常用的和不常用的各種接插件的封裝尺寸資料，可作PCB參考。【奇文共欣賞】
標(biāo)簽： 接插件封裝
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(shí)（附電路圖詳解）
標(biāo)簽： 插件 電路圖
上傳時(shí)間： 2013-12-19
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度±1位數(shù) 可直接量測(cè)交直流電壓(AC/DC 20~265V)無(wú)需另接電源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性 分離式端子,配線容易 CE認(rèn)證
標(biāo)簽： 24 48 mm 交直流
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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FLASH短接圖
標(biāo)簽： FLASH U盤
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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Netscape公司提供的安全套接字層
標(biāo)簽： Netscape 套接
上傳時(shí)間： 2013-12-06
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安全套接字層
標(biāo)簽： 套接
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使用tapi實(shí)現(xiàn)的用語(yǔ)音modem進(jìn)行接電話并播放wav文件的程序
標(biāo)簽： modem tapi wav 語(yǔ)音
上傳時(shí)間： 2013-12-21
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自動(dòng)接電話并顯示對(duì)方電話號(hào)碼、播放wave文件、錄音等功能
標(biāo)簽： wave 電話 自動(dòng) 號(hào)碼
上傳時(shí)間： 2015-01-04
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帶音樂的接龍游戲
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2015-01-06
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