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  • 一般計算機或電腦算不出如此龐大之數字,此程式即能解決此問題,因為輸出太多

    一般計算機或電腦算不出如此龐大之數字,此程式即能解決此問題,因為輸出太多,所以把它存進檔案。

    標簽: 程式

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:love_stanford

  • 向量矩陣運算包 電腦視覺常會使用到的向量矩陣的複雜運算, 可利用此數學模組簡化你程式的複雜度 是非常有用的工具

    向量矩陣運算包 電腦視覺常會使用到的向量矩陣的複雜運算, 可利用此數學模組簡化你程式的複雜度 是非常有用的工具

    標簽: 向量 程式

    上傳時間: 2016-03-19

    上傳用戶:CHENKAI

  • 用java寫的猜數字遊戲

    用java寫的猜數字遊戲,是猜四位數的那一種,支援人機對戰,電腦最多猜七次就可以猜中玩家心中的數字,核心演算法是使用暴力法,大家可以參考

    標簽: java

    上傳時間: 2015-06-02

    上傳用戶:l254587896

  • 數字圖像水印技術

    數字圖像水印技術,是將代表著作權人身份的特定信息(即數字水印),按照某種方式植 入電子出版物中,在產生版權糾紛時,通過相應的算法提取出該數字水印,從而驗證版權的 歸屬,

    標簽: 水印

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:13160677563

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 用msp430實現數字,語音錄音的功能,免去 錄音帶的源碼.

    用msp430實現數字,語音錄音的功能,免去 錄音帶的源碼.

    標簽: msp 430

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:wangyi39

  • 寫一個程式將n個整數相加, 輸入檔的第一行是一個整數n, 接著n行每一行是一個整數, 你的程式要將這些整數相加並將結果輸出, 其中每個整數為不超過50位數的十進位數字

    寫一個程式將n個整數相加, 輸入檔的第一行是一個整數n, 接著n行每一行是一個整數, 你的程式要將這些整數相加並將結果輸出, 其中每個整數為不超過50位數的十進位數字

    標簽: 程式

    上傳時間: 2015-05-03

    上傳用戶:佳期如夢

  • 手機遊戲,把數字排以順序,初學人士學習用

    手機遊戲,把數字排以順序,初學人士學習用

    標簽:

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:zhengzg

  • 大型電子製造業后臺數據庫的詳細設計!絕對好東西!(部分刪減)

    大型電子製造業后臺數據庫的詳細設計!絕對好東西!(部分刪減)

    標簽: 大型 后臺

    上傳時間: 2015-05-17

    上傳用戶:aa54

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