第一部分 信號完整性知識基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動設(shè)計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設(shè)計.......................................................................2323.4.6 設(shè)計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計前和設(shè)計的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變設(shè)計的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
信號完整性問題是高速PCB 設(shè)計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)解決信號完整性問題的關(guān)鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產(chǎn)生的信號傳輸延時會對信號的時序關(guān)系產(chǎn)生影響，所以PCB 上的高速信號的長度以及延時要仔細(xì)計算和分析。運(yùn)用信號完整性分析工具進(jìn)行布線前后的仿真對于保證信號完整性和縮短設(shè)計周期是非常必要的。在PCB 板子已焊接加工完畢后才發(fā)現(xiàn)信號質(zhì)量問題和時序問題，是經(jīng)費(fèi)和產(chǎn)品研制時間的浪費(fèi)。1.1 板上高速信號分析我們設(shè)計的是基于PowerPC 的主板，主要由處理器MPC755、北橋MPC107、北橋PowerSpanII、VME 橋CA91C142B 等一些電路組成，上面的高速信號如圖2-1 所示。板上高速信號主要包括：時鐘信號、60X 總線信號、L2 Cache 接口信號、Memory 接口信號、PCI 總線0 信號、PCI 總線1 信號、VME 總線信號。這些信號的布線需要特別注意。由于高速信號較多，布線前后對信號進(jìn)行了仿真分析，仿真工具采用Mentor 公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進(jìn)行布線前仿真和布線后仿真。
標(biāo)簽： HyperLynx 仿真軟件 主板設(shè)計 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：sqq
研究了MPC8379E處理器的相關(guān)資料和DDR2的特性，以及它們之間PCB布線的規(guī)則和仿真設(shè)計。由于MPC8379E和DDR2都具有相當(dāng)高的工作頻率，所以他們之間的走線必須滿足高速PCB布線規(guī)則，還要結(jié)合實(shí)際系統(tǒng)中的層疊、阻抗等，采取特殊布線方法。本文使用EDA工具Cadence仿真設(shè)計了DDR2拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和信號完整性。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：baitouyu
INA326/327是TI公司生產(chǎn)的精密儀表放大器。它采用獨(dú)特的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)電源正負(fù)限輸入/輸出，非常適用于單電源、低功耗和精密測量的應(yīng)用場合。文中介紹了INA326/327的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和主要性能指標(biāo)，同時給出其典型的應(yīng)用電路。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：xieguodong1234
本文檔為致遠(yuǎn)電子ZigBee分析儀產(chǎn)品的軟件使用說明，該軟件實(shí)現(xiàn)ZigBee數(shù)據(jù)包的捕獲，分析，信道能量掃描及網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析等，詳細(xì)使用說明見《ZigBee分析儀數(shù)據(jù)手冊
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：小儒尼尼奧
pcie基本概念及其工作原理介紹：PCI Express®（或稱PCIe®），是一項高性能、高帶寬，此標(biāo)準(zhǔn)由互連外圍設(shè)備專業(yè)組（PCI-SIG）制 訂，用于替代PCI、PCI Extended (PCI-X)等基于總線的通訊體系架構(gòu)以及圖形加速端口（AGP）。 轉(zhuǎn)向PCIe主要是為了實(shí)現(xiàn)顯著增強(qiáng)系統(tǒng)吞吐量、擴(kuò)容性和靈活性的目標(biāo)，同時還要降低制造成本，而這 些都是基于總線的傳統(tǒng)互連標(biāo)準(zhǔn)所達(dá)不到的。PCI Express標(biāo)準(zhǔn)在設(shè)計時著眼于未來，并且能夠繼續(xù)演 進(jìn)，從而為系統(tǒng)提供更大的吞吐量。第一代PCIe規(guī)定的吞吐量是每秒2.5千兆比特（Gbps），第二代規(guī) 定的吞吐量是5.0 Gbps，而最近公布PCIe 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)支持8.0 Gbps的吞吐量。在PCIe標(biāo)準(zhǔn)繼續(xù)充分利 用最新技術(shù)來提供不斷加大的吞吐量的同時，采用分層協(xié)議也便于PCI向PCIe的演進(jìn)，并保持了與現(xiàn)有 PCI應(yīng)用的驅(qū)動程序軟件兼容性。 雖然最初的目標(biāo)是計算機(jī)擴(kuò)展卡以及圖形卡，但PCIe目前也廣泛適用于涵蓋更廣的應(yīng)用門類，包括網(wǎng)絡(luò) 組建、通信、存儲、工業(yè)電子設(shè)備和消費(fèi)類電子產(chǎn)品。 本白皮書的目的在于幫助讀者進(jìn)一步了解PCI Express以及成功PCIe成功應(yīng)用。 PCI Express基本工作原理 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 本節(jié)介紹了PCIe協(xié)議的基本工作原理以及當(dāng)今系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)和支持PCIe協(xié)議所需要的各個組成部分。本節(jié) 的目標(biāo)在于提供PCIe的相關(guān)工作知識，并未涉及到PCIe協(xié)議的具體復(fù)雜性。 PCIe的優(yōu)勢就在于降低了復(fù)雜度所帶來的成本。PCIe屬于一種基于數(shù)據(jù)包的串行連接協(xié)議，它的復(fù)雜度 估計在PCI并行總線的10倍以上。之所以有這樣的復(fù)雜度，部分是由于對以千兆級的速度進(jìn)行并行至串 行的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的需要，部分是由于向基于數(shù)據(jù)包實(shí)現(xiàn)方案的轉(zhuǎn)移。 PCIe保留了PCI的基本載入-存儲體系架構(gòu)，包括支持以前由PCI-X標(biāo)準(zhǔn)加入的分割事務(wù)處理特性。此 外，PCIe引入了一系列低階消息傳遞基元來管理鏈路（例如鏈路級流量控制），以仿真?zhèn)鹘y(tǒng)并行總線的 邊帶信號，并用于提供更高水平的健壯性和功能性。此規(guī)格定義了許多既支持當(dāng)今需要又支持未來擴(kuò)展 的特性，同時還保持了與PCI軟件驅(qū)動程序的兼容性。PCI Express的先進(jìn)特性包括：自主功率管理； 先進(jìn)錯誤報告；通過端對端循環(huán)冗余校驗（ECRC）實(shí)現(xiàn)的端對端可靠性，支持熱插拔；以及服務(wù)質(zhì)量（QoS）流量分級。
標(biāo)簽： pcie_cn pcie 基本概念 工作原理
上傳時間： 2013-11-29
上傳用戶：zw380105939
特征提取技術(shù)。這種技術(shù)以傳統(tǒng)的建模方式為前提，對于產(chǎn)生的模型的幾何、拓?fù)涞刃畔⒓右苑治鲆蕴崛∑涮卣餍畔ⅲ@種技術(shù)一般多采用人工智能及模式識別等方面的知識。
上傳時間： 2015-02-12
上傳用戶：康郎
運(yùn)行程序后！由于為了測試方便，AOE網(wǎng)初始化，所以，運(yùn)行程序后，即可得到結(jié)果，結(jié)果包括拓?fù)渑判蚝完P(guān)鍵路徑。
上傳時間： 2015-02-28
上傳用戶：彭玖華
自組織系統(tǒng)Kohonen網(wǎng)絡(luò)模型。對于Kohonen神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，競爭是這樣進(jìn)行的：對于“贏”的那個神經(jīng)元c，在其周圍Nc的區(qū)域內(nèi)神經(jīng)元在不同程度上得到興奮，而在Nc以外的神經(jīng)元都被抑制。網(wǎng)絡(luò)的學(xué)習(xí)過程就是網(wǎng)絡(luò)的連接權(quán)根據(jù)訓(xùn)練樣本進(jìn)行自適應(yīng)、自組織的過程，經(jīng)過一定次數(shù)的訓(xùn)練以后，網(wǎng)絡(luò)能夠把拓?fù)湟饬x下相似的輸入樣本映射到相近的輸出節(jié)點(diǎn)上。網(wǎng)絡(luò)能夠?qū)崿F(xiàn)從輸入到輸出的非線性降維映射結(jié)構(gòu)：它是受視網(wǎng)膜皮層的生物功能的啟發(fā)而提出的。~..~
標(biāo)簽： Kohonen 自組織 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：ghostparker
IP電話技術(shù)穩(wěn)定的VOIP服務(wù)集成:本書介紹了基于IP技術(shù)的開發(fā)、網(wǎng)絡(luò)部署、測試等內(nèi)容，提供了交付VoIP服務(wù)最佳答案和解決方案。本書綜合介紹在服務(wù)提供方面的協(xié)議信號傳輸、媒體傳輸方法、參考拓?fù)淇紤]因素和語音質(zhì)量測試。
標(biāo)簽： VOIP IP電話 IP技術(shù) 服務(wù)
上傳時間： 2015-05-10
上傳用戶：奇奇奔奔
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號-1
