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數(shù)字電表

protel99se元件名系表

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標簽： protel 99 se 元件

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：liuwei6419
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
采用一個節省空間的三路輸出穩壓器來驅動大型TFT-LCD顯示器

大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠得不到滿足。電源必須滿足晶體管數目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求，並且還不能占用太大的板級空間。

標簽： TFT-LCD 輸出穩壓器大型顯示器

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：watch100
數字直流電壓表的設計制作

給出了數字直流電壓表設計的具體電路，該電路采用純硬件實現，覆蓋內容廣泛、涉及知識點較多、難易適中，將其列入自主實驗內容，充分調動了學生學習的積極性，對提高學生工程設計能力、綜合運用各種知識分析問題、解決實際問題的能力等方面效果顯著。

標簽： 數字直流電壓表

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：Tracey
基于Proteus的數字電壓表仿真設計

為了提高電壓表的測量精度和性價比，提出了一種以AT89C51單片機為控制核心的，基于Proteus仿真技術的數字電壓表設計方案。詳細介紹了數字電壓表的硬件電路設計和軟件編程方法，并利用Proteus 軟件進行了仿真調試。結果表明，所設計的數字電壓表結構簡單，性價比高，并具有較高的測量精度；同時，也證明了Proteus仿真軟件的運用，可以有效地縮短單片機系統的開發周期，降低開發成本。

標簽： Proteus 數字電壓表仿真設計

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：xianglee
折衷選擇輸入電容鏈波電流的線壓范圍

透過增加輸入電容，可以在獲得更多鏈波電流的同時，還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範圍。這會影響電源的變壓器圈數比以及各種電壓與電流應力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大，應力越小，電源效率也就越高。

標簽： 輸入電容電流

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：jelenecheung
PC電源測試系統chroma8000

PC電源測試系統chroma8000簡介

標簽： chroma 8000 電源測試系統

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：xiehao13
基于10 kV高壓電能表的變損和線損測試

文中針對傳統10 kV高壓計量中電能表與電流互感器選擇不當導致的計量誤差增大，在總結現有10 kV計量裝置及技術、分析電能表與互感器對整體誤差的影響基礎上，提出了一種基于10 kV高壓電能表的變損和線損測試方法。該方法利用了高壓電能表的計量特性，可以準確地對10 kV高壓線路上變損和線損進行測試，為電流互感器和電能表的合理選取提供技術支持，有效確保了計量的準確性。

標簽： 電能表線損測試

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：xianglee
AWG_線徑規格速查表

AWG_線徑規格速查表。

標簽： AWG 線徑規格速查

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：luopoguixiong