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數(shù)(shù)字機(jī)(jī)頂盒

一個(gè)自動(dòng)機(jī)的程式非常的方便可以判斷輸入的字串是否符合

一個(gè)自動(dòng)機(jī)的程式非常的方便可以判斷輸入的字串是否符合

標(biāo)簽： 程式

上傳時(shí)間： 2017-07-21

上傳用戶：冇尾飛鉈
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
準(zhǔn)確的電源排序可防止系統(tǒng)受損

諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作，否則 IC 就會(huì)遭到損壞。

標(biāo)簽： 電源排序防止

上傳時(shí)間： 2014-12-24

上傳用戶：packlj
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
WEBGAME 機(jī)器人大戰(zhàn)EBS(無(wú)盡的戰(zhàn)爭(zhēng)) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機(jī)

WEBGAME 機(jī)器人大戰(zhàn)EBS(無(wú)盡的戰(zhàn)爭(zhēng)) 架設(shè)方法 WIN2K系列主機(jī) ，最簡(jiǎn)單的方法就是設(shè)置一個(gè)虛擬目錄其它就稍微改改 config.cgi的設(shè)置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒(méi)有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外還要打開(kāi)所有文件，搜索類似這樣的 require config.cgi 　都改成絕對(duì)路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設(shè)置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設(shè)置成 755 所有DAT文件設(shè)置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數(shù)據(jù)目錄，這個(gè)要設(shè)置成 777 裏面所有文件也是 777 當(dāng)然，你可以修改這個(gè)目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數(shù)據(jù)庫(kù)目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設(shè)置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫(xiě)都分的很清楚，這個(gè)版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫(xiě)，自己改改吧.　

標(biāo)簽： WEBGAME WIN2K EBS 機(jī)器人

上傳時(shí)間： 2014-01-10

上傳用戶：tuilp1a
　?　Java函數(shù)速查你能很快的查到你要的函數(shù) DataBinding類代表數(shù)據(jù)源字段和組件屬性之間一個(gè)單獨(dú)的綁定。 package com.ms.wfc.data.ui

　?　Java函數(shù)速查你能很快的查到你要的函數(shù) DataBinding類代表數(shù)據(jù)源字段和組件屬性之間一個(gè)單獨(dú)的綁定。 package com.ms.wfc.data.ui public class DataBinding implements IConstructable 說(shuō)明 DataBinder控件使用該類來(lái)表示數(shù)據(jù)源中的每一個(gè)綁定。請(qǐng)參閱：《Microsoft Visual J++ 6.0 程序員指南》第18章“WFC中的數(shù)據(jù)綁定”。構(gòu)造器 DataBinding.DataBinding 創(chuàng)建一個(gè)DataBinding對(duì)象。語(yǔ)法 public DataBinding () public DataBinding ( IComponent target, String propertyName,String fieldName ) public DataBinding ( IComponent target, String propertyName,String fieldName, IDataFormat format )

標(biāo)簽： DataBinding package Java data

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：TRIFCT
s1.c是server

s1.c是server，c.c是client， server負(fù)責(zé)接收client傳的數(shù)字進(jìn)行運(yùn)算並回傳，運(yùn)用了同步的機(jī)制。編譯須加 -lsocket -lpthread -lrt

標(biāo)簽： server

上傳時(shí)間： 2014-01-02

上傳用戶：athjac
這個(gè)檔案裡面的matlab的m函數(shù)

這個(gè)檔案裡面的matlab的m函數(shù)，產(chǎn)生有效的都普勒f(shuō)d隨機(jī)相關(guān)的瑞利衰減包絡(luò)，可以輸入你想要的doppler ferquecy和sampling ferquecy

標(biāo)簽： matlab

上傳時(shí)間： 2013-12-21

上傳用戶：cc1
此工具書(shū)是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書(shū)

此工具書(shū)是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書(shū)，內(nèi)容詳細(xì)介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運(yùn)算與其它應(yīng)用、影像顯示與讀寫(xiě)、動(dòng)畫(huà)製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設(shè)計(jì)環(huán)境、矩陣的處理與運(yùn)算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結(jié)植陣列、稀疏矩陣、matlab的運(yùn)算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯(cuò)、檔案輸出及輸入、程式計(jì)時(shí)、程式碼與記憶、應(yīng)用程式介面、線性代數(shù)、多項(xiàng)式的處理、一般數(shù)學(xué)函數(shù)、內(nèi)插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書(shū)。

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上傳時(shí)間： 2016-08-24

上傳用戶：ynsnjs
VFD-A 內(nèi)部的參數(shù)資料可使用內(nèi)部 RS-485 串聯(lián)通訊介面

VFD-A 內(nèi)部的參數(shù)資料可使用內(nèi)部 RS-485 串聯(lián)通訊介面，設(shè)定及修改並可控制交流電機(jī)驅(qū)動(dòng) 器運(yùn)轉(zhuǎn)及監(jiān)測(cè)交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)，可提高自動(dòng)化的能力。

標(biāo)簽： VFD-A 485 RS

上傳時(shí)間： 2013-12-24

上傳用戶：invtnewer