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整流二極管

匣發(fā)光二術(shù)管的顯示程序

匣發(fā)光二術(shù)管的顯示程序

標(biāo)簽： 發(fā)光顯示程序

上傳時間： 2015-02-28

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晶體管二三管收音機

晶體管二三管收音機

標(biāo)簽： 晶體管

上傳時間： 2022-05-31

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10Gbits GPON系統(tǒng)的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

標(biāo)簽： Gbits GPON APD 10

上傳時間： 2013-11-22

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用MOSFET來替代“或”二極管以減少發(fā)熱和節(jié)省空間

高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來增強繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處

標(biāo)簽： MOSFET 二極管減發(fā)熱

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：ysjing
面向小面積和大面積光電二極管的低躁聲放大器

光電二極管可分為兩類：具高電容 (30pF 至 3000pF)的大面積光電二極管和具相對較低電容 (10pF 或更小)的較小面積光電二極管

標(biāo)簽： 光電二極管低躁聲放大器

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：firstbyte
理想二極管提供了針對電源布線錯誤的保護作用

高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配，旨在實現(xiàn)冗餘並增強系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實現(xiàn)低損耗

標(biāo)簽： 理想二極管保護電源布線錯誤

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：BOBOniu
LED電源驅(qū)動器測試解決方案

發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

標(biāo)簽： LED 電源方案驅(qū)動器

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：王慶才
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
LED顯示屏恒流驅(qū)動電路設(shè)計

摘要: 本文介紹了L ED 顯示屏常規(guī)型驅(qū)動電路的設(shè)計方式及其存在的缺陷, 提出了簡單的L ED 顯示屏恒流驅(qū)動方式及電路的實現(xiàn)。關(guān)鍵詞:L ED 顯示屏　動態(tài)掃描　驅(qū)動電路中圖分類號: TN 873+ . 93　　　文獻標(biāo)識碼:A 　　　文章編號: 1005- 9490(2001) 03- 0252- 051　引　言　　L ED 顯示屏是80 年代后期在全球迅速發(fā)展起來的新型信息顯示媒體, 它利用發(fā)光二極管構(gòu)成的點陣模塊或像素單元, 組成大面積顯示屏幕, 以其可靠性高、使用壽命、環(huán)境適應(yīng)能力強、性能價格比高、使用成本低等特點, 在信息顯示領(lǐng)域已經(jīng)得到了非常廣泛的應(yīng)用[ 1 ]。L ED 顯示屏主要包括發(fā)光二極管構(gòu)成的陣列、驅(qū)動電路、控制系統(tǒng)及傳輸接口和相應(yīng)的應(yīng)用軟件等, 其中驅(qū)動電路設(shè)計的好壞, 對L ED 顯示屏的顯示效果、制作成本及系統(tǒng)的運行性能起著很重要的作用。所以, 設(shè)計一種既能滿足控制驅(qū)動的要求, 同時使用器件少、成本低的控制驅(qū)動電路是很有必要的。本文就常規(guī)型驅(qū)動電路的設(shè)計作些分析并提出恒流驅(qū)動電路的設(shè)計方式。2　L ED 顯示屏常規(guī)驅(qū)動電路的設(shè)計　　L ED 顯示屏驅(qū)動電路的設(shè)計, 與所用控制系統(tǒng)相配合, 通常分為動態(tài)掃描型驅(qū)動及靜態(tài)鎖存型驅(qū)動二大類。以下就動態(tài)掃描型驅(qū)動電路的設(shè)計為例為進行分析:動態(tài)掃描型驅(qū)動方式是指顯示屏上的4 行、8 行、16 行等n 行發(fā)光二極管共用一組列驅(qū)動寄存器, 通過行驅(qū)動管的分時工作, 使得每行L ED 的點亮?xí)r間占總時間的1ön , 只要每行的刷新速率大于50 Hz, 利用人眼的視覺暫留效應(yīng), 人們就可以看到一幅完整的文字或畫面[ 2 ]。常規(guī)型驅(qū)動電路的設(shè)計一般是用串入并出的通用集成電路芯片如74HC595 或MC14094 等作為列數(shù)據(jù)鎖存, 以8050 等小功率N PN 三極管為列驅(qū)動, 而以達林頓三極管如T IP127 等作為行掃描管, 其電路如圖1 所示。

標(biāo)簽： LED 顯示屏恒流驅(qū)動電路設(shè)計

上傳時間： 2014-02-19

上傳用戶：lingzhichao
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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