信號發(fā)生器輸出幅值與輸出阻抗的關(guān)系
標(biāo)簽: 信號發(fā)生器 輸出 幅值 輸出阻抗
上傳時(shí)間: 2014-12-03
上傳用戶:luke5347
過采樣和數(shù)字濾波有助于降低對ADC前置的抗混疊濾波器的要求。重構(gòu)DAC可以通過類似的方式運(yùn)用過采樣和插值原理。
標(biāo)簽: 017 DAC MT 過采樣
上傳時(shí)間: 2014-12-23
上傳用戶:561596
特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳用戶:ydd3625
針對傳統(tǒng)的雙線性插值法在對圖像進(jìn)行插值后會(huì)不可避免的產(chǎn)生邊緣模糊的問題,提出了一種改進(jìn)的線性插值法,該算法首先把待插值點(diǎn)分為三類,然后分別選取合適的已知點(diǎn)進(jìn)行插值。通過對經(jīng)典圖像lena和pepper進(jìn)行插值的實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該算法的插值效果與雙立方法相當(dāng),但計(jì)算量遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于雙立方,能有效的保持圖像邊緣信息,提高了圖像質(zhì)量。
標(biāo)簽: 線性圖像 插值 算法
上傳時(shí)間: 2014-01-17
上傳用戶:杏簾在望
目前,被廣泛使用的經(jīng)典邊緣檢測算子有Sobel算子,Prewitt算子,Roberts算子,Log算子,Canny算子等等。這些算子的核心思想是圖像的邊緣點(diǎn)是相對應(yīng)于圖像灰度值梯度的局部極大值點(diǎn)。然而,當(dāng)圖像中含有噪聲時(shí)這些算子對噪聲都比較敏感,使得將噪聲作為邊緣點(diǎn)。由于噪聲的干擾,不能檢測出真正的邊緣。一個(gè)擁有良好屬性的的邊緣檢測算法是每個(gè)研究者的追求。利用小波交換的特點(diǎn),設(shè)計(jì)了三次B樣條平滑濾波算子。通過利用這個(gè)算子,對利用小波變換來檢測圖像的邊緣進(jìn)行了一定的研究和理解。
標(biāo)簽: 小波變換 圖像邊緣檢測 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間: 2013-10-13
上傳用戶:kqc13037348641
常見電容值的讀取方法
標(biāo)簽: 電容值 讀取
上傳時(shí)間: 2013-11-10
上傳用戶:WMC_geophy
針對科研實(shí)踐中需要采集大動(dòng)態(tài)范圍模擬信號的問題,構(gòu)建基于可變增益放大器8369的數(shù)字AGC系統(tǒng)。采用基于雙斜率濾波技術(shù)的設(shè)計(jì),給出AGC控制算法的實(shí)現(xiàn)流程,利用Matlab仿真引入算例證明算法的可行性,并討論算法中關(guān)鍵參數(shù)取值對控制精度的影響。實(shí)際系統(tǒng)達(dá)到50dB動(dòng)態(tài)范圍的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
標(biāo)簽: AGC 動(dòng)態(tài)范圍 仿真
上傳時(shí)間: 2013-12-22
上傳用戶:lx9076
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
上傳用戶:pei5
中望CAD2010體驗(yàn)版正式發(fā)布。作為中望公司的最新年度力作,在繼承以往版本優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,中望CAD2010融入了以“安全漏洞抓取、內(nèi)存池優(yōu)化、位圖和矢量圖混合處理”等多項(xiàng)可以極大提高軟件穩(wěn)定性和效率的中望正在申請全球?qū)@莫?dú)創(chuàng)技術(shù),新增了眾多實(shí)用的新功能,在整體性能上實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍,主要體現(xiàn)在以下幾方面: 大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 文字所見即所得、消隱打印等新功能 二次開發(fā)接口更加成熟 一、大圖紙?zhí)幚砟芰Φ奶嵘? 中望CAD2010版采用了更先進(jìn)的內(nèi)存管理以及壓縮技術(shù),采用了一些新的優(yōu)化算法,使得中望CAD常用命令執(zhí)行效率和資源占用情況得到進(jìn)一步的提高,特別是在低內(nèi)存配置下大圖紙的處理能力,大大減少了圖紙內(nèi)存資源占用量,提升了大圖紙?zhí)幚硭俣?。主要體現(xiàn)在: 大圖紙內(nèi)存占用量顯著下降,平均下降約30%,地形圖類圖紙則平均下降50%; 實(shí)體縮放和平移,zoom\pan\redraw更加順暢; 保存速度更快、數(shù)據(jù)更安全,保存速度平均有40%的提升。 二、新增功能 1、文字所見即所得 文字編輯器有多處改進(jìn),文字編輯時(shí)顯示的樣式為最后在圖面上的樣式,達(dá)到了所見即所得的效果。文字編輯器新加入段落設(shè)置,可進(jìn)行制表位、縮進(jìn)、段落對齊方式、段落間距和段落行距等項(xiàng)目的調(diào)整。另外,在文字編輯器內(nèi)可直接改變文字傾斜、高度、寬度等特征。 2、消隱打印 中望CAD2010版本支持二維和三維對象的消隱打印,在打印對象時(shí)消除隱藏線,不考慮其在屏幕上的顯示方式。此次消隱打印功能主要體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面: (一)、平臺相關(guān)命令和功能的調(diào)整 視口的“屬性”:增加“著色打印”選項(xiàng)(“線框”和“消隱”兩種著色打印項(xiàng)) 選擇視口后,右鍵菜單支持“著色打印”項(xiàng)( “線框”和“隱藏”兩種模式) 命令mview增加了“著色打印”功能項(xiàng),可以方便用戶設(shè)置視口的“著色打印屬性”(線框和消隱兩種模式) 打印”對話框調(diào)整:在布局空間,激活“打印”對話框,以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對象”。 頁面設(shè)置管理器啟動(dòng)的“打印設(shè)置”對話框調(diào)整:圖紙空間中,通過頁面設(shè)置管理器激活的“打印設(shè)置”對話框,以前的“消隱打印”選項(xiàng)顯示為“隱藏圖紙空間對象” (二)、消隱打印使用方法的調(diào)整 模型空間: 可通過“打印”或“頁面設(shè)置管理器”打開的“打印設(shè)置”對話框中的“消隱打印”選項(xiàng)來控制模型空間的對象是否消隱打印,同時(shí)包含消隱打印預(yù)覽,若勾選“消隱打印”按鈕,模型空間的對象將被消隱打印出來。 布局空間: 若要在布局空間消隱打印對象,分為兩種情況: 1) 布局空間視口外的對象是否消隱,直接取決于“打印設(shè)置”對話框中“隱藏圖紙空間對象”按鈕是否被勾選; 2)布局空間視口中的對象是否消隱,取決于視口本身的屬性,即“著色打印”特性選項(xiàng),必須確保該選項(xiàng)為“消隱”才可消隱打印或預(yù)覽 3、圖層狀態(tài)管理器 可以創(chuàng)建多個(gè)命名圖層狀態(tài),以保存圖層的狀態(tài)列表,用戶可以通過選擇圖層狀態(tài)來表現(xiàn)圖紙的不同顯示效果。這種圖層狀態(tài)可以輸出供其它圖紙使用,也可以輸入其它保存的圖層狀態(tài)設(shè)置。 4、文字定點(diǎn)縮放 能夠依據(jù)文字位置的特征點(diǎn),如中心,左下等,作為基準(zhǔn)點(diǎn),對多行文字或單行文字進(jìn)行縮放,同時(shí)不改變基準(zhǔn)點(diǎn)位置。 5、Splinedit新功能 全面支持樣條曲線的編輯,主要體現(xiàn)在SPLINEDIT命令行提示中,如下: 擬合數(shù)據(jù)(F)/閉合樣條(C)/移動(dòng)(M) 頂點(diǎn)(V)/精度(R)/反向(E)/撤消(U)/<退出(X)>: 擬合數(shù)據(jù): 增加(A)/閉合(C)/刪除數(shù)據(jù)(D)/移動(dòng)(M)/清理(P)/切線(T)/<退出(X)>: 增加、刪除數(shù)據(jù):通過增加、刪除樣條曲線的擬合點(diǎn)來控制樣條曲線的擬合程度。 移動(dòng):通過移動(dòng)指定的擬合點(diǎn)控制樣條曲線的擬合數(shù)據(jù) 閉合/打開:控制樣條曲線是否閉合。 清理:清除樣條曲線的擬合數(shù)據(jù),從而使命令提示信息變?yōu)椴话瑪M合數(shù)據(jù)的情形。 切線:修改樣條曲線的起點(diǎn)和端點(diǎn)切向。 閉合樣條:將打開的樣條曲線閉合。若選擇的樣條曲線為閉合的,該選項(xiàng)為“打開”,將閉合的樣條曲線打開。 移動(dòng):可用來移動(dòng)樣條曲線的控制點(diǎn)到新的位置。 精度:可通過添加控制點(diǎn)、提高階數(shù)或權(quán)值的方式更為精密的控制樣條曲線的定義。 反向:調(diào)整樣條曲線的方向?yàn)榉聪颉? 6、捕捉和柵格功能增強(qiáng) 7、支持文件搜索路徑 關(guān)于激活注冊:打開CAD界面,找到左上面的“幫助”,激活產(chǎn)品-復(fù)制申請碼-再打開你解壓到CAD包找到keygen.exe(也就是注冊機(jī),有的在是“Key”文件里,如果沒有可以到網(wǎng)上下載),輸入申請碼--點(diǎn)擊確定,就中間那個(gè)鍵--得到數(shù)據(jù) 應(yīng)該是五組-復(fù)制再回到上面激活碼頁面,粘貼激活碼確定就ok !復(fù)制(粘貼)的時(shí)候用 ctrl +c(v),用鼠標(biāo)右鍵沒用! 如果打開安裝CAD就得注冊才能運(yùn)行的,那方法也跟上邊的差不多! 其實(shí)你在網(wǎng)上一般是找不到激活碼的,因?yàn)楦鱾€(gè)申請碼不一樣,所以別人的激活碼到你那基本上沒用,只能用相應(yīng)的方法得到激活碼,這方法也就要你自己去試了,我原來也不會(huì)裝CAD,但現(xiàn)在一般3分鐘就裝好了,只要知道怎么說了就快了,一般軟件都是一樣的裝法,不會(huì)裝可以到網(wǎng)上找資料!有時(shí)求人不如求已,自己算比在網(wǎng)上等著別人給你算快多了
標(biāo)簽: 2010 cad 簡體中文
上傳時(shí)間: 2013-11-18
上傳用戶:段璇琮*
這里僅討論電容及電感值的選取。種類的選取,則需要更多的工程實(shí)踐,更多的RF電路的經(jīng)驗(yàn),這里不再討論。從理論上講,隔直電容、旁路電容的容量應(yīng)滿足。顯然,在任何角頻率下,這在工程上是作不到的。電容量究竟取多大是合理的呢?圖1-5(a),(b)給出了隔直電容(多數(shù)情況下,這個(gè)電容又稱為耦合電容)和旁路電容的使用簡化
標(biāo)簽: 旁路電容 扼流 電感
上傳時(shí)間: 2013-11-12
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