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插針連接器

  • DSP集成開發(fā)環(huán)境(CCS)介紹

    CCS工作在Windows操作系統(tǒng)下,類似于VC++的集成開發(fā)環(huán)境,采用圖形接口界面,有編輯工具和工程管理工具。它將匯編器、鏈接器、C/C++編譯器、建庫工具等集成在一個(gè)統(tǒng)一的開發(fā)平臺中。

    標(biāo)簽: DSP CCS 集成開發(fā)環(huán)境

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶:阿四AIR

  • 接口選擇指南

    LVDS、xECL、CML(低電壓差分信號傳輸、發(fā)射級耦合邏輯、電流模式邏輯)………4多點(diǎn)式低電壓差分信號傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數(shù)字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART(通用異步收發(fā)機(jī))…………………………………………………………………16CAN(控制器局域網(wǎng))……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes(串行G 比特收發(fā)機(jī)及LVDS)……………………………………………………20DVI(數(shù)字視頻接口)/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS(最小化傳輸差分信號) …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設(shè)器件 …………………………………………………………25USB 接口保護(hù) ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開關(guān) ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus,體效應(yīng)收發(fā)機(jī)邏輯+) ………………………………39VME(Versa Module Eurocard)總線 ………………………………………………………41時(shí)鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術(shù)支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器(TI)為您提供了完備的接口解決方案,使得您的產(chǎn)品別具一格,并加速了產(chǎn)品面市。憑借著在高速、復(fù)合信號電路、系統(tǒng)級芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進(jìn)的產(chǎn)品開發(fā)工藝方面的技術(shù)專長,我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術(shù)文檔,使您能夠按時(shí)的完成并將最佳的產(chǎn)品推向市場,同時(shí)占據(jù)一個(gè)具有競爭力的價(jià)格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關(guān)的設(shè)計(jì)考慮因素、技術(shù)概述、產(chǎn)品組合圖示、參數(shù)表以及資源信息:

    標(biāo)簽: 接口 選擇指南

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

    上傳用戶:Jerry_Chow

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

    一個(gè)LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負(fù)責(zé)了調(diào)試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR,管腳連接標(biāo)示了。我也下在電路板上試過了,沒有問題。要用到實(shí)驗(yàn)板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手,人人有責(zé)。

    標(biāo)簽: SIMULATOR ACEXEP LCD 208

    上傳時(shí)間: 2015-04-10

    上傳用戶:330402686

  • 該C程序基于MSP430

    該C程序基于MSP430,在圖形液晶上顯示年月日星期和時(shí)間 程序功能:該程序是用F449來控制對128X64點(diǎn)陣的片選CS1,CS2,數(shù)據(jù)線D0-D7,讀寫信號等的操作? // 來對點(diǎn)陣的操作,具體內(nèi)容如“利爾達(dá),TEL:0571 -88800000。具體詳瀏覽程序描述 // 硬件連接:必須連接F449邊上的p3.0-P3.7,P4.0,P4.1,P2.6,P2.7口上的短接器。另外,可以通過3296電位器R20來調(diào)節(jié)LCD灰度。

    標(biāo)簽: 430 MSP C程序

    上傳時(shí)間: 2013-12-19

    上傳用戶:璇珠官人

  • 使用Flash提供的Web Service的能力

    使用Flash提供的Web Service的能力,利用這個(gè)能力與SOAP Server連接並做資料的存取。而這篇文章將以一個(gè)極簡單的範(fàn)例來說明如何透過Flash取得想要的資料。關(guān)於SOAP Server的製作請參考之前撰寫的"Pyhon的SOAP Library"這篇文章,這篇文章有教大家如何使用python這個(gè)程式語言實(shí)作一個(gè)RPC Server,提供其他程式作遠(yuǎn)端呼叫。我提供RPC Server的製作,而我會使用python來架構(gòu)RPC Server,使用python內(nèi)建的函式庫來實(shí)作該Server。 需要工具; 1. Flash 8.0 2. Python 2.3 以上

    標(biāo)簽: Service Flash Web

    上傳時(shí)間: 2014-01-25

    上傳用戶:cc1915

  • 針對多DSP 共享總線的通用信號處理板卡, 介紹了基于PCI9054 和CPCI 總線的接口設(shè)計(jì), 分析了通用WDM總線驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)。采用Verilog HDL 用CPLD 設(shè)計(jì)控制時(shí)序?qū)崿F(xiàn)了DS

    針對多DSP 共享總線的通用信號處理板卡, 介紹了基于PCI9054 和CPCI 總線的接口設(shè)計(jì), 分析了通用WDM總線驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā)。采用Verilog HDL 用CPLD 設(shè)計(jì)控制時(shí)序?qū)崿F(xiàn)了DSP 和 CPCI 總線橋接器PCI9054 之間的普通傳輸和高速DMA 傳輸。驅(qū)動(dòng)程序采用DriverWorks 和Windows 驅(qū)動(dòng)開發(fā)包DDK 進(jìn)行開發(fā), 具有很好的通用性和可移植性。

    標(biāo)簽: Verilog 9054 CPCI CPLD

    上傳時(shí)間: 2013-12-24

    上傳用戶:tedo811

  • 一個(gè)“虛擬串口驅(qū)動(dòng)程序”的介紹

    一個(gè)“虛擬串口驅(qū)動(dòng)程序”的介紹,負(fù)責(zé)管理軟件和現(xiàn)場總線之間的信息轉(zhuǎn)換工作,在作用上非常 類似于硬件意義上的橋接器。

    標(biāo)簽: 虛擬串口 驅(qū)動(dòng)程序

    上傳時(shí)間: 2016-03-17

    上傳用戶:66666

  • 在進(jìn)行嵌入式Linux系統(tǒng)開發(fā)之前

    在進(jìn)行嵌入式Linux系統(tǒng)開發(fā)之前,首先要建立一個(gè)ARM-Linux交叉編譯環(huán)境,這就像在Windows下安裝各類嵌入式開發(fā)的編譯器一樣(如Keil uvision2 , IAR-EWARM , ICC-AVR , ADS1.2 ,MPLAB7.11等 )。這也是一套由編譯器、鏈接器和libc庫等組成的開發(fā)環(huán)境。

    標(biāo)簽: Linux 嵌入式 系統(tǒng)開發(fā)

    上傳時(shí)間: 2016-07-30

    上傳用戶:jkhjkh1982

  • ㆒ 般㆟ 對 C++ templates 的粗淺印象

    ㆒ 般㆟ 對 C++ templates 的粗淺印象,大約停留在「容器(containers)」的製作㆖ 。稍有研究 則會發(fā)現(xiàn),templates衍生出來的 C++ Generic Programming(泛型編程)技術(shù),在 C++ 標(biāo)準(zhǔn)程 式庫㆗ 已經(jīng)遍㆞ 開花結(jié)果。以 STL為重要骨幹的 C++ 標(biāo)準(zhǔn)程式庫,將 templates 廣泛運(yùn)用於容 器 (containers) 、演算法 (algorithms) 、仿函式 (functors) 、配接器 (adapters) 、配置器 (allocators) 、 迭代器(iterators)㆖ 頭,無處不在,無役不與,乃至於原有的 class-based iostream都被改寫為 template-based iostream。

    標(biāo)簽: templates 12690 12703

    上傳時(shí)間: 2016-10-28

    上傳用戶:rocwangdp

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