5天學(xué)會(huì)protel99se的教程
上傳時(shí)間: 2013-12-13
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Altium Designer教程交互式布線(xiàn)篇
標(biāo)簽: Designer Altium 教程 交互式
上傳時(shí)間: 2013-11-03
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Altium designer winter 09 3D教程
標(biāo)簽: designer Altium winter 09
上傳時(shí)間: 2013-11-02
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PADS2007教程之高級(jí)封裝設(shè)計(jì) 手把手教你如何建立PAD封裝
標(biāo)簽: PADS 2007 教程 高級(jí)封裝
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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Pspice教程課程內(nèi)容:在這個(gè)教程中,我們沒(méi)有提到關(guān)于網(wǎng)絡(luò)表中的Pspice 的網(wǎng)絡(luò)表文件輸出,有關(guān)內(nèi)容將會(huì)在后面提到!而且我想對(duì)大家提個(gè)建議:就是我們不要只看波形好不好,而是要學(xué)會(huì)分析,分析不是分析的波形,而是學(xué)會(huì)分析數(shù)據(jù),找出自己設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的問(wèn)題!有時(shí)候大家可能會(huì)看到,其實(shí)電路并沒(méi)有錯(cuò),只是有時(shí)候我們的仿真設(shè)置出了問(wèn)題,需要修改。有時(shí)候是電路的參數(shù)設(shè)計(jì)的不合理,也可能導(dǎo)致一些莫明的錯(cuò)誤!我覺(jué)得大家做一個(gè)分析后自己看看OutFile文件!點(diǎn),就可以看到詳細(xì)的情況了!基本的分析內(nèi)容:1.直流分析2.交流分析3.參數(shù)分析4.瞬態(tài)分析進(jìn)階分析內(nèi)容:1. 最壞情況分析.2. 蒙特卡洛分析3. 溫度分析4. 噪聲分析5. 傅利葉分析6. 靜態(tài)直注工作點(diǎn)分析數(shù)字電路設(shè)計(jì)部分淺談附錄A: 關(guān)于Simulation Setting的簡(jiǎn)介附錄B: 關(guān)于測(cè)量函數(shù)的簡(jiǎn)介附錄C:關(guān)于信號(hào)源的簡(jiǎn)介
上傳時(shí)間: 2014-12-24
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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pcb Layout 設(shè)計(jì)從基礎(chǔ)到實(shí)踐多媒體教程
標(biāo)簽: Layout pcb 實(shí)踐 多媒體
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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Arduino教程_Arduino圖形化編程軟件_ArduBlock
標(biāo)簽: Arduino ArduBlock 教程 圖形化編程
上傳時(shí)間: 2013-11-24
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在Pro/ENGINEER中,當(dāng)創(chuàng)建或處理非實(shí)體曲面時(shí),使用的是面組。面組代表相連非實(shí)體曲面的“拼接體”。面組可能由單個(gè)曲面或一個(gè)曲面集合組成。 面組包含了描述所有組成面組的曲面的幾何信息,和面組曲面的“縫合”(連接或交截)方法信息。一個(gè)零件包含多種面組。通過(guò)使用“曲面特征”創(chuàng)建或處理面組。 使用曲面功能 從“特征類(lèi)”菜單中選擇“曲面”,顯示“面組曲面”還是“曲面選項(xiàng)”菜單,取決于模型中是曲面還是曲線(xiàn)。如果曲面特征或基準(zhǔn)曲線(xiàn)存在于模型中,系統(tǒng)將顯示“曲面選項(xiàng)”菜單,它可用于創(chuàng)建新曲面。 也可以通過(guò)“插入”菜單來(lái)使用多數(shù)曲面命令。 命名面組可以使用命令序列“設(shè)置”/“名稱(chēng)”/“其它”,為整個(gè)面組或單獨(dú)的曲面分配名稱(chēng)。然后可以使用“獲得選取”中的“按菜單選取”選項(xiàng),按名稱(chēng)選擇已命名的面組或曲面。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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OrCAD9.2教程
標(biāo)簽: Capture ORCAD 9.2 使用教程
上傳時(shí)間: 2013-11-11
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