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撓性印制

PCB Design1-印制板設計基礎知識

印制板設計的基本知識，主要包括電子產(chǎn)品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差，主要參考資料為IPC系列相關標準

標簽： Design PCB 印制板基礎知識

上傳時間： 2013-10-28

上傳用戶：wangfei22
日本工業(yè)標準--印制線路板通則

日本工業(yè)標準--印制線路板通則

標簽： 日本工業(yè)標準印制線路板

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：朗朗乾坤
PCB基礎-《華為印制電路板（PCB）設計規(guī)范》

PCB基礎-《華為印制電路板（PCB）設計規(guī)范》

標簽： PCB 華為印制電路板設計規(guī)范

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：84425894
印制板用硬質合金鉆頭通用規(guī)范

印制板用硬質合金鉆頭通用規(guī)范本規(guī)范規(guī)定了制造印制板用的硬質合金麻花鉆頭的術語及技術要求。

標簽： 印制板硬質合金通用規(guī)范

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：yangbo69
PCB的可制造性與可測試性

PCB的可制造性與可測試性，很詳細的pcb學習資料。

標簽： PCB 可制造性測試

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：tou15837271233
熱轉印制PCB板中的打印設置

熱轉印制PCB板中的打印設置

標簽： PCB 熱轉印打印

上傳時間： 2013-10-16

上傳用戶：m62383408
印制電路板圖設計指南

5-1 印制電路板圖設計基礎

標簽： 印制電路板設計指南

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：aa17807091
Allegro印制電路板設計610

Cadence Allegro印制電路板設計610，作為Allegro系統(tǒng)互連設計平臺的一個600系列產(chǎn)品，是一個完整的、高性能印制電路板設計套件。通過頂尖的技術，它為創(chuàng)建和編輯復雜、多層、高速、高密度的印制電路板設計提供了一個交互式、約束驅動的設計環(huán)境。它允許用戶在設計過程的任意階段定義、管理和驗證關鍵的高速信號，并能抓住今天最具挑戰(zhàn)性的設計問題。Allegro印制電路板設計610提高了設計效率和縮短設計周期,讓你的產(chǎn)品盡快進入量產(chǎn)。

標簽： Allegro 610 印制電路板設計

上傳時間： 2013-11-23

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《新編印制電路板（PCB）故障排除手冊》

根據(jù)目前印制電路板制造技術的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術的特性，但印制電路板制造技術是綜合性的技術結晶，它涉及到物理、化學、光學、光化學、高分子、流體力學、化學動力學等諸多方面的基礎知識，如材料的結構、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質量缺陷。為確保“預防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進行。為此，特收集、匯總和整理有關這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。

標簽： PCB 印制電路板故障排除

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：yiwen213
多層印制板設計基本要領

【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。

標簽： 多層印制板

上傳時間： 2013-10-08

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