為了實現對成像測井系統中井下儀器所采集數據的實時顯示,設計了一種基于ARM LPC1788的顯示系統。該系統主要用來接收上位機命令,采集各種模擬信號,將采集數據實時顯示在液晶屏上。軟件部分采用Keil RealView MDK+c語言編程。實際應用表明,該系統具有操作簡便、測試準確的特點,達到了設計要求,滿足成像系統整體需求。
上傳時間: 2013-11-02
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《徹底搞定C指針》是互聯網上下載次數最多的針對C指針問題的中文資源之一。現在,經由修訂者的重新修訂、編輯與排版,本書的《完全版·修訂增補版》全新登場。新版本中的技術用語更加清楚嚴謹,行文的結構層次更加分明,例子中的程序代碼均通過編譯以測試其精準性。
標簽: 指針
上傳時間: 2013-11-15
上傳用戶:許小華
當許多編程人員從事這項工作但又不使用源代碼管理工具時,源代碼管理幾乎不可能進行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業版配備的一個工具,不過這個工具目的是為了保留一個內部應用版本,不向公眾發布(應當說明的是,M i c r o s o f t并沒有開發Visual SourceSafe,它是M i c r o s o f t公司買來的) 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考,但該程序的一般運行情況和在生產環境中安裝 Visual SourceSafe的進程都沒有詳細的文字說明。另外,Visual SourceSafe像大多數M i c r o s o f t應用程序那樣經過了很好的修飾,它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應用程序的標準。例如,Visual SourceSafe的三個組件之一(Visual SourceSafe Administrator)甚至連F i l e菜單都沒有。另外,許多程序的菜單項不是放在最合適的菜單上。在程序開發環境中實現Visual SourceSafe時存在的復雜性,加上它的非標準化外觀和文檔資料的不充分,使得許多人無法實現和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術人員無法啟動Visual SourceSafe并使之運行,其中有一位是管理控制系統項目師。盡管如此,Visual SourceSafe仍然不失為一個很好的工具,如果你花點時間將它安裝在你的小組工作環境中,你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導原則來幫助你創建更好的代碼,我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項目和開發小組所需的資源量,這個工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。
上傳時間: 2013-10-24
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TimeQuest就一定要搞定完整版,學習TimeQuest很好的資料
標簽: TimeQuest
上傳時間: 2013-12-17
上傳用戶:fujiura
XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間: 2013-11-06
上傳用戶:wentianyou
醫療保健行業的發展趨勢是通過非置入手段來實現早期疾病預測,降低病人開支,這一趨勢促使醫療成像設備在該領域扮演了越來越重要的角色。為滿足這些行業目標需要的功能,設
上傳時間: 2013-10-21
上傳用戶:suoyuan
摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間: 2013-10-13
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義: PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間: 2013-11-06
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J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時間: 2013-10-31
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針對傳統方法難以整定船載雷達伺服系統PID參數的問題,將模糊參數自整定PID控制技術應用到伺服系統位置回路中,通過仿真實驗表明該方法可以不依賴系統的數學模型,而根據輸入輸出關系對PID參數進行在線調整,自動調整環路帶寬,調高系統的動態性能和穩態性能,具有很強的魯棒性和自適應性。
上傳時間: 2013-11-13
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