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接地設(shè)計

開關電源基本原理介紹

開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的

標簽： 開關電源基本

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：cursor
_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)

_Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設計教學文件

標簽： Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006

上傳時間： 2013-08-20

上傳用戶：lchjng
雙頻式定子接地保護的模擬濾波器設計與實現

雙頻式定子接地保護是目前在中小型發電機中得到廣泛應用的一種發電機保護，三次諧波的變化情況是這種保護動作的依據之一。文中著重就能夠從發電機機端和中性點側電壓中初步提取三次諧波的模擬濾波器的設計進行了討論，通過分析比較各類濾波器的阻帶衰減速度、通頻帶平坦度等特點以及生產實際裝置的成本等多方面因素設計出了一款能夠滿足保護裝置要求的模擬濾波器。從仿真及實驗結果中可以看出，此款模擬濾波器具有良好的應用效果。

標簽： 雙頻定子接地保護模擬

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：taox
微電腦型數學演算式隔離傳送器

特點：精確度0.1%滿刻度可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計尺寸小,穩定性高

標簽： 微電腦數學演算隔離傳送器

上傳時間： 2014-12-23

上傳用戶：ydd3625
電路中各種接地方法介紹

控制系統宜采用一點接地。一般情況下,高頻電路應就近多點接地，低頻電路應一點接地。在低頻電路中，布線和元件間的電感并不是什么大問題，然而接地形成的環路的干擾影響很大，因此，常以一點作為接地點.

標簽： 電路

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：葉立炫95
PCB接地設計_中興

PCB接地設計_中興

標簽： PCB 接地設計中興

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：葉山豪
PCB接地設計

PCB接地設計

標簽： PCB 接地設計

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：wsq921779565
PCB板設計中的接地方法與技巧

“地”通常被定義為一個等位點，用來作為兩個或更多系統的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑，信號電流經此路徑返回其源。我們主要關心的是電流，而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差，電流就產生了。在接地結構中的電流路徑決定了電路之間的電磁耦合。因為閉環回路的存在，電流在閉環中流動，所以產生了磁場。閉環區域的大小決定著磁場的輻射頻率，電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法：單點接地技術和多點接地技術。在每套方案中，又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應用，如何選擇最好的信號接地方法取決于設計方案。只要設計者依據電流流量和返回路徑的概念，就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮

標簽： PCB 法與技巧

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：498732662
混合信號PCB設計中單點接地技術的研究

混合信號系統中地平面的處理一直是一個困擾著很多硬件設計人員的難題"詳細講述了單點接地的原理"以及在工程應用中的實現方法$

標簽： PCB 混合信號接地技術

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：旭521
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5