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探測儀

探地雷達(dá)數(shù)值模擬

探地雷達(dá)數(shù)值模擬專業(yè)軟件

標(biāo)簽： 探地雷達(dá)

上傳時(shí)間： 2017-08-14

上傳用戶：jinfengyu
lmx200探地雷達(dá)操作手冊

lmx200探地雷達(dá)詳細(xì)操作手冊和使用說明

標(biāo)簽： lmx 200 探地雷達(dá) 操作手冊

上傳時(shí)間： 2021-10-08

上傳用戶：oyyg
《探地雷達(dá)方法與應(yīng)用》.pdf

《探地雷達(dá)方法與應(yīng)用》.pdf《探地雷達(dá)方法與應(yīng)用》.pdf

標(biāo)簽： 雷達(dá)

上傳時(shí)間： 2022-01-19

上傳用戶：得之我幸78
晶閘管控制感應(yīng)電動機(jī)過渡過程的仿真研究.rar

對于負(fù)荷大范圍呈周期性變化的某些感應(yīng)電動機(jī)來說,在一個(gè)工作周期中可能會出現(xiàn)重載、輕載(空載)的工況,甚至?xí)霈F(xiàn)異步發(fā)電狀態(tài).如繼續(xù)按照常規(guī)方式供電,則會有大量電能損耗.以往研究表明,重載通電、輕載與發(fā)電工況斷電的運(yùn)行方式,節(jié)能效果顯著;但頻繁切換電源所引起的沖擊電流限制了該方法的應(yīng)用.該文結(jié)合感應(yīng)電動機(jī)新型節(jié)能系統(tǒng)課題,研究用可探硅控制電動機(jī)來抑制沖擊電流.該文主要研究電機(jī)在同步速附近不同運(yùn)行工況下,用晶閘管投切電源引起的電機(jī)對稱、不對稱情況下過渡過程的建模,以及Simulink仿真問題.

標(biāo)簽： 晶閘管控制感應(yīng)電動機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：s363994250
lunwen1.rar

臺灣成功大學(xué)的關(guān)于無人機(jī)自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為：無人飛機(jī)速度控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行船自主性控制設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動駕駛儀參數(shù)選取之研究無人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬

標(biāo)簽： lunwen

上傳時(shí)間： 2013-08-03

上傳用戶：luominghua
LED電源驅(qū)動器測試解決方案

發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

標(biāo)簽： LED 電源方案驅(qū)動器

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：王慶才
步進(jìn)頻率雷達(dá)系統(tǒng)的模擬與測試

任何雷達(dá)接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達(dá)系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達(dá)到上述目的。

標(biāo)簽： 步進(jìn)頻率模擬雷達(dá)系統(tǒng) 測試

上傳時(shí)間： 2014-12-23

上傳用戶：zhqzal1014
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
在未采用外部電阻器的情況下獲取精準(zhǔn)增益

LT®1991提供了很多的功能，因而有可能是您必須保持一定庫存量的最後一款放大器。它不是一款應(yīng)用受限的單用途差分或儀表放大器。

標(biāo)簽： 外部電阻精準(zhǔn)增益

上傳時(shí)間： 2013-10-26

上傳用戶：18752787361