processing製作之動(dòng)態(tài)互動(dòng)圖像,圖像隨滑鼠移動(dòng)產(chǎn)生形變
標(biāo)簽： processing 滑鼠
上傳時(shí)間： 2014-12-07
上傳用戶：CHINA526
[Flash圖像處理] 利用Flash導(dǎo)入圖像，並在Flash之上加以調(diào)整，做出不同效果
標(biāo)簽： Flash
上傳時(shí)間： 2017-02-28
上傳用戶：as275944189
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
NetGUI v0.4.1 INSTALL Instructions Pedro de las Heras Quiros pheras@gmail.com 1. Install netkit (www.netkit.org) 2. Compile src/*java 3. mv src/*class bin 4. Edit and adapt bin/netgui.sh 5. Run bin/netgui.sh
標(biāo)簽： Instructions INSTALL NetGUI Pedro
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：蟲蟲蟲蟲蟲蟲
LED燈封裝Altium Designer AD PCB封裝庫2D3D元件庫文件PCB Library : LED.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 16:50:29Component Count : 49Component Name-----------------------------------------------LED 1W/3WLED 1W/3W-WLED 3mm-2PLED 3MM-BLED 3MM-GLED 3MM-RLED 3MM-WLED 3MM-YLED 3MM-YCLED 5MM-BLED 5MM-GLED 5MM-RLED 5MM-WLED 5MM-YLED 5MM-YCLED 0603-RGLED 0603BLED 0603GLED 0603RLED 0603WLED 0603YLED 0805BLED 0805GLED 0805RLED 0805WLED 0805YLED 1206BLED 1206GLED 1206RLED 1206WLED 1206YLED 3528-2PinLED 3528-4PinLED 5050LED 5630LED 5730-VLED F234-BLED F234-GLED F234-RLED F234-WLED F234-YLED F257-BLED F257-GLED F257-RLED F257-WLED F257-YLED SH-5MM-WLED SH-8MMLED SH-8MM-W
標(biāo)簽： led 封裝 altium designer pcb
上傳時(shí)間： 2022-03-11
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ABBYY FineReader 8.0專業(yè)版是最新、最準(zhǔn)確的ABBYY OCR軟體版本。它可以為用戶提供 最高級(jí)別識(shí)字精確率，是一個(gè)非常節(jié)省時(shí)間的好方案。FineReader允許你將各種紙張和 電子文件轉(zhuǎn)換、編輯以及重新使用，包括：雜誌、報(bào)紙、傳真、複製和PDF文件。
標(biāo)簽： ABBYY FineReader 8.0 OCR
上傳時(shí)間： 2016-02-11
上傳用戶：q123321
MATLAB軟體應(yīng)用於數(shù)字語音辨識(shí) 很容易看的懂 希望大家多交流
上傳時(shí)間： 2016-05-06
上傳用戶：liglechongchong
文字型：已經(jīng)有內(nèi)建文字圖形（通常只有英文字母大小寫、阿拉伯?dāng)?shù)字、標(biāo)點(diǎn)符號(hào)），只要輸入對(duì)應(yīng)的字形碼（ASCII code），LCD便會(huì)將該字的圖形顯示於LCD，可參考課本第三篇第三章。 繪圖型：只能用繪圖的方式將資料顯示於LCD，所以必須先將要顯示文字的圖形依LCD所需的格式事先存起來，如一個(gè)16 15的中文字便需儲(chǔ)存30byte的資料，將此30byte的資料依序填入LCD即可顯示對(duì)應(yīng)文字圖形，可參考課本第四篇第二章。
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：王者A
猜數(shù)字遊戲， Program會(huì)判別玩家的輸入值 決定提示（NAMB） 10次機(jī)會(huì)內(nèi)猜出即為獲勝
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上傳時(shí)間： 2013-12-15
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