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接地阻抗

用二端口S參數來表征差分電路的特性

用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法，特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。

標簽： 二端口 S參數差分電路

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：葉山豪
射頻電路與芯片設計要點_李緝熙

重點討論芯片級和PCB級射頻電路設計和測試中經常遇到的阻抗匹配、接地、單端到差分轉換、容差分析、噪聲與增益和靈敏度、非線性和雜散波等關鍵問題。

標簽： 射頻電路芯片設計

上傳時間： 2013-10-30

上傳用戶：924484786
PCB阻抗匹配計算工具與教程下載

資料介紹說明： PCB阻抗匹配計算工具與教程下載，該工具綠色版免安裝，下載的朋友可以下載雙擊CITS25.EXE打開，帶破解文件，截圖如下：該CITS25應用也可運行在客服端使用一個捷徑CITS25.exe檔案在服務器上的pc。這可能無法正常工作，如果某些操作系統文件不存在的客戶端。應用程序將需要報告的任何文件，如不在場，這是第一次跑。要解決此問題或者安裝該軟件對這些客戶端或復制檔案失蹤另一臺計算機的Windows系統目錄中的客戶端。

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程下載

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：ddddddd
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：sunshine1402
PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

資料介紹說明： si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器，建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化建模技術，可以預測多電介質PCB的成品阻抗，同時考慮了密集差分結構介電常數局部變化。建模時常常忽略了便面圖層，si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據電路板采用的特殊阻焊方法進行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值，相同級性的信號驅動，傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統中，越來越需要控制這些特征阻抗。

標簽： 8000 PCB Si 疊層

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：古谷仁美
PCB阻抗匹配計算工具與教程下載

資料介紹說明： PCB阻抗匹配計算工具與教程下載，該工具綠色版免安裝，下載的朋友可以下載雙擊CITS25.EXE打開，帶破解文件，截圖如下：該CITS25應用也可運行在客服端使用一個捷徑CITS25.exe檔案在服務器上的pc。這可能無法正常工作，如果某些操作系統文件不存在的客戶端。應用程序將需要報告的任何文件，如不在場，這是第一次跑。要解決此問題或者安裝該軟件對這些客戶端或復制檔案失蹤另一臺計算機的Windows系統目錄中的客戶端。

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程下載

上傳時間： 2014-12-31

上傳用戶：陽光少年2016
PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

資料介紹說明： si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器，建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設計系統易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強化建模技術，可以預測多電介質PCB的成品阻抗，同時考慮了密集差分結構介電常數局部變化。建模時常常忽略了便面圖層，si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據電路板采用的特殊阻焊方法進行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值，相同級性的信號驅動，傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統中，越來越需要控制這些特征阻抗。

標簽： 8000 PCB Si 疊層

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：jiangfire
PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：3294322651
pcb制作阻抗設計原則

pcb阻抗設計必備

標簽： pcb 阻抗設計原則

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：名爵少年
PCB的阻抗測量

pcb阻抗

標簽： PCB 阻抗測量

上傳時間： 2013-12-02

上傳用戶：q123321