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數(shù)(shù)字溫度計(jì)

微電腦型類比隔離傳送器

特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器...等信號(hào) 16 BIT類比輸出功能輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高 2主要規(guī)格精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應(yīng)速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負(fù)載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

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上傳時(shí)間： 2014-01-05

上傳用戶：eastgan
傾角度傳感器在水利閘門自動(dòng)控制中的應(yīng)用

傾角度傳感器，應(yīng)用于水利閘門自動(dòng)控制系統(tǒng) ——目前，翻板式水閘門控制系統(tǒng)前端設(shè)備一般是由翻板水閘、油缸以及固定在油缸上的鋼索式閘門開度儀組成。油缸與閘門上端通過轉(zhuǎn)軸連接，油缸的伸縮帶動(dòng)閘門的開閉。在油缸的伸縮過程中帶動(dòng)鋼索伸縮，它們之間成一種函數(shù)關(guān)系，只要測(cè)量出鋼索的長(zhǎng)度就能算出閘門的角度。這種鋼索式開度儀運(yùn)行的問題是： 1.由于傳感鋼索外置于油缸伸縮桿上,當(dāng)水流中有漂浮物體經(jīng)過閘門時(shí)，如樹枝、木板等，沖擊某側(cè)鋼索出現(xiàn)變形，大大影響測(cè)量精度。當(dāng)有較大的漂浮物體沖擊時(shí)，鋼索有可能被沖斷。 2.外置鋼索長(zhǎng)時(shí)間浸泡在水質(zhì)惡劣的水里，鋼索被銹蝕,經(jīng)過一段時(shí)間，發(fā)生鋼索斷線，不能測(cè)量閘門油缸伸縮桿長(zhǎng)度導(dǎo)致閘門自動(dòng)控制系統(tǒng)不能正常工作，只能用手動(dòng)控制,易因左右油缸阻力差異和目測(cè)誤差損壞閘門閘板。 3.鋼索在有腐蝕氣體的環(huán)境里，鋼索產(chǎn)生銹蝕影響測(cè)量精度且特別是北方地區(qū)冬夏溫差而增大傳感器誤差。鑒于遠(yuǎn)控制系統(tǒng)中的閘門開度儀的不足之處，采用新型非接觸測(cè)控制技術(shù)，可以彌補(bǔ)原閘門開度儀的不足。系統(tǒng)原理是當(dāng)閘門在開閉運(yùn)動(dòng)過程中，閘門掃過的角度與油缸轉(zhuǎn)動(dòng)的角度有一定的函數(shù)關(guān)系，測(cè)量出油缸的角度即可算出閘門的開閉角度，正是基于此中關(guān)系，可以采用測(cè)量油缸角度而遠(yuǎn)離閘門的非接觸方法。采用的傳感器為傾角傳感器，應(yīng)用于電子數(shù)字水平儀，醫(yī)療，機(jī)械調(diào)平，角度測(cè)量和監(jiān)視，汽車，起重機(jī)械的角度測(cè)量，輪船橫滾縱傾測(cè)量，軌道尺，電子羅盤傾斜補(bǔ)償，人體姿態(tài)測(cè)量等領(lǐng)域。我們提供的傾角傳感器產(chǎn)品包括： 1、單軸、雙軸（前后和左右的傾斜角度測(cè)量） 2、測(cè)量范圍：0～±15°～±45°～±90°等 3、電源電壓：9～36VDC（可直接與車上蓄電池直接連接） 4、輸出信號(hào)：0～5V、4～20mA、RS232/485、CAN總線、開關(guān)量

標(biāo)簽： 傾角度傳感器中的應(yīng)用水利閘門

上傳時(shí)間： 2013-11-01

上傳用戶：elinuxzj
熱電偶分度表

熱電偶分度表,測(cè)溫用

標(biāo)簽： 熱電偶分度表

上傳時(shí)間： 2013-12-10

上傳用戶：fghygef
基于SCADE的機(jī)載余度管理軟件開發(fā)

針對(duì)目前余度管理軟件開發(fā)過程中普遍采用手工編碼，可靠性和效率較低，驗(yàn)證工作量大，軟件開發(fā)周期較長(zhǎng)，成本高等問題，本文采用基于SCADE的圖形化建模開發(fā)方法和自動(dòng)代碼生成技術(shù)生成高可靠嵌入式實(shí)時(shí)代碼，免去代碼的測(cè)試單元，縮短開發(fā)周期，安全性高，在工程應(yīng)用中大大節(jié)省了開發(fā)成本，并很好的保證了余度管理系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。

標(biāo)簽： SCADE 機(jī)載管理軟件

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：tuilp1a
比較PSoC與MCU在數(shù)位電視設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統(tǒng)單晶片)在數(shù)位電視應(yīng)用上的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，並比較微控制器和 PSoC 架構(gòu)在處理這些挑戰(zhàn)時(shí)的不同處，以有效地建置執(zhí)行。

標(biāo)簽： PSoC MCU 比較數(shù)位電視

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：gengxiaochao
MC68HC11A0在熱印字機(jī)中的應(yīng)用

MC68HC11A0在熱印字機(jī)中的應(yīng)用.pdf

標(biāo)簽： 11A MC 68 11

上傳時(shí)間： 2013-10-11

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基于ARM9的三相不平衡度測(cè)試儀設(shè)計(jì)

以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心，并采用同時(shí)采樣A/D轉(zhuǎn)換器，設(shè)計(jì)了手持式三相不平衡度測(cè)試儀。可以同時(shí)測(cè)量8路交流信號(hào)的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度，且具有良好的人機(jī)界面。系統(tǒng)通過提高采樣率并引入全相位FFT算法，可大幅提高幅值與相位測(cè)量精度，從而提高不平衡度的測(cè)量精度。系統(tǒng)可以將被測(cè)參數(shù)、趨勢(shì)值、波形數(shù)據(jù)等存入SD卡，并通過網(wǎng)絡(luò)接口實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)端通信，從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控。

標(biāo)簽： ARM9 三相不平衡試儀設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-19

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PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配計(jì)算工具教程

上傳時(shí)間： 2014-12-31

上傳用戶：sunshine1402
PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

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上傳時(shí)間： 2013-10-15

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pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

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上傳時(shí)間： 2013-11-17

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