luò)傳輸中的數(shù)據(jù)包延時(shí)、延時(shí)抖動(dòng)、丟包率以及吞吐量等關(guān)鍵性能指標(biāo)為實(shí)驗(yàn)采集對(duì)象。通過大量的仿真實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析不同拓?fù)漕愋蛯?duì)IP網(wǎng)絡(luò)性能產(chǎn)生的不同影響。
標(biāo)簽： NS2 IP網(wǎng)絡(luò) 仿真 性能分析
上傳時(shí)間： 2013-12-23
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針對(duì)太浦閘監(jiān)控系統(tǒng)現(xiàn)場(chǎng)控制單元現(xiàn)場(chǎng)總線通信網(wǎng)絡(luò)存在的問題，根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)分析，得出可能導(dǎo)致此問題的原因有：網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)不合理、總線特性阻抗的連續(xù)性不好、系統(tǒng)保護(hù)措施不夠，提出了采用RS485 集線器來實(shí)現(xiàn)星型接法，使網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)合理，并通過其光電隔離的防雷的功能，加強(qiáng)系統(tǒng)的保護(hù)，同時(shí)在總線的終端串接電阻來改善總線特性阻抗的連續(xù)性，對(duì)原有現(xiàn)場(chǎng)總線通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行改造。改造后系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠，效果良好。
標(biāo)簽： 監(jiān)控系統(tǒng) 現(xiàn)場(chǎng)總線 可靠性研究 通信網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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針對(duì)低壓電網(wǎng)中傳統(tǒng)有源電力濾波器（APF）和晶閘管投切電容器（TSC）簡(jiǎn)單并聯(lián)運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)的系統(tǒng)不穩(wěn)、TSC頻繁投切等問題，提出了一種基于FBD法的統(tǒng)一APF和TSC且共用電抗器的控制方法。該方法只通過一個(gè)控制器同時(shí)計(jì)算出APF的補(bǔ)償指令電流和TSC投切組數(shù)控制信號(hào)。通過負(fù)載電流的變化率dILq /dt判斷負(fù)載是否處于暫態(tài)過程，來決定是否更新TSC的投切狀態(tài)，從而避免TSC的頻繁投切和系統(tǒng)振蕩。共用電抗器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)還能節(jié)約經(jīng)濟(jì)成本，減小裝置體積。通過仿真實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證了系統(tǒng)的可行性及有效性，是一種高性價(jià)比且性能優(yōu)良的無功及諧波補(bǔ)償方法。
上傳時(shí)間： 2013-12-28
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首先介紹了無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的基本拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與傳感器節(jié)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)，詳細(xì)說明了基于ZigBee協(xié)議棧的無線傳感網(wǎng)絡(luò)的建立過程，包括協(xié)調(diào)器啟動(dòng)及建立網(wǎng)絡(luò)、傳感器節(jié)點(diǎn)啟動(dòng)及加入網(wǎng)絡(luò)、傳感器節(jié)點(diǎn)與協(xié)調(diào)器之間建立綁定以及傳感器節(jié)點(diǎn)向協(xié)調(diào)器發(fā)送數(shù)據(jù)的過程。設(shè)計(jì)了基于ZigBee協(xié)議棧的無線傳感網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。以采集溫度信息為例，協(xié)調(diào)器能夠接收到傳感器節(jié)點(diǎn)發(fā)來的數(shù)據(jù)，并能通過RS232串口，將收到的數(shù)據(jù)發(fā)送給PC機(jī)進(jìn)行顯示。實(shí)驗(yàn)顯示在距離80 m遠(yuǎn)處，系統(tǒng)仍能保持良好的通信質(zhì)量。
標(biāo)簽： ZigBee 協(xié)議棧 無線傳感器網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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主要介紹了千兆位以太網(wǎng)技術(shù)及其在多速率局域網(wǎng)的組網(wǎng)設(shè)計(jì)、優(yōu)化方案和運(yùn)用多種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的千兆位以太網(wǎng)組網(wǎng)工程實(shí)例。全書共9章，內(nèi)容包括OSI參考模型與TCP/IP協(xié)議簡(jiǎn)介，以太網(wǎng)基礎(chǔ)知識(shí)、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，交換式以太網(wǎng)，虛擬局域網(wǎng)（VLAN），VLAN間通信與路由選擇，千兆位以太網(wǎng)技術(shù)的大型局域網(wǎng)設(shè)計(jì)原則，綜合布線系統(tǒng)設(shè)計(jì)，基于千兆位以太網(wǎng)技術(shù)的大型園區(qū)網(wǎng)工程及實(shí)例。
標(biāo)簽： 千兆位以太網(wǎng) 組網(wǎng)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-07
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信號(hào)完整性問題是高速PCB 設(shè)計(jì)者必需面對(duì)的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號(hào)完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號(hào)的傳輸速度是有限的，信號(hào)線的布線長(zhǎng)度產(chǎn)生的信號(hào)傳輸延時(shí)會(huì)對(duì)信號(hào)的時(shí)序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB 上的高速信號(hào)的長(zhǎng)度以及延時(shí)要仔細(xì)計(jì)算和分析。運(yùn)用信號(hào)完整性分析工具進(jìn)行布線前后的仿真對(duì)于保證信號(hào)完整性和縮短設(shè)計(jì)周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發(fā)現(xiàn)信號(hào)質(zhì)量問題和時(shí)序問題，是經(jīng)費(fèi)和產(chǎn)品研制時(shí)間的浪費(fèi)。1.1 板上高速信號(hào)分析我們?cè)O(shè)計(jì)的是基于PowerPC 的主板，主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成，上面的高速信號(hào)如圖2-1 所示。板上高速信號(hào)主要包括：時(shí)鐘信號(hào)、60X 總線信號(hào)、L2 Cache 接口信號(hào)、Memory 接口信號(hào)、PCI 總線0 信號(hào)、PCI 總線1 信號(hào)、VME 總線信號(hào)。這些信號(hào)的布線需要特別注意。由于高速信號(hào)較多，布線前后對(duì)信號(hào)進(jìn)行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。
標(biāo)簽： HyperLynx 仿真軟件 主板設(shè)計(jì) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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研究了MPC8379E處理器的相關(guān)資料和DDR2的特性，以及它們之間PCB布線的規(guī)則和仿真設(shè)計(jì)。由于MPC8379E和DDR2都具有相當(dāng)高的工作頻率，所以他們之間的走線必須滿足高速PCB布線規(guī)則，還要結(jié)合實(shí)際系統(tǒng)中的層疊、阻抗等，采取特殊布線方法。本文使用EDA工具Cadence仿真設(shè)計(jì)了DDR2拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和信號(hào)完整性。
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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INA326/327是TI公司生產(chǎn)的精密儀表放大器。它采用獨(dú)特的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)電源正負(fù)限輸入/輸出，非常適用于單電源、低功耗和精密測(cè)量的應(yīng)用場(chǎng)合。文中介紹了INA326/327的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和主要性能指標(biāo)，同時(shí)給出其典型的應(yīng)用電路。
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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本文檔為致遠(yuǎn)電子ZigBee分析儀產(chǎn)品的軟件使用說明，該軟件實(shí)現(xiàn)ZigBee數(shù)據(jù)包的捕獲，分析，信道能量掃描及網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析等，詳細(xì)使用說明見《ZigBee分析儀數(shù)據(jù)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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