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Windows 7鍵盤快捷方式命令大全
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：xianglee
Windows 7 桌面的快捷方式都變成了相同的圖標
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：hanli8870
Protues使用總線方式畫電路的方法 簡易教程
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：小寶愛考拉
中望CAD2012是中望公司推出的最新CAD平臺產(chǎn)品，能夠兼容主流的CAD文件格式，并且簡單易學、操作方便，廣泛運用于機械、電子、建筑等行業(yè)的設計部門。中望CAD在技術上已處于國際先進水品，軟件的功能、速度、穩(wěn)定性在同類產(chǎn)品種領先，獲得了廣大用戶的支持和信任。 中望CAD2012特色功能 參數(shù)化設計功能 類似于三維繪圖軟件中的設計方式，繪制的圖形可以通過幾何位置和尺寸來進行約束，從而達到最終的圖形效果，并且可以添加尺寸相關參數(shù)，以獲得更為準確的結果。 表格功能 提供基本的表格功能，可以直接創(chuàng)建表格并能更改表格的大小以適應填寫需求，表格中除了可以填寫文字，也可以填入字段。中望CAD中的表格可以導出為Excel，也可以從Excel將表格導入到CAD中。 圖紙比較 圖紙比較功能能夠對兩張相似的圖紙進行對比，不同的部分用彩色標識出以便用戶識別。該功能特別適用在圖紙的審核和修改上，只需一步即可辨別圖紙。 幫助系統(tǒng) 中望CAD提供完整的幫助系統(tǒng)，動畫教程也嵌入幫助中，為用戶提供詳盡的功能解釋。同時提供在線幫助，對于幫助的修改部分，可以通過網(wǎng)絡及時查閱到，在線幫助系統(tǒng)支持簡體中文，繁體中文，英文以及日文四個語言版本。 中望CAD2012新功能 900個細節(jié)改善 中望CAD對900多個細節(jié)進行了改善，使得軟件在功能完整、運行穩(wěn)定性、交互方式、二次開發(fā)接口等方面有了進一步的提高，軟件更貼近客戶的使用方式，實際處理圖形的能力更強。 ECW圖片插入 在圖片插入功能中，增加對ECW格式圖片的支持，可以將該類文件以光柵圖像插入，同其它圖片格式一樣，插入后的圖像可以進行簡單編輯。 中望CAD附加工具 中望CAD安裝包中新增一些實用功能，這些功能在一些設計領域會經(jīng)常用到。 引線標注XY坐標 利用引線的方式，標注出點的XY坐標值。采用這種方式可以在復雜標注的狀況下減少標注數(shù)量，是設計師較為常用的表達方式。
上傳時間： 2014-01-18
上傳用戶：yupw24
最全的芯片封裝方式(圖文對照)
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：yanyueshen
LMS自適應濾波器是一種廣泛使用的數(shù)字信號處理算法，對其實現(xiàn)有多種方法．通過研究其特性的基礎上，提出了在FPGA 中使用軟處理的嵌入式實現(xiàn)方案，文中對實現(xiàn)方式的優(yōu)缺點進行了分析，并給出了硬件實現(xiàn)中的有線字長效應進行了詳細的分析．
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：muhongqing
Protel 99SE采用數(shù)據(jù)庫的管理方式。Protel 99SE軟件沿襲了 Protel 以前版本方便易學的特點，內(nèi)部界面與 Protel 99 大體相同，新增加了一些功能模塊，功能更加強大。新增的層堆棧管理功能，可以設計 32 個信號層，16 個地電層，16 個機械層。新增的 3D 功能讓您在加工印制版之前可以看到板的三維效果。增強的打印功能，使您可以輕松修改打印設置控制打印結果。Protel 99SE容易使用的特性還體現(xiàn)在“這是什么”幫助，按下右上角的小問號，然后輸入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到設計中，按下狀態(tài) 欄末端的按鈕，使用自然語言幫助顧問。
標簽： Protel 數(shù)據(jù)庫 方式
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：shirleyYim
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
學習PLC編程的方式方法
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：ryb
步進電機驅動方式的分類及比較
上傳時間： 2014-01-14
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