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  • 運放用于傳感器信號調理(Walt Jung)

    運放用于傳感器信號調理

    標簽: Walt Jung 運放 傳感器

    上傳時間: 2014-12-29

    上傳用戶:er1219

  • NewStar210A數字回放式GPS中頻信號采樣器

    NewStar210A中頻信號采樣器是東方聯星針對GPS/GNSS接收機前端工作過程設計研發的產品,具有體積小,功耗低,易于使用等優點。特有的GPS中頻數據回放功能,為GPS接收機開發、調試提供穩定、可靠、可重復使用的信號源,起到了GPS信號發生器的部分作用。

    標簽: NewStar 210A 210 GPS

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:superman111

  • 直放站中的自動電平那個控制ALC

    ALC(Automatic level control自動電平控制)是直放站系統中極為重要的一環,它是指當放大器輸出信號電平到達ALC設定值時,增加輸入信號電平,放大器對輸出信號電平的控制能力。

    標簽: ALC 直放站 電平 控制

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:hasan2015

  • 集成運放應用電路設計360例_王昊

    第1章  集成運放應用電路設計須知 1.1  集成運放簡介 1.1.1  集成運放的內部框圖、分類和圖形符號 1.1.2  集成運放的引腳功能、封裝及命名方法 1.1.3  集成運放的參數 1.2  理想運算放大器 1.2.1  運放的理想參數及理想運放的電路模型 1.2.2  簡化設計的基本準則 1.3  選擇電阻器須知 1.3.1  電阻器系列及溫度系數 1.3.2  常用電阻器的結構與特點及參數 1.4  選用電容器須知 1.4.1  電容器容量系列、損耗及絕緣電阻 1.4.2  常用電容器的類型、特點及規格 1.5  集成運放的電源 1.5.1  集成運放電源的選擇 1.5.2  各類電源系列 1.5.3  集成運放電源使用注意事項 第2章  集成運放調零、相位補償與保護電路的設計 2.1  偏置電流補償電路及調零電路的設計 2.1.1  偏置電流補償電路的設計 2.1.2  調零電路的設計

    標簽: 360 集成運放 應用電路

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:wanqunsheng

  • 單片機運放圖集

    本書內容特別針對單片機運放應用

    標簽: 單片機 運放 圖集

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:hakim

  • 單片機運放圖集

    本書內容特別針對單片機運放應用

    標簽: 單片機 運放 圖集

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:flg0001

  • 基于FPGA實現固定倍率的圖像縮放

    基于FPGA硬件實現固定倍率的圖像縮放,將2維卷積運算分解成2次1維卷積運算,對輸入原始圖像像素先進行行方向的卷積,再進行列方向的卷積,從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設計為一個單元體的循環過程,在單元體內部,事先計算出卷積系數。

    標簽: FPGA 倍率 圖像

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:kz_zank

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 使用3Com USR Modem進行錄音和放音

    使用3Com USR Modem進行錄音和放音

    標簽: Modem 3Com USR 放音

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:tedo811

  • 一個可以用語音modem錄音放音的Delphi控件源碼

    一個可以用語音modem錄音放音的Delphi控件源碼

    標簽: Delphi modem 語音 放音

    上傳時間: 2015-01-04

    上傳用戶:1051290259

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