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數(shù)(shù)字信號發(fā)(fā)生器

  • sin產(chǎn)生器

    sin產(chǎn)生器,可以於VHDL產(chǎn)生sin之?dāng)?shù)值波形,進而輸出至dac做轉(zhuǎn)換

    標(biāo)簽: sin

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:小儒尼尼奧

  • 編譯器 像YACC的編譯及語法產(chǎn)生器

    編譯器 像YACC的編譯及語法產(chǎn)生器

    標(biāo)簽: YACC

    上傳時間: 2013-12-05

    上傳用戶:moerwang

  • 編譯器的語法產(chǎn)生器

    編譯器的語法產(chǎn)生器

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:windwolf2000

  • 200萬文本生器源碼

    200萬文本生器源碼

    標(biāo)簽: 200 源碼

    上傳時間: 2015-02-23

    上傳用戶:李彥東

  • 本 程序能夠?qū)崿F(xiàn)一般sa f編輯器的功能

    本 程序能夠?qū)崿F(xiàn)一般sa f編輯器的功能,類似與notebook

    標(biāo)簽: 程序 編輯器

    上傳時間: 2014-12-02

    上傳用戶:開懷常笑

  • 一款使用javascript為基礎(chǔ)的html產(chǎn)生器 很不錯用的html editor source code

    一款使用javascript為基礎(chǔ)的html產(chǎn)生器 很不錯用的html editor source code

    標(biāo)簽: html javascript editor source

    上傳時間: 2015-06-08

    上傳用戶:PresidentHuang

  • xilinx設(shè)計并完成一個10位的D/F轉(zhuǎn)換器

    xilinx設(shè)計并完成一個10位的D/F轉(zhuǎn)換器,輸入的數(shù)字量分別由按鍵K1,K2來調(diào)節(jié),其中K1完成加1功能,而K2則完成減1功能,并把轉(zhuǎn)換的結(jié)構(gòu)西哦女冠到BUZZ蜂鳴器上。

    標(biāo)簽: xilinx 轉(zhuǎn)換器

    上傳時間: 2013-12-08

    上傳用戶:yoleeson

  • 簡單型UC-GUI字形產(chǎn)生器,在網(wǎng)站上找到的,直接輸入中文即可轉(zhuǎn)換所需的文檔

    簡單型UC-GUI字形產(chǎn)生器,在網(wǎng)站上找到的,直接輸入中文即可轉(zhuǎn)換所需的文檔

    標(biāo)簽: UC-GUI

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:yph853211

  • look1為電子看板的第二個芯片

    look1為電子看板的第二個芯片,使用自制的握手信號與look通訊,可以進行數(shù)據(jù)傳送,以及控制16個數(shù)碼管顯示,此案例已成功用於生產(chǎn)現(xiàn)志,所用的元件很少,功能較大呢

    標(biāo)簽: look1 芯片

    上傳時間: 2017-01-02

    上傳用戶:han_zh

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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