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放大器電路

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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  • 多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)

    電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-22

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  • 課程設(shè)計(jì)——4路互鎖開關(guān)

    四路互鎖開關(guān),在電路常用到。

    標(biāo)簽: 互鎖開關(guān)

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

    上傳用戶:gaome

  • 六路繼電器控制板

    六路繼電器控制板

    標(biāo)簽: 繼電器 控制板

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:Sophie

  • 四路固態(tài)繼電器控制模塊

    四路固態(tài)繼電器控制模塊

    標(biāo)簽: 固態(tài)繼電器 控制模塊

    上傳時(shí)間: 2013-11-23

    上傳用戶:wfeel

  • 四路仿PLC繼電器控制板

    四路仿PLC繼電器控制板

    標(biāo)簽: PLC 繼電器 控制板

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:fghygef

  • 30路繼電器雙串口單片機(jī)控制板

    30路繼電器雙串口單片機(jī)控制板

    標(biāo)簽: 繼電器 串口 單片機(jī) 控制板

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

    上傳用戶:戀天使569

  • 基于LabVIEW的低噪聲放大器增益壓縮自動(dòng)測量

    為實(shí)現(xiàn)低噪聲放大器增益壓縮特性的自動(dòng)測量,提出了一種基于LabVIEW儀器控制實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)化測量系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,并完成了系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)的硬件部分由Agilent E4438C信號(hào)發(fā)生器、Agilent E4419B功率計(jì)以及GPIB總線和接口卡構(gòu)成;軟件部分使用LabVIEW圖形化的編程語言設(shè)計(jì)開發(fā)了信號(hào)發(fā)生器和功率計(jì)的自動(dòng)化控制程序,實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)設(shè)備之間的協(xié)同工作。該系統(tǒng)除了可以自動(dòng)配置儀器工作參數(shù)、讀取并顯示測量結(jié)果外,還增加了數(shù)據(jù)記錄和后期處理模塊,可以同步顯示測試數(shù)據(jù)和測試曲線,這大大擴(kuò)展了原有儀器的測試功能。實(shí)驗(yàn)表明,該系統(tǒng)具有測量準(zhǔn)確、自動(dòng)化、節(jié)約時(shí)間、使用方便等特點(diǎn)。

    標(biāo)簽: LabVIEW 低噪聲放大器 增益 自動(dòng)測量

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:bensonlly

  • 儀表放大器AD623在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的應(yīng)用

      本文在介紹了低噪聲可變?cè)鲆鎯x表放大器AD623 的特點(diǎn)和工作原理的基礎(chǔ)上, 進(jìn)一步介紹了以AD623 為核心的放大電路的數(shù)采系統(tǒng)。該數(shù)采系統(tǒng)提高了數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的處理能力, 降低了系統(tǒng)的功耗, 同時(shí)改善了系統(tǒng)采集信號(hào)的信噪比。

    標(biāo)簽: 623 AD 儀表放大器 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2013-11-25

    上傳用戶:YKLMC

  • 精密儀表放大器INA326/INA327及應(yīng)用

        INA326/327是TI公司生產(chǎn)的精密儀表放大器。它采用獨(dú)特的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)電源正負(fù)限輸入/輸出,非常適用于單電源、低功耗和精密測量的應(yīng)用場合。文中介紹了INA326/327的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和主要性能指標(biāo),同時(shí)給出其典型的應(yīng)用電路。

    標(biāo)簽: INA 326 327 精密儀表

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:xieguodong1234

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