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排針排母

  • 基于離散粒子群算法的機房排課問題研究

    基于離散粒子群算法的機房排課問題研究這是一份非常不錯的資料,歡迎下載,希望對您有幫助!

    標(biāo)簽: 離散粒子群算法

    上傳時間: 2022-03-04

    上傳用戶:zhanglei193

  • LTE排障流程及典型案例

    該文檔為LTE排障流程及典型案例講解文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………

    標(biāo)簽: lte

    上傳時間: 2022-03-10

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  • hdmi轉(zhuǎn)軟排線HDMI-FPC設(shè)計方案

    hdmi轉(zhuǎn)軟排線,信號路上無過孔,直角彎hdmi轉(zhuǎn)軟排線HDMI-FPC設(shè)計方案

    標(biāo)簽: hdmi

    上傳時間: 2022-05-31

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  • 智能電源排插解決方案,并能測量:交流電壓、電流、有功功率硬件設(shè)計

    智能電源排插解決方案,并能測量:交流電壓、電流、有功功率硬件設(shè)計

    標(biāo)簽: 智能電源

    上傳時間: 2022-06-30

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  • 手把手教你開關(guān)電源PCB排板

    分享一下開關(guān)電源PCB排板的基本要點及分析,以及例子講解。絕對的手把手

    標(biāo)簽: 開關(guān)電源 PCB

    上傳時間: 2022-07-09

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  • 大功率逆變電源IGBT關(guān)斷電壓尖峰抑制分析

     分析了大功率逆變電源IGBT關(guān)斷時產(chǎn)生電壓尖峰的機理,并對影響電壓尖峰的主要因素進行了分 析。通過應(yīng)用疊層復(fù)合母排可以降低主電路母線的分布電感,設(shè)計合理的吸收電路能夠改善開關(guān)器件的開關(guān)軌跡, 抑制尖峰電壓,使開關(guān)器件運行在可靠的工作范圍內(nèi)。仿真結(jié)果驗證了吸收電路的有效性。

    標(biāo)簽: IGBT 大功率 關(guān)斷電壓

    上傳時間: 2013-05-25

    上傳用戶:pwcsoft

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 銅排載流量快速計算工式

    銅排載流量快速計算工式:矩形母線載流量的計算,當(dāng)溫度為40℃時,銅排載流量=排寬*厚度系數(shù),排寬的單位的毫米,厚度系數(shù)為:母排12厚時為20、10厚時為18,即厚度系數(shù)為厚度加8.

    標(biāo)簽: 載流量 計算

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1417818867

  • STM32L475開發(fā)板PDF原理圖+AD集成3D封裝庫+主要器件技術(shù)手冊

    STM32L475開發(fā)板PDF原理圖+AD集成3D封裝庫+主要器件技術(shù)手冊,集成封裝庫型號列表如下:Library Component Count : 44Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G            ANT,2.4G,PCB天線ATK-TEST-1*4-2.54mm 測試點ATK_MODULE          單排母,1*6,2.54mmBEEP                3.3V有源蜂鳴器BUTTON_DIP3         撥動開關(guān)SS-12F44C-0402-SMD          C-0603-SMD          C-CAP-SMD-220uF/10V C-CEP-220uF/16V     D-1N4148            Header-1*3-2.54mm   單排針-2.54mmHeader-2*10-2.54mm  雙排針-2.54mmHeader-2*2-2.54mm   雙排針-2.54mmHeader-2*3-2.54mm   雙排針-2.54mmHeader-2*4-2.54mm   雙排座-2.54mmIR-LED              1206紅外發(fā)射管(側(cè))IR-LF0038GKLL-1     紅外接收管SMDJ-MICRO-USB-5S      Micro USB 5.9有柱腳長1.25加長針L-0420-4.7uH        電感,4.7uH,3ALCD-TFT-H13TS38A    LCD,TFT,1.3'240*240,禹龍LED-0603-RED        發(fā)光二極管-紅色LED-RGB-1615-0603   RGB,共陽,1615,0603MIC-6022            MICMotor-SMD           電機,SMDPhone-3-M           耳機座,三節(jié)R-0402-SMD          貼片電阻R-0805-SMD          貼片電阻RT9193-3.3S-KEY-SMD-324225    KEY,SMD,324225S8050-SMD           SD-MICRO-TF         SD,MICRO,TFU-AHT10             Sensor,溫濕度傳感器U-AP3216C           Sensor.光照/距離U-AP6181            WIFI Module,SDIOU-ES8388            AUDIO,2-ch DAC,2-ch ADCU-ICM-20608         三軸陀螺儀/三軸加速度計,U-L9110S            電機驅(qū)動,800mAU-RT9013-3.3        LDO,500mAU-STM32F103C8T6     U-STM32L475VET6     MCU,LQFP100,512K FLASH,128K RAMU-W25Q128           SPI FLASH,16MY-12M-SMD           晶振 - 12M貼片Y-3215-32.768K      XTAL,3215,32.768KY-3215-8M           XTAL,3215,8MHz

    標(biāo)簽: stm32l475 開發(fā)板

    上傳時間: 2021-12-15

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