Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺(tái),并且具有使用類似java,C 語(yǔ)言的開發(fā)環(huán)境。讓您可以快速 使用Arduino 語(yǔ)言與Flash 或Processing…等軟件,作出互動(dòng)作品。Arduino 可以使用開發(fā)完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、LED、步進(jìn)電機(jī)或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨(dú)立運(yùn)作成為一個(gè)可以跟軟件溝通的平臺(tái),例如說(shuō):flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動(dòng)軟件… Arduino 開發(fā)IDE界面基于開放原始碼原則,可以讓您免費(fèi)下載使用開發(fā)出更多令人驚奇的互動(dòng)作品。 什么是Roboduino? DFRduino 與Arduino 完全兼容,只是在原來(lái)的基礎(chǔ)上作了些改進(jìn)。Arduino 的IO 使用的孔座,做互動(dòng)作品需要面包板和針線搭配才能進(jìn)行,而DFRduino 的IO 使用針座,使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。 特色描述 1. 開放原始碼的電路圖設(shè)計(jì),程式開發(fā)界面免費(fèi)下載,也可依需求自己修改!! 2. DFRduino 可使用ISP 下載線,自我將新的IC 程序燒入「bootloader」; 3. 可依據(jù)官方電路圖,簡(jiǎn)化DFRduino 模組,完成獨(dú)立云作的微處理控制器; 4. 可簡(jiǎn)單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如:紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機(jī)等); 5. 支援多樣的互動(dòng)程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等; 6. 使用低價(jià)格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI); 7. USB 接口,不需外接電源,另外有提供9VDC 輸入接口; 8. 應(yīng)用方面,利用DFRduino,突破以往只能使用滑鼠,鍵盤,CCD 等輸入的裝置的互動(dòng)內(nèi)容,可以更簡(jiǎn)單地達(dá)成單人或多人游戲互動(dòng)。 性能描述 1. Digital I/O 數(shù)字輸入/輸出端共 0~13。 2. Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。 3. 支持USB 接口協(xié)議及供電(不需外接電源)。 4. 支持ISP 下載功能。 5. 支持單片機(jī)TX/RX 端子。 6. 支持USB TX/RX 端子。 7. 支持AREF 端子。 8. 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9,Pin6,Pin5,Pin3)。 9. 輸入電壓:接上USB 時(shí)無(wú)須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。 10.輸出電壓:5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。 11.采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機(jī)。 12.DFRduino 大小尺寸:寬70mm X 高54mm。 Arduino開發(fā)板圖片
上傳時(shí)間: 2013-10-30
上傳用戶:wangzhen1990
書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(shí)(附電路圖詳解)
上傳時(shí)間: 2013-12-19
上傳用戶:lliuhhui
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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FLASH短接圖
上傳時(shí)間: 2013-10-11
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Netscape公司提供的安全套接字層
上傳時(shí)間: 2013-12-06
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安全套接字層
標(biāo)簽: 套接
上傳時(shí)間: 2013-12-19
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使用tapi實(shí)現(xiàn)的用語(yǔ)音modem進(jìn)行接電話并播放wav文件的程序
標(biāo)簽: modem tapi wav 語(yǔ)音
上傳時(shí)間: 2013-12-21
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自動(dòng)接電話并顯示對(duì)方電話號(hào)碼、播放wave文件、錄音等功能
標(biāo)簽: wave 電話 自動(dòng) 號(hào)碼
上傳時(shí)間: 2015-01-04
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帶音樂(lè)的接龍游戲
標(biāo)簽:
上傳時(shí)間: 2015-01-06
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Check for loaded DLLs 檢查裝入的動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)(4KB)
標(biāo)簽: loaded Check DLLs 4KB
上傳時(shí)間: 2015-01-07
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