·書 名 集成開關電源的設計制作調試與維修(叢書) 作 者 胡存生 出 版 社 人民郵電出版社 書 號 115-05496-7 責任編輯 開本 出版時間 1998年9月 字數 千字 裝
標簽： 集成開關 電源 調試
上傳時間： 2013-04-24
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·書 名 嵌入式VxWorks系統(tǒng)開發(fā)與應用 作 者 王學龍 出 版 社 人民郵電出版社 書 號 115-11575-3 系 列 書 操作系統(tǒng)類圖書 責任編輯 劉浩 開本 16 出版時間 2003年10月 字數 509千字 裝&nbs
標簽： VxWorks 嵌入式 系統(tǒng)開發(fā)
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protues 7.0器件庫名大全幫組你更好的搜索到你做需要的器件
標簽： protues 7.0 器件
上傳時間： 2013-05-20
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LED數碼管字型發(fā)生器，用了就知道，很好的。
標簽： LED 數碼管 字型 生成器
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fpga功能實現有限字長響應FIR，用verilog編寫
標簽： fpga FIR 有限字長
上傳時間： 2013-08-24
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數控振蕩器的頻率控制字寄存器、相位控制字寄存器、累加器和加法器可以用VHDL語言描述，集成在一個模塊中，提供VHDL源程序供大家學習和討論。\r\n
標簽： VHDL 寄存器 數控振蕩器 加法器
上傳時間： 2013-09-04
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Protel常用元件封裝,詳細列舉了每種原件庫與封裝庫的英文對應名，
標簽： Protel 元件封裝 封裝庫 英文
上傳時間： 2013-09-16
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protel99se元件名系表
標簽： protel 99 se 元件
上傳時間： 2013-10-08
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統(tǒng)、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
標簽： 電源排序 防止
上傳時間： 2014-12-24
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