電子發燒友網核心提示：Altera公司昨日宣布，在業界率先在28 nm FPGA器件上成功測試了復數高性能浮點數字信號處理（DSP）設計。獨立技術分析公司Berkeley設計技術有限公司（BDTI）驗證了能夠在 Altera Stratix V和Arria V 28 nm FPGA開發套件上簡單方便的高效實現Altera浮點DSP設計流程，同時驗證了要求較高的浮點DSP應用的性能。本文是BDTI完整的FPGA浮點DSP分析報告。 Altera的浮點DSP設計流程經過規劃，能夠快速適應可參數賦值接口的設計更改，其工作環境包括來自MathWorks的MATLAB和 Simulink，以及Altera的DSP Builder高級模塊庫，支持FPGA設計人員比傳統HDL設計更迅速的實現并驗證復數浮點算法。這一設計流程非常適合設計人員在應用中采用高性能 DSP，這些應用包括，雷達、無線基站、工業自動化、儀表和醫療圖像等。
上傳時間： 2014-12-28
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100-Gb光傳送網（OTN）復用轉發器 a. 提供連續數據范圍在600 Mbps到14.1 Gbps之間的串行收發器，通過使用方便的部分重新配置功能支持多標準客戶側接口； b. 44個獨立發送時鐘域，提高了時鐘靈活性； c. 收發器集成電信號散射補償（EDC）功能，可直接驅動光模塊（SFP+、SFP、QSFP、CFP）； d. 支持下一代光接口的28-Gbps收發器； e. 替代外部壓控晶體振蕩器（VCXO）的高級fPLL。
上傳時間： 2013-11-19
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PLD與8051接口的參考設計 Xilinx提供
上傳時間： 2013-11-14
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隨著數字信號處理技術的數據量越來越大，雙DSP系統將會越來越多的受到青睞。針對基于ADI的BF531雙DSP系統的主從通信，設計了基于SPORT口的從硬件到軟件的一整套通信機制，并對通信機制進行了優化。通過大量的運行測試，驗證了這一系統能夠滿足任務同步，可靠性和實時性的要求，為同類設計提供了有益的參考。
上傳時間： 2013-11-13
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文中介紹了TMS320 C6455 DSP EMAC接口的構成以及工作原理和關鍵數據結構，參考相關的以太網驅動程序，完成了基于C6455 DSP的以太網通信程序的設計。該網絡通信程序實現了某款信號處理機與上位機之間的高速通信接口。系統測試結果表明，利用C6455實現的以太網通信接口完全滿足系統設計要求，并且系統具有組成簡單、系統集成度高等優點。該方案在其他多功能信號處理設備方面具有一定的應用價值。
上傳時間： 2013-10-17
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選用RS485串行通信標準總線接口，采用串行數據通信方式進行低壓電器通信接口的設計
上傳時間： 2013-11-08
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主機控制器接口是藍牙系統中軟硬件之間的接口。HCI的實現對于在具體硬件基礎上自主靈活地構建藍牙協議棧、開發藍牙應用起著決定性作用。文章對藍牙的體系結構、主機控制器接口（HCI）層進行了簡要介紹，并分析了藍牙主機控制器接口的工作原理。針對HCI協議進行了流程分析與接口設計，描述了藍牙協議的設計架構，并對所設計的協議進行了測試，達到了預期的效果。
上傳時間： 2013-11-25
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針對標準AHB總線對具有特定訪問時序的設備數據傳輸效率較低的情況，提出一種新的實現方案。利用AHB總線突發傳輸時的組合信息，根據某種算法生成地址和控制信號，以提高慢速設備的總線訪問效率。
上傳時間： 2013-10-09
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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