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整流電路

  • altera Quartus II TLC晶片控制 可控制暫存器

    altera Quartus II TLC晶片控制 可控制暫存器,手動調(diào)整內(nèi)碼。 (含電路)

    標(biāo)簽: Quartus altera TLC 控制

    上傳時間: 2016-02-13

    上傳用戶:Zxcvbnm

  • altera Quartus II modelSim 自動模擬搭配

    altera Quartus II modelSim 自動模擬搭配,內(nèi)有範(fàn)例。 (含電路)

    標(biāo)簽: modelSim Quartus altera II

    上傳時間: 2016-02-13

    上傳用戶:lz4v4

  • 關(guān)於宏晶STC89C51單片機IC芯片的詳細資料

    關(guān)於宏晶STC89C51單片機IC芯片的詳細資料,內(nèi)有很多簡單電路。

    標(biāo)簽: STC 89C C51 89

    上傳時間: 2013-12-02

    上傳用戶:佳期如夢

  • 這次把真正的把源程序公開了

    這次把真正的把源程序公開了,而且還有詳細的原理教程,希望大家?guī)兔Π阉龅母茫С值钠骷唷? 這個下載線電路是我做過的中最穩(wěn)定的,成功率很高。你也可以直接使用現(xiàn)有的下載線或者Atmel的原版下 載線。Easy 51Pro串行編程器也支持AT89C2051了。《Easy 51Pro的製作及使用說明》中有詳細介紹。 有何問題或者發(fā)現(xiàn)了BUG請在這裡給我留言: http://enkj.com/gbook/guestbook.asp?user=digiboy

    標(biāo)簽: 源程序

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:xieguodong1234

  • 本文是以數(shù)位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

    本文是以數(shù)位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā),而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分,其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動器做命令傳輸。在計畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動裝置和溫度曲線的關(guān)係,並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式,亦即DSP控制程式,其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上,提出一個新的加熱體描述模型,然後以前饋控制為主並輔以PID控制,得到不錯的控制結(jié)果。

    標(biāo)簽: Processor Digital Singal DSP

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:zjf3110

  • 在通訊系統(tǒng)中常見到的cordic

    在通訊系統(tǒng)中常見到的cordic,是個用很少複雜度就能實現(xiàn)三角函數(shù)的電路,檔案中有C語言的CORDIC程式

    標(biāo)簽: cordic 系統(tǒng)

    上傳時間: 2017-03-07

    上傳用戶:lepoke

  • 一份射頻PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)。涉及到手機

    一份射頻PCB設(shè)計的經(jīng)驗總結(jié)。涉及到手機,GPS,等高頻電路的PCB設(shè)計方法。

    標(biāo)簽: PCB

    上傳時間: 2017-07-21

    上傳用戶:sssl

  • 運算放大器

    理想的放大器 目前,廠商在線性IC研發(fā)上都有重大的突破。使IC型運算放大器的特性和理想相當(dāng)接近。尤其在低頻操作下,OP Amp電路的工作情形實在太像一個理想放大器,幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性?

    標(biāo)簽: 算放大器原理

    上傳時間: 2016-07-16

    上傳用戶:WALTER

  • ESD_Technology

    在互補式金氧半(CMOS)積體電路中,隨著量產(chǎn)製程 的演進,元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段,以增進積體電路(IC)的性能及運算速度,以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減,卻出現(xiàn)一些 可靠度的問題。

    標(biāo)簽: ESD_Technology

    上傳時間: 2020-06-05

    上傳用戶:shancjb

  • MP3 PCB布局設(shè)計指南

    印刷電路板(PCB )設(shè)計佈局指南,主要應(yīng)用註釋

    標(biāo)簽: mp3 pcb

    上傳時間: 2021-11-30

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