這是多路模擬信號(hào)采集器，歡迎大家下載觀看
上傳時(shí)間： 2013-12-09
上傳用戶(hù)：wfl_yy
多路復(fù)用器、模擬開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)指南
標(biāo)簽： 多路復(fù)用器 模擬開(kāi)關(guān) 設(shè)計(jì)指南
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：guojin_0704
本文敘述了研制的應(yīng)用于VSAT衛(wèi)星通信的Ku波段30W固態(tài)功率放大器(SSPA)。闡述了該固態(tài)功率放大器的方案構(gòu)成和關(guān)鍵部分的設(shè)計(jì)，包括功率合成網(wǎng)絡(luò)、微帶．波導(dǎo)轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)；功率合成電路的設(shè)計(jì)，特別是波導(dǎo)魔T的優(yōu)化設(shè)計(jì)。研制的30W固態(tài)功率放大器的主要性能為：中心頻率14．25GHz，帶寬500MHz，P．1dB輸出功率30W，大信號(hào)增益45dB，帶內(nèi)波動(dòng)小于5dB。
標(biāo)簽： 30W Ku波段 固態(tài)功率 放大器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶(hù)：robter
運(yùn)算放大器集成電路，與其它通用集成電路一樣，向低電壓供電方向發(fā)展，普遍使用3V供電，目的是減少功耗和延長(zhǎng)電池壽命。這樣一來(lái)，運(yùn)算放大器集成電路需要有更高的元件精度和降低誤差容限。運(yùn)算放大器一般位于電路系統(tǒng)的前端，對(duì)于時(shí)間和溫度穩(wěn)定性的要求是可以理解的，同時(shí)要改進(jìn)電路結(jié)構(gòu)和修調(diào)技術(shù)。當(dāng)前，運(yùn)算放大器是在封裝后用激光修調(diào)和斬波器穩(wěn)定技術(shù)，這些辦法已沿用多年并且行之有效，它們?nèi)杂懈倪M(jìn)的潛力，同時(shí)近年開(kāi)發(fā)成功的數(shù)字校正技術(shù)，由于獲得成功和取得實(shí)效，幾家運(yùn)算放大器集成電路生產(chǎn)商最近公開(kāi)了它們的數(shù)字修調(diào)技術(shù)，本文簡(jiǎn)介如下。
標(biāo)簽： 精密 運(yùn)算放大器 自動(dòng)校零
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶(hù)：妄想演繹師
振蕩電路的設(shè)計(jì)-實(shí)用電子路
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶(hù)：moerwang
通過(guò)NE555的巧妙使用，構(gòu)成的以NE555和CD40017為一體的二十路流水燈
標(biāo)簽： 流水燈 電路圖設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶(hù)：lalaruby
展訊PCB_Layout教程
標(biāo)簽： PCB_Layout 展訊 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶(hù)：哈哈hah
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶(hù)：pei5
介紹了一種帶后備電池的多路隔離輸出開(kāi)關(guān)電源，可用于大功率器件驅(qū)動(dòng)電路的供電。在市電掉電的情況下，后備電池立即接入系統(tǒng)，保證多路輸出開(kāi)關(guān)電源的正常工作，提高整個(gè)驅(qū)動(dòng)供電電源的可靠性。
標(biāo)簽： 后備電池 多路 隔離 輸出開(kāi)關(guān)
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶(hù)：781354052
這里僅討論電容及電感值的選取。種類(lèi)的選取,則需要更多的工程實(shí)踐,更多的RF電路的經(jīng)驗(yàn),這里不再討論。從理論上講,隔直電容、旁路電容的容量應(yīng)滿足。顯然,在任何角頻率下,這在工程上是作不到的。電容量究竟取多大是合理的呢？圖1-5(a),(b)給出了隔直電容(多數(shù)情況下,這個(gè)電容又稱(chēng)為耦合電容)和旁路電容的使用簡(jiǎn)化
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶(hù)：13188549192
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