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一般計(jì)算機(jī)或電腦算不出如此龐大之?dāng)?shù)字,此程式即能解決此問(wèn)題,因?yàn)檩敵鎏?/a>

標(biāo)簽： 程式

上傳時(shí)間： 2013-12-18

上傳用戶：love_stanford

向量矩陣運(yùn)算包 電腦視覺(jué)常會(huì)使用到的向量矩陣的複雜運(yùn)算, 可利用此數(shù)學(xué)模組簡(jiǎn)化你程式的複雜度 是非常有用的工具

向量矩陣運(yùn)算包 電腦視覺(jué)常會(huì)使用到的向量矩陣的複雜運(yùn)算, 可利用此數(shù)學(xué)模組簡(jiǎn)化你程式的複雜度 是非常有用的工具

標(biāo)簽： 向量 模 程式

上傳時(shí)間： 2016-03-19

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用java寫的猜數(shù)字遊戲

用java寫的猜數(shù)字遊戲，是猜四位數(shù)的那一種，支援人機(jī)對(duì)戰(zhàn)，電腦最多猜七次就可以猜中玩家心中的數(shù)字，核心演算法是使用暴力法，大家可以參考

標(biāo)簽： java

上傳時(shí)間： 2015-06-02

上傳用戶：l254587896

數(shù)字圖像水印技術(shù)

數(shù)字圖像水印技術(shù)，是將代表著作權(quán)人身份的特定信息（即數(shù)字水?。?，按照某種方式植 入電子出版物中，在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時(shí)，通過(guò)相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印，從而驗(yàn)證版權(quán)的 歸屬，

標(biāo)簽： 水印

上傳時(shí)間： 2013-12-13

上傳用戶：13160677563

IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海

IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274

用msp430實(shí)現(xiàn)數(shù)字,語(yǔ)音錄音的功能,免去 錄音帶的源碼.

用msp430實(shí)現(xiàn)數(shù)字,語(yǔ)音錄音的功能,免去 錄音帶的源碼.

標(biāo)簽： msp 430

上傳時(shí)間： 2013-12-16

上傳用戶：wangyi39

寫一個(gè)程式將n個(gè)整數(shù)相加, 輸入檔的第一行是一個(gè)整數(shù)n, 接著n行每一行是一個(gè)整數(shù), 你的程式要將這些整數(shù)相加並將結(jié)果輸出, 其中每個(gè)整數(shù)為不超過(guò)50位數(shù)的十進(jìn)位數(shù)字

寫一個(gè)程式將n個(gè)整數(shù)相加, 輸入檔的第一行是一個(gè)整數(shù)n, 接著n行每一行是一個(gè)整數(shù), 你的程式要將這些整數(shù)相加並將結(jié)果輸出, 其中每個(gè)整數(shù)為不超過(guò)50位數(shù)的十進(jìn)位數(shù)字

標(biāo)簽： 程式

上傳時(shí)間： 2015-05-03

上傳用戶：佳期如夢(mèng)

手機(jī)遊戲,把數(shù)字排以順序,初學(xué)人士學(xué)習(xí)用

手機(jī)遊戲,把數(shù)字排以順序,初學(xué)人士學(xué)習(xí)用

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上傳時(shí)間： 2013-12-25

上傳用戶：zhengzg

大型電子製造業(yè)后臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù)的詳細(xì)設(shè)計(jì)!絕對(duì)好東西!(部分刪減)

大型電子製造業(yè)后臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù)的詳細(xì)設(shè)計(jì)!絕對(duì)好東西!(部分刪減)

標(biāo)簽： 大型 后臺(tái) 分

上傳時(shí)間： 2015-05-17

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